北京市重点实验室开放基金(KF2007-07)
- 作品数：2 被引量：0H指数：0
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- 微通道反应器中Fe-Cr-Al芯片层叠扩散焊接工艺
- 2011年
- 通过对甲醇重整制氢反应器中铁铬铝合金的一系列扩散焊接试验,利用金相观察和力学性能测试得到的结果,发现压力保持不变时(10,20 MPa),温度从800～1 100℃变化时,母材与中间层的界面变得模糊直至消失,反映了扩散反应依次增强的变化规律.温度从800℃开始上升后,接头的抗剪强度从7.9 MPa迅速增加到32.4MPa(均值),但当温度升高到一定程度后(>900℃),其增长趋势变缓,且随着温度的升高,试样的强度波动逐渐减小.温度达到1 100℃时母材在拉伸时将沿应力集中最大的区域断裂.同时材料的抗拉强度也随着温度的升高而减小.另外,综合考虑变形率及气密性可以发现1 100℃,1.5 MPa,保温1 h是焊接铁铬铝合金组成的微通道反应器最为适宜的工艺参数.
- 姜威吕涛常保华都东薛龙
- 关键词：微通道反应器铁铬铝
- 不同中间层扩散焊接微通道反应器中FeCrAl芯片的研究
- 2010年
- 分别采用镍和铝作为中间层对甲醇重整制氢反应器中的FeCrAl合金进行了扩散焊接试验,对接头区金相进行观察并对接头力学性能进行了测试。结果表明:铝作为中间层时与母材结合不良,无明显扩散发生,接头强度很低,焊接效果很差;而镍作为中间层时与母材之间有明显扩散发生,结合良好,接头的抗剪强度也满足使用要求,焊接效果良好。基于试验研究结果,建议选用镍作为FeCrAl合金层叠扩散焊接中的中间层材料。
- 姜威吕涛常保华都东薛龙
- 关键词：微通道反应器FECRAL镍铝
