国家自然科学基金(10972057)
- 作品数：3 被引量：1H指数：1
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- WLCSP中微焊球结构尺寸对其热应力的影响被引量：1
- 2012年
- 晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)微焊球结构尺寸对其热机械可靠性有重要的影响。通过二维有限元模拟筛选出对WLCSP微焊球及其凸点下金属层(UBM)中热应力影响显著的参数,采用完全因子实验和多因子方差统计分析定量评估各种因子影响的显著性,最后建立三维模型,用子模型技术研究关键尺寸因子对热应力变化的影响。研究发现,焊球半径是影响焊球热应力的最关键尺寸因子,电镀铜开口和铜焊盘厚度对焊球热应力的影响也较显著;钝化层开口和焊球半径是影响UBM热应力的最关键尺寸因子。随着焊球半径增大,焊球热应力减小。
- 洪荣华王珺
- 关键词：晶圆级芯片尺寸封装尺寸参数统计分析
- 塑封微摄像头内湿热应力及失效分析
- 2020年
- 按照JEDEC标准对一种含空腔的塑封微摄像头器件进行了吸湿试验和回流焊。分析了器件的失效模式,采用有限元法进行湿扩散、热传导和湿热应力模拟。模拟结果显示,器件空腔内压力达到饱和蒸气压且与湿热应力共同作用时,器件内部应力明显增大,空腔四周界面高应力区域位置与器件实际失效位置一致。器件吸湿对有空腔的塑封微摄像头器件在回流焊过程中的失效有显著的影响,器件空腔内的水蒸发产生的压力增加了界面出现分层的可能性。以塑封微摄像头器件中吸湿材料的饱和状态为控制关键因素,在器件空腔内表面湿气达到饱和状态下,结合理想气体公式设计空腔体积,避免过小空腔体积导致的高蒸气压力,有利于提高塑封微摄像头器件在湿热环境中的可靠性。
- 赵之皓王珺毕翘楚
- 关键词：有限元法
- 封装堆叠的温度场分析和参数研究
- 2012年
- 封装堆叠(POP)装配前可对单个器件先进行测试,保证了更高的良品率,但具有更复杂的整体结构。采用有限元法,考虑了POP封装表面自然热对流条件,对实际的POP器件在工作情况下进行热传分析,并通过实验验证了计算结果的准确性。基于该计算模型,研究了POP芯片功率与顶层和底层封装最高温度差值之间的关系,并提出了POP热管理的策略。此外,进行了参数化研究,分析了关键位置不同材料热导率对POP封装温度场的影响。研究发现,印刷电路板(PCB)和底部衬底热导率的增大可以有效降低POP封装的最高温度。
- 邱翔王珺
- 关键词：堆叠封装有限元温度场自然对流
