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PBT/PHB热致液晶共聚酯的原位乙酰化合成与表征被引量：8: 2004年; 采用原位乙酰化法 ,合成了对羟基苯甲酸 (PHB)摩尔分数不同的PBT/PHB共聚酯 ,研究了其组成与相转变和液晶性之间的关系。结果表明 ,采用PHB的原位乙酰法合成的PBT/PHB共聚酯 ,当PHB刚性基元的摩尔分数为为 2 0 %～ 80 %时 ,PBT/PHB共聚酯为向列型热致性液晶 ,并存在明显的双玻璃化现象 ;当PHB的摩尔分数达到 60 %后 ,共聚酯表现出两个熔点。这种多重相转变与PBT/PHB共聚酯中存在不同程度的富PBT相和富PHB相有关。采用PHB的原位乙酰化法代替乙酰氧基苯甲酸的酯交换法 ,一定程度上抑制了PHB嵌段链的形成。; 郭朝莹毛联波周兴平解孝林; 关键词：聚对苯二甲酸丁二酯对羟基苯甲酸共聚酯向列型液晶

MA-SEBS对超高分子量聚乙烯/碳纳米管复合材料结晶和熔融行为的影响(英文): 2003年; 以马来酸酐接枝SEBS(MASEBS)作相容剂,采用溶液共混的方法制备超高分子量聚乙烯(UHMWPE)/碳纳米管(CNTs)复合材料.熔融结晶的UHMWPE/CNT复合材料是将其熔体以20℃/分的速率降温结晶而成.采用差示扫描量热法(DSC)研究了以不同方式结晶制备的UHMWPE/CNT复合材料的结晶和熔融行为.结果表明UHMWPE/CNT复合材料中UHMWPE相在溶液态结晶比在熔融态结晶形成的晶片厚,因而表现出更高的熔点(Tm)和结晶度(Xc).随着CNTs含量增加,UHMWPE/CNT复合材料中UHMWPE相的结晶温度(Tc)趋于提高.而且MASEBS的加入降低了UHMWPE/CNT复合材料中UHMWPE相的Tm和Tc.此外UHMWPE/CNT复合材料中UHMWPE相的结晶速率随CNTs的引入而提高;MASEBS起相容剂的作用,改善了CNTs在UHMWPE基体中的分散性,使UHMWPE相的结晶速率进一步提高.; A loys Katihabwa周兴平解孝林; 关键词：超高分子量聚乙烯碳纳米管熔融行为

高耐磨超高分子量聚乙烯改性研究进展被引量：10: 2001年; 从超高分子量聚乙烯的特点和探讨高聚物磨损机理出发,综述了高耐磨超高分子量聚乙烯的改性方法。; 伍学诚解孝林; 关键词：超高分子量聚乙烯改性磨损耐磨性

原位插层聚合制备PVC/蒙脱土纳米复合材料被引量：27: 2002年; 采用氯乙烯单体直接插层到蒙脱土中进行原位插层聚合 ,制备纳米复合材料 ,并用小角X射线衍射 (XRD)、扫描电子显微镜 (SEM)和电子探针技术对复合材料进行了结构表征。实验结果表明 :采用原位插层聚合法制得的PVC/蒙脱土 (MMT); 刘青喜周兴平解孝林王春生李承东; 关键词：PVC 蒙脱土纳米复合材料原位插层聚合

界面粘接对填充复合材料力学性能的影响被引量：8: 2001年; 利用原位聚合的方法将聚甲基丙烯酸甲酯 (PMMA)包覆在滑石粉的表面 ,制得了含PMMA粘接层的滑石粉 /PVC复合材料。聚合物粘接层类似于粘接材料的粘接剂的作用 ,它很好地改善了复合材料的界面粘附性 ,提高了复合材料的机械强度。由于聚合物粘接层和基体聚合物的相互扩散以及界面内应力的存在。; 周兴平屈仁伟解孝林; 关键词：界面粘接填充复合材料力学性能聚甲基丙烯酸甲酯

热致液晶共聚酯/蒙脱土纳米复合材料的制备与微结构: 采用一定量的有机蒙脱土和40 mol%的聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)与60 mol%的对羟基苯甲酸(p-HBA)的原位乙酰化法反应,制备了PBT40-PHB60热致液晶共聚酯/蒙脱土纳米复合材料。实验结果表明液晶共聚酯和...; 郭朝莹毛联波解孝林周兴平曾繁涤; 关键词：液晶共聚酯蒙脱土纳米复合材料; 文献传递

