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教育部“春晖计划”(Z2004-1-62008)

作品数:7 被引量:44H指数:4
相关作者:樊丁余淑荣熊进辉陈剑虹王刚更多>>
相关机构:兰州理工大学更多>>
发文基金:教育部“春晖计划”甘肃省自然科学基金国家重大基础研究前期研究专项更多>>
相关领域:金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 7篇中文期刊文章

领域

  • 7篇金属学及工艺

主题

  • 6篇拼焊
  • 5篇激光拼焊
  • 4篇铝合金
  • 4篇合金
  • 3篇数值模拟
  • 3篇值模拟
  • 2篇温度场
  • 2篇温度场数值模...
  • 2篇铝合金薄板
  • 2篇激光
  • 2篇激光焊
  • 2篇激光焊接
  • 2篇合金薄板
  • 2篇薄板
  • 2篇残余应力
  • 2篇残余应力场
  • 1篇应变场
  • 1篇应力应变
  • 1篇应力应变场
  • 1篇数对

机构

  • 7篇兰州理工大学

作者

  • 7篇余淑荣
  • 7篇樊丁
  • 6篇熊进辉
  • 3篇陈剑虹
  • 1篇赵海兵
  • 1篇张明文
  • 1篇王刚

传媒

  • 3篇焊接学报
  • 2篇热加工工艺
  • 2篇焊接技术

年份

  • 1篇2008
  • 4篇2007
  • 2篇2006
7 条 记 录,以下是 1-7
排序方式:
异厚度铝合金激光拼焊残余应力场测试研究被引量:1
2006年
采用小孔释放法检测异厚度铝合金激光拼焊后的残余应力场,分析残余应力产生的原因和规律,对比薄厚两板残余应力场的差异。测量分析结果表明:异厚度铝合金激光拼焊残余应力场分布规律与普通熔焊方法相似,但分布区域较窄;薄板残余应力场与厚板分布相似,但残余应力值范围较大。
熊进辉余淑荣樊丁张明文
关键词:铝合金激光拼焊残余应力
异厚度铝合金薄板激光拼焊应力应变场数值模拟被引量:10
2008年
利用ANSYS软件对异厚度铝合金激光拼焊的应力应变场进行三维瞬态有限元分析。为了提高计算精度和效率,采用过渡网格划分形式以保证焊缝处网格足够细小。定义弹性模量E,线膨胀系数lα,泊松比μ等随温度变化的材料力学参数值。指定塑性分析选项为经典的双线性随动强化(BKIN),边界条件约束焊件的自由度以模拟夹具的作用。结果表明,由于厚度不同,薄厚两板应力应变场存在差异,薄板焊缝附近的应力场范围较大,变形比厚