河南省杰出青年科学基金(0521001200)
- 作品数：36 被引量：185H指数：8
- 相关作者：刘平田保红贾淑果张毅任凤章更多>>
- 相关机构：河南科技大学上海理工大学西安理工大学更多>>
- 发文基金：河南省杰出青年科学基金国家高技术研究发展计划国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术交通运输工程理学更多>>
- 时效对Cu-3.2Ni-0.75Si-0.30Zn合金组织和性能的影响被引量：5
- 2007年
- 研究了时效温度和时效时间对Cu-3.2Ni-0.75Si-0.30Zn合金组织和性能的影响。结果表明,合金经900℃固溶,不同时间时效处理后,第二相呈弥散分布。合金经不同冷变形后时效,能获得较高的显微硬度与导电率,当时效温度达到500℃时,其显微硬度达到253.7Hv,导电率达到40%IACS。同时建立了该合金在500℃下,关于时效时间的一元导电率方程。时效前的预冷变形能够有力的促进合金在时效过程中第二相的析出,从而提高合金的显微硬度和导电率。
- 张毅刘平田保红陈小红贾淑果任凤章龙永强
- 关键词：时效冷变形
- 时效工艺对Cu-1．0Ni-0．25Si-0．1Zn合金组织和性能的影响
- 2007年
- 研究时效温度和时间对Cu-1.0Ni-0.25Si-0.1Zn合金组织和性能的影响,以及冷变形对该合金时效后性能的影响。合金经850℃固溶、450℃时效处理后,第二相呈弥散分布,并可获得较高的显微硬度及导电率。通过该合金在450℃时效过程中的导电率变化和根据导电率与新相的转变量之间的关系计算出了时效过程中新相的转变比率。从而确定了该温度下时效的Avrami相变动力学方程及导电率方程。
- 张毅刘平田保红赵冬梅陈小红
- 关键词：时效
- Cu-Ni-Si-P合金动态再结晶行为被引量：6
- 2010年
- 利用Gleeble-1500D热模拟试验机,采用高温等温压缩试验,对Cu-2.0Ni-0.5Si-0.03P合金在应变速率为0.01～5 s-1、变形温度为600～800℃、最大变形程度为60%条件下的动态再结晶行为以及组织转变进行了研究。利用加工硬化率和应变(θ-ε)的关系曲线确定了该合金发生动态再结晶的形变条件为T≥700℃。根据σ-ε曲线确定了不同变形条件下该合金的动态再结晶的体积分数,利用该体积分数建立了该合金的动态再结晶动力学数学模型。该合金动态再结晶的显微组织受变形速率的影响,在变形速率较低时,晶体内有较多的再结晶晶粒;而在较高应变速率下,合金几乎没有发生动态再结晶。
- 张毅刘平田保红陈小红贾淑果刘勇任凤章
- Cu-Ni-Si-Ag合金冷变形及动态再结晶研究
- 2008年
- 研究了时效温度和时效时间对不同冷变形条件下Cu-2.0Ni-0.5Si-0.15Ag合金组织和性能的影响。在Gleeble-1500D热模拟试验机上,采用高温等温压缩试验,对Cu-2.0Ni-0.5Si-0.15Ag合金在高温压缩变形中的流变应力行为和组织变化进行了研究。结果表明:合金经900℃固溶,在经不同冷变形后时效,能获得较高的显微硬度与导电率,当变形量为80%,时效温度达到450℃时,其显微硬度达到220Hv,导电率达到41%IACS。热模拟实验中,应变速率和变形温度的变化强烈地影响合金流变应力的大小,流变应力随变形温度升高而降低,随应变速率提高而增大,材料显微组织强烈受到变形温度的影响。
- 刘平张毅田保红陈小红贾淑果任凤章龙永强
- 关键词：时效冷变形热压缩变形动态再结晶
- 时效对Cu-2.0Ni-0.5Si合金组织和性能的影响被引量：2
- 2008年