马来酸酐/苯乙烯多单体接枝低等规聚丙烯(英文)被引量：5: 2003年; 低等规聚丙烯(LIPP)是由等规立构和间规立构组成的嵌段共聚物,具有低的结晶性能、良好的粘接性和加工性能,在胶粘剂领域有着广阔的应用前景。然而 LIPP的非极性和低的机械性能限制了它的应用。本文采用溶液法,以过氧化二异丙苯(DCP)为引发剂,以苯乙烯(St)作为共聚单体,将马来酸酐(MAH)接枝到低等规聚丙烯(LIPP)大分子链上。采用化学滴定法测定产物(LIPP-g-MAH-St)的接枝率(GR),并系统地研究了加料方式、单体用量、引发剂用量、反应时间等因素对GR的影响。结果表明,采用先加入引发剂的加料方式有利于马来酸酐对低等规聚丙烯的接枝反应。反应的最佳条件是:反应时间7h,MAH的加入量为9份(以100份LIPP计),引发剂DCP的加入量为0.45份。; 齐云娜仰大勇解孝林; 关键词：马来酸酐苯乙烯多单体接枝低等规聚丙烯

DHBA和THBA接枝RSMA侧链液晶高分子的合成被引量：1: 2002年; 采用溶液缩聚法 ,将合成的对羟基苯甲酸二聚体 (DHBA)、四聚体 (THBA)接枝到苯乙烯马来酸酐无规共聚物 (RSMA)侧链上 ,并在主链与刚性侧链之间引入一个CH2 柔性间隔 ;讨论了侧链结构与聚合物液晶性的关系 .结果表明DHBA和THBA与RSMA或RSMA g HOCH2 COOH反应的产物均为接枝共聚物 ,都表现出向列型液晶行为 ;RSMA g DHBA和RSMA g THBA只出现一个玻璃化温度 ,并且比RSMA的Tg 要高 ;RSMA CH2 DHBA和RSMA CH2 THBA共聚物中引入的CH2 柔性间隔起去偶作用 ,减小了刚性侧链与主链之间的相互作用。; 刘宏超郭朝莹解孝林; 关键词：接枝 RSMA 侧链液晶高分子苯乙烯-马来酸酐无规共聚物

新环氧树脂纳米复合材料的合成和结构研究: 2004年; 以具有层状硅酸盐结构的累托石(REC)为主体,以烷基季铵盐为改性剂合成了有机累托石(OREC),以有机累托石和环氧树脂复合,制备出纳米复合材料。累托石含量在0.8wt.% 时,纳米复合材料具有最佳力学和热学性能,冲击强度增加到65.6 kJm-2,断裂伸长率从4.7 %增加到20.2 %,玻璃化转变温度提高到 197.9 ℃。用X-小角衍射法、透射电镜和红外吸收光谱研究了材料的微观结构,XRD 衍射图显示,未经处理REC 的层间距d001 = 2. 2 nm,经有机改性后,累托石片层间距扩大到2.8 nm,与环氧树脂复合后,其层间距扩大到4.2 nm 左右,FT-IR图显示,有机累托石中出现十六胺的特征吸收峰,TEM照片显示该复合材料是一种纳米复合材料。; 聂国朝吴艳华解孝林; 关键词：环氧树脂纳米复合材料累托石插层

硅烷交联超高分子量聚乙烯被引量：22: 2003年; 采用硅烷对超高分子量聚乙烯 (UHMWPE)进行交联改性 ,系统地研究了交联 UHMWPE的凝胶率、熔点、结晶度、力学性能与耐磨性。结果表明 ,硅烷偶联剂导致了 UHMWPE的交联 ,使 UHMWPE的凝胶率提高。当硅烷含量较低时 ,UHMWPE的熔点增高、结晶度增大 ;当硅烷含量较高时 ,UHMWPE的熔点、结晶度呈下降的趋势 ;硅烷交联导致了 UHMWPE材料的模量和强度提高 ,磨耗率降低 ;当硅烷含量较高时 ,交联 UHMWPE材料的力学性能和磨耗率均变差 ;当硅烷含量为 0 .2份～ 0 .4份时。; 解孝林伍学诚邓泽贤; 关键词：硅烷交联改性超高分子量聚乙烯

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