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北京市科技新星计划(2004B03)

作品数:14 被引量:64H指数:7
相关作者:郭福邰枫夏志东史耀武刘彬更多>>
相关机构:北京工业大学国家电网公司更多>>
发文基金:北京市科技新星计划霍英东基金教育部“新世纪优秀人才支持计划”更多>>
相关领域:金属学及工艺电子电信更多>>

文献类型

  • 14篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 14篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信

主题

  • 9篇钎料
  • 8篇复合钎料
  • 6篇金属
  • 5篇金属间化合物
  • 4篇热输入
  • 4篇显微组织
  • 4篇SN-AG
  • 3篇蠕变
  • 3篇无铅
  • 3篇无铅焊
  • 3篇无铅焊点
  • 3篇力学性能
  • 3篇纳米
  • 3篇剪切强度
  • 3篇焊点
  • 3篇NI
  • 3篇力学性
  • 2篇蠕变断裂
  • 2篇蠕变断裂寿命
  • 2篇润湿

机构

  • 15篇北京工业大学
  • 1篇国家电网公司

作者

  • 15篇郭福
  • 9篇邰枫
  • 8篇夏志东
  • 5篇史耀武
  • 5篇刘彬
  • 5篇聂京凯
  • 4篇申灏
  • 4篇雷永平
  • 2篇何洪文
  • 2篇郑菡晶
  • 2篇刘建萍
  • 2篇韩孟婷
  • 1篇郝虎
  • 1篇徐德录
  • 1篇刘朋
  • 1篇徐广臣
  • 1篇马立民
  • 1篇陈新
  • 1篇张冰冰
  • 1篇高小雨

传媒

  • 4篇电子元件与材...
  • 3篇复合材料学报
  • 2篇焊接学报
  • 2篇新技术新工艺
  • 1篇稀有金属材料...
  • 1篇稀有金属
  • 1篇材料工程

