您的位置： 专家智库 > >

上海市科委国际合作基金(045007027)

作品数：2 被引量：36H指数：2
相关作者：熊振华王禹林丁汉张建华张金松更多>>
相关机构：上海交通大学上海大学更多>>
发文基金：上海市科委国际合作基金国家自然科学基金上海市教育发展基金会“曙光计划”项目更多>>
相关领域：自动化与计算机技术一般工业技术更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇倒装芯片
  • 1篇导电胶
  • 1篇凸点
  • 1篇无缝
  • 1篇无缝集成
  • 1篇芯片
  • 1篇接口
  • 1篇接口技术
  • 1篇互连
  • 1篇互连技术
  • 1篇各向异性导电...
  • 1篇封装
  • 1篇高密度封装
  • 1篇COM
  • 1篇DLL
  • 1篇LABVIE...
  • 1篇MATLAB

机构

  • 1篇上海交通大学
  • 1篇上海大学

作者

  • 1篇丁汉
  • 1篇华子恺
  • 1篇张金松
  • 1篇王禹林
  • 1篇张建华
  • 1篇熊振华

传媒

  • 1篇计算机应用
  • 1篇上海大学学报...

年份

  • 1篇2011
  • 1篇2006
共 2 条 记 录，以下是 1-2
全选 清除 导出
排序方式：
芯片高密度封装互连技术被引量：8
2011年
电子封装正朝着高密度封装的方向发展,以满足市场对高性能、高可靠性、低成本、微型化的电子产品的需求.高密度封装具有多学科交叉的特点.综述课题组多年来在芯片高密度封装互连技术,包括倒装芯片(flip chip,FC)凸点制备/转移技术、导电胶高密度互连技术、叠层芯片封装技术及封装可靠性方面的研究工作,并指出未来高密度封装技术的发展方向.
张建华张金松华子恺
关键词：高密度封装互连技术倒装芯片凸点各向异性导电胶
LabVIEW与Matlab的无缝集成被引量：28
2006年
结合实例详细介绍了LabVIEW与Matlab无缝集成的三种常用方法,即COM组件法、中间文件传递参数法和VC++参数类型转化法。利用这些方法可将两种软件取长补短,且便于软件的发布。
王禹林熊振华丁汉
关键词：LABVIEWMATLABCOMDLL接口技术无缝集成
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0