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云南省科技攻关计划(2002gg-ZB07)

作品数:4 被引量:24H指数:3
相关作者:孙勇袁宜耀张秀兰许磊吴敏更多>>
相关机构:昆明理工大学更多>>
发文基金:云南省科技攻关计划更多>>
相关领域:电子电信金属学及工艺一般工业技术更多>>

文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 3篇电子电信
  • 2篇金属学及工艺
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 4篇无铅
  • 4篇无铅焊
  • 4篇无铅焊料
  • 4篇焊料
  • 3篇合金
  • 2篇熔点
  • 2篇金属
  • 2篇SB
  • 1篇润湿
  • 1篇润湿性
  • 1篇金属材料
  • 1篇金属间化合物
  • 1篇剪切强度
  • 1篇合金组织
  • 1篇SN
  • 1篇SN-AG
  • 1篇ZN

机构

  • 4篇昆明理工大学

作者

  • 4篇孙勇
  • 3篇袁宜耀
  • 1篇杨志
  • 1篇许磊
  • 1篇吴敏
  • 1篇张秀兰

传媒

  • 1篇电子工艺技术
  • 1篇材料导报
  • 1篇金属功能材料
  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 1篇2008
  • 2篇2007
  • 1篇2006
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
微量稀土元素对Sn-Ag-Sb系合金组织及焊料/Cu界面组织的影响被引量:9
2008年
在Sn-Ag-Sb系无铅焊料合金中添加微量稀土元素,对其合金组织以及焊料/Cu界面组织进行了研究,结果表明:微量稀土元素的加入,能使Sn-Ag-Sb系焊料组织细化,分布更均匀,从而使焊料的机械性能得到提高。加入微量稀土元素可降低Cu6Sn5金属间化合物的长大驱动力,致使添加稀土后的Sn-Ag-Sb焊料Cu6Sn5界面变得平坦,化合物厚度也有所减小。
袁宜耀孙勇张秀兰许磊
关键词:无铅焊料金属间化合物
无铅焊料Sn-Zn-In系列合金的研究被引量:9
2007年
对熔化起始温度和终止温度作线性回归进行合金设计,并对其焊料合金进行了熔点、抗剪切强度及微观组织等研究分析.结果表明:当w(In)(质量分数)为3 %~5 %,w(Zn)为5 %~9 %时,焊料的熔化温度在170~200 ℃,接近于焊料Sn-37Pb的熔化温度183 ℃;焊料与Cu焊合后形成γ-Cu5Zn8化合物;Sn-Zn-In系焊料的抗剪切强度与焊料Sn-37Pb的剪切强度33.73 MPa相当.
袁宜耀孙勇
关键词:金属材料无铅焊料熔点剪切强度
无铅焊料Sn-Ag-Sb系列合金的研究与开发被引量:3
2006年
采用均匀设计方法对Sn-Ag-Sb系无铅焊料合金进行合金设计,并对其焊料合金进行了熔点、剪切强度及微观组织等研究分析,结果表明:Sb的加入,对Sn-Ag-Sb系合金熔点下降的影响较小,Ag、Sb在Sn基体中形成Ag3Sn和SbSn相,形成良好弥散强化,因此使得焊料合金具有较高的机械强度。
杨志孙勇吴敏
关键词:无铅焊料熔点
无铅Sn-Ag-Sb与Sn-Zn-In润湿性研究被引量:4
2007年
通过实验测定Sn-Ag-Sb及Sn-Zn-In系列合金的润湿角,进行了润湿性研究,发现Sn-Ag-Sb及Sn-Zn-ln系焊料存在润湿性差的缺点,通过添加低表面张力的金属或稀土元素可在一定程度上降低润湿角,能提高润湿性。
袁宜耀孙勇吴敏
关键词:无铅焊料润湿性
共1页<1>
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