年份

  • 3篇2010
  • 4篇2009
  • 4篇2008
  • 4篇2007
14 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
工艺条件对Ni颗粒增强无铅复合钎料IMC组织形态的影响被引量:3
2008年
在钎料中加入增强颗粒是一个有效的提高钎焊接头的途径。早期对Ni颗粒增强的Sn-3.5Ag基复合钎料的研究表明,在Ni颗粒周围存在着不同形态的金属间化合物层,包括"向日葵状"的金属间化合物和"多边形状"的金属间化合物。无论是向日葵状的金属间化合物还是多边形状的金属间化合物,他们的形态形成由加工工艺所决定。而在钎焊过程中的热输入起了决定性的作用。而热输入的控制为再流过程中不同的加热速率、不同的冷却速率以及焊接峰值保温等不同的热输入条件都影响着IMC的形态的发展。
聂京凯郭福夏志东雷永平
关键词:金属间化合物
再流条件对Ni颗粒增强复合钎料组织形态的影响
主要针对不同的再流次数带来的不同热输入对 Ni 颗粒增强复合钎料 IMC 形态的影响进行了深入研究。由前一阶段研究表明,决定 Ni 颗粒增强复合元铅钎料组织变化的关键因素是钎料的钎焊温度与钎料熔点的温度差△T 以及在熔点...
聂京凯郑菡晶郭福夏志东
关键词:热输入
文献传递
纳米结构强化无铅焊点的力学性能被引量:5
2009年
新型的无铅钎料不仅要具备含铅钎料的工艺性能,更重要的是要有更高的力学性能,特别是焊接接头的抗蠕变能力。将纳米级多面齐聚倍半硅氧烷(Polyhedral oligomeric silsesquioxanes,POSS)颗粒作为增强相添加到基体钎料中,能够有效地改善Sn-3.5Ag基复合钎料的性能。研究了不同种类POSS增强颗粒对Sn-3.5Ag钎料显微组织和力学性能的影响,确定出POSS增强颗粒复合钎料的最佳配比,并对最佳配比复合钎料在不同温度不同载荷条件下的蠕变寿命进行了研究。结果表明:POSS颗粒质量分数小于2%时,可以抑制基板界面处初晶金属间化合物的生长;复合钎料的抗剪切强度明显提高;低温时,最大蠕变寿命明显改善。
刘彬邰枫郭福夏志东史耀武
关键词:显微组织力学性能蠕变寿命
Ni颗粒增强无铅复合钎料中IMC形态之演变被引量:7
2007年
通过改变钎焊工艺曲线来控制热输入量。研究了Ni颗粒周围金属间化合物(IMC)以及钎料/基板界面处IMC的形态演变。结果表明,随着热输入量由低变高,Ni颗粒周围IMC形态从向日葵状向多边形状发展,最终成为遍布整个钎料层的细碎的IMC形态;而钎料/基板界面层,因Ni颗粒的加入,出现大量的三维孔洞状IMC。从而形成了Cu元素扩散的通道,使得界面层厚度增加且呈线性增长趋势。
聂京凯郭福郑菡晶邰枫夏志东
关键词:复合材料热输入
等温时效对新型Sn-Ag基复合钎料显微组织和力学性能的影响被引量:9
2008年
研究了等温时效对Sn-3.5Ag共晶钎料及其复合钎料的力学性能和显微组织变化的影响。为了弥补传统复合钎料制备和服役中强化颗粒容易粗化的问题,制备了不同种类最佳配比的具有纳米结构的有机-无机笼型硅氧烷齐聚物(POSS)颗粒增强的Sn-Ag基复合钎料。对钎焊接头在不同温度(125、150、175℃)下进行时效,通过SEM和EDAX分析了钎料与基板间金属间化合物层(IMC)的生长情况。结果表明,经过不同温度时效,复合钎料钎焊接头界面处金属间化合物的生长速率比Sn-3.5Ag共晶钎料慢,复合钎料的IMC生长的激活能分别为80、97和77 kJ/mol,均高于Sn-3.5Ag共晶钎料。经过150℃时效1000 h后,复合钎料钎焊接头的剪切强度分别下降了22%、13%和18%,下降幅度相当或明显小于Sn-3.5Ag钎料钎焊接头。
邰枫郭福刘彬申灏雷永平史耀武
关键词:复合钎料金属间化合物等温时效
纳米结构强化的新型Sn-Ag基无铅复合钎料被引量:7
2009年
通过外加法向Sn-3.5Ag钎料中加入质量分数为1%,2%和3%的纳米级多面齐聚倍半硅氧烷(polyhedral oligomeric silsesquioxanes,POSS)颗粒制备无铅复合钎料。系统研究POSS颗粒的显微组织,钎料的熔化特性、润湿性能和力学性能。结果表明:POSS颗粒的加入并没有改变Sn-Ag基复合钎料熔化温度。复合钎料的铺展面积均有所增加,润湿角有所下降,表现了良好的润湿性。POSS颗粒的加入显著提高钎料钎焊接头的剪切强度。
刘彬邰枫郭福夏志东史耀武
关键词:熔化特性润湿性力学性能
纳米Ag颗粒增强复合钎料蠕变性能的研究被引量:8
2010年
制备纳米Ag颗粒增强的Sn-Cu基复合钎料。研究不同温度载荷下复合钎料钎焊接头的蠕变断裂寿命,并与Sn-0.7Cu基体钎料钎焊接头进行对比。此外,确定纳米Ag颗粒增强的Sn-Cu基复合钎料钎焊接头在不同温度和应力水平下的应力指数和蠕变激活能,建立复合钎料钎焊接头的稳态蠕变本构方程。结果表明,在不同的温度和应力下,与Sn-0.7Cu钎料钎焊接头相比,纳米Ag颗粒增强的Sn-Cu基复合钎料钎焊接头的蠕变断裂寿命均有所提高,且具有更高的蠕变激活能,说明复合钎料钎焊接头具有更优的抗蠕变性能。
邰枫郭福申灏刘建萍
关键词:复合钎料蠕变断裂寿命
SnAgCu无铅焊点的电迁移行为研究被引量:16
2007年
电迁移引发的焊点失效已经成为当今高集成度电子封装中的最严重的可靠性问题之一。应用SnAgCu无铅焊膏焊接微米级铜线,进行电迁移实验。结果表明:焊点形貌从原来的光滑平整变得凹凸不平,阴极处出现了裂纹和孔洞,并且在铜基板和Cu6Sn5金属间化合物(IMC)之间出现薄薄的一层Cu3Sn金属间化合物,由ImageJ软件测量其平均厚度约为2.11μm;而在阳极附近没有明显的Cu3Sn金属间化合物形成。
何洪文徐广臣郝虎雷永平郭福
关键词:电子技术电迁移金属间化合物无铅焊点
表面组装中Ni颗粒增强无铅复合钎料热输入研究
2009年
重点研究Ni颗粒增强Sn-3.5Ag基复合钎料中的热输入。在先前的研究中用钎料熔点与加热的温度差ΔT以及在熔点以上保温时间t定义了热输入,研究中通过测量不同工艺条件下钎料的力学性能和热输入量的大小,分析得出钎料的力学性能与热输入量的大小有直接关系,而与工艺条件无关,随着热输入量的增加,钎料内部Ni颗粒周围的金属间化合物逐渐发展,从而影响钎料的性能,通过控制表面组装中的热输入量可以简单而直接的得到生产中需要的钎料力学性能,从而提高生产效率。
聂京凯郭福韩钰李现兵徐德录陈新
关键词:复合钎料热输入量剪切强度
热疲劳对纳米结构强化的无铅焊点性能的影响被引量:2
2009年
研究了热疲劳对Sn-3.5Ag共晶钎料及其复合钎料的残余机械性能和显微组织变化的影响。通过向Sn-3.5Ag基体钎料中添加微量的不同种类的纳米级多面齐聚倍半硅氧烷(POSS)颗粒制成复合钎料。对接头在不同热疲劳曲线下进行热疲劳试验,通过力学性能试验和SEM分析了疲劳裂纹生长情况。结果表明,经不同周期热疲劳试验后,复合钎料接头表面损伤较Sn-3.5Ag钎焊接头得以明显改善,残余机械性能高于Sn-3.5Ag共晶钎料。
刘彬刘建萍高小雨邰枫夏志东郭福
关键词:纳米尺寸复合钎料热疲劳
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