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国家教育部博士点基金(20090142120041)

作品数：2 被引量：5H指数：1
相关作者：柴駪安兵胡雅婷王强翔吴懿平更多>>
相关机构：华中科技大学更多>>
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相关领域：电子电信更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 1篇倒装芯片
  • 1篇低银
  • 1篇电流
  • 1篇电流密度
  • 1篇电迁移
  • 1篇蠕变
  • 1篇蠕变性能
  • 1篇润湿
  • 1篇润湿性
  • 1篇凸点
  • 1篇无铅
  • 1篇无铅焊
  • 1篇无铅焊料
  • 1篇芯片
  • 1篇芯片凸点
  • 1篇力学性能
  • 1篇界面化学
  • 1篇可靠性
  • 1篇焊料
  • 1篇大电流

机构

  • 2篇华中科技大学

作者

  • 2篇安兵
  • 2篇柴駪
  • 1篇吴懿平
  • 1篇王强翔
  • 1篇胡雅婷

传媒

  • 1篇电子工艺技术
  • 1篇中国科技论文

年份

  • 2篇2013
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
大电流密度下倒装芯片凸点的剪切蠕变性能被引量：1
2013年
以倒装芯片为对象,通过自行设计研发的试验装置,研究电-热-应力耦合场中无铅互连焊点的蠕变规律与组织结构演变。研究表明,在加入大电流,达到电迁移门槛值的条件下,电流会减缓倒装芯片凸点的蠕变过程,凸点断裂主要是受到金属间化合物界面形态控制,反映了与绝热蠕变样品的巨大差异。
柴駪安兵
关键词：倒装芯片电流密度蠕变电迁移界面化学
低银无铅焊料性能与可靠性研究进展被引量：4
2013年
概述了以SAC105、SAC0307为代表的低银无铅焊料在关键特性上与锡铅焊料(63Sn37Pb)以及高银无铅焊料(SAC305)的差异,对它们的组织成分、润湿性能、力学性能、抗跌落性能、温度循环和老化性能进行了比较分析。结果表明,低银无铅焊料与63Sn37Pb、SAC305的性能和可靠性近似,同时具有成本低、抗跌落性能高的优点,可望代替63Sn37Pb和SAC305。
王强翔胡雅婷柴駪安兵吴懿平
关键词：无铅焊料低银润湿性力学性能可靠性
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