国家高技术研究发展计划(2004AA31G120)
- 作品数：1 被引量：11H指数：1
- 相关作者：薛岩石朝晖赵存华张晶毕勇更多>>
- 相关机构：北京国科世纪激光技术有限公司中国科学院光电研究院中国科学院长春光学精密机械与物理研究所更多>>
- 发文基金：北京市科委重大项目国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 厚硅片的高速激光切片研究被引量：11
- 2006年
- 基于激光切片原理的分析,给出了厚硅片的高速激光切片方法,采用平凸腔补偿工作物质的热透镜效应,利用Nd∶YAG棒本身的自孔径选模作用,获得了光束质量因子M2等于4.19的50 W 1.064μm激光输出。选取合适的扩束倍数、重复频率和出气孔直径,当切割0.75 mm厚的硅片时,切片速度达400 mm/min;当切割两层叠放的0.75 mm厚的硅片时,切片速度达到100 mm/min。切片的切口光滑,切缝较窄,重复精度高,切片质量好,达到用传统方法难以达到的切片效果。
- 崔建丰赵晶樊仲维赵存华张晶牛岗石朝晖裴博张国新薛岩毕勇亓岩
- 关键词：激光技术全固体激光器声光调Q硅片