- 研究了时效温度和时效时间对不同冷变形条件下Cu-2.0Ni-0.5Si合金组织和性能的影响。结果表明,合金经900℃固溶,在经不同冷变形后时效,第二相呈弥散分布,当变形量为80%,时效温度为500℃,时效时间为1h时,其显微硬度HV达到250,电导率达到22.625MS/m,与未经过预冷变形的合金时效相比,合金能获得较高的显微硬度与电导率。时效前的预冷变形能够有力的促进合金在时效过程中第二相的析出,从而提高合金的显微硬度和电导率。合金经40%预冷变形,450℃×4h时效后,其抗拉强度达到620MPa。拉伸试样断口表现出明显的塑性断裂特征。
- 张毅刘平田保红陈小红贾淑果任凤章龙永强
- 关键词：时效冷变形显微硬度电导率
- CuNiSiAg合金热变形行为研究被引量：2
- 2008年
- 在Gleeble-1500D热模拟试验机上,采用高温等温压缩试验,对Cu-2.0Ni-0.5Si-0.15Ag合金在高温压缩变形中的流变应力行为和组织变化进行了研究。结果表明,应变速率和变形温度变化对合金的流变应力影响较大,变形温度越高,应变速率越小,合金的流变应力越低,即合金越容易发生动态再结晶;合金的显微组织随变形温度的升高先部分细化,随后细化区域扩大,最后晶粒长大并均匀化;求得Cu-2.0Ni-0.5Si-0.15Ag合金的热变形激活能Q为312.3kJ/mol,Z参数的对数和峰值应力较好地满足线性关系,建立了Cu-2.0Ni-0.5Si-0.15Ag合金的流变应力方程。
- 李银华刘平贾淑果张毅田保红任凤章
- 关键词：热压缩变形动态再结晶流变应力
- 集成电路用Cu-Ni-Si-Cr合金流变应力行为研究被引量：4
- 2009年
- 在Gleeble-1500D热模拟试验机上对Cu-Ni-Si-Cr合金在应变速率为10-2、10-1、1、5s-1、变形温度为600～800℃条件下进行流变应力行为研究。结果表明,应变速率和变形温度的变化对合金的再结晶影响较大,变形温度越高,合金越容易发生动态再结晶;应变速率越小,合金也越容易发生动态再结晶;并利用Arrhenius双曲正弦函数求得Cu-Ni-Si-Cr的热变形激活能Q为265.9kJ/mol;从Zener-Hollomon参数的指数函数形式得到应变速率解析表达式。
- 范莉刘平贾淑果田保红于志生
- 关键词：动态再结晶热模拟
- Cu-Ni-Si-Ag合金动态再结晶数学模型被引量：8
- 2010年
- 利用Gleeble-1500D热模拟试验机,采用高温等温压缩试验,对Cu-2.0Ni-0.5Si-0.15Ag合金在应变速率为0.01～5.00s-1、变形温度为600～800℃、最大变形量为80%条件下的动态再结晶行为以及组织转变进行了研究。根据σ-ε曲线确定了不同变形条件下该合金的动态再结晶体积分数,并利用该体积分数建立了合金的动态再结晶动力学数学模型。该合金动态再结晶的显微组织受变形速率的影响,动态再结晶晶粒尺寸D与Z参数满足如下关系:Ddyn=0.59×103Z-0.08。
- 张毅刘平田保红张轼陈小红贾淑果刘勇
- 集成电路用铜基引线框架材料的发展与展望被引量：23
- 2007年
- 综述了集成电路对铜基引线框架材料的性能要求,指出好的导电导热和强度性能是引线框架材料最主要的性能要求;讨论了铜基引线框架材料的国内外研究现状,指出我国的引线框架材料无论是质量还是数量都与其他工业发达国家有很大的差距,并指出微合金化铜基材料具有成为高强高导引线框架材料的潜力。
- 李银华刘平田保红贾淑果任凤章张毅
- 关键词：集成电路微合金化导电率
- Cu-2.0Ni-0.5Si合金形变热处理及强化机理分析被引量：9
- 2009年
- 研究了不同形变热处理条件下Cu-2.0Ni-0.5Si合金的性能,对合金的显微硬度和电导率进行测量,采用透射电镜及电子衍射分析其显微组织。结果表明,时效前的冷变形可以加速时效析出过程,在时效初期尤为明显;在450℃时效时合金有3种强化机制:调幅组织强化、位错强化、析出的第二相粒子强化。随着变形量的增加硬度的峰值也会增加,但对电导率影响不大。变形量为80%时其显微硬度达到248HV,相对电导率达38.5%IACS。
- 于志生刘平田保红龙永强贾淑果范莉
- 关键词：CU-NI-SI合金时效显微硬度电导率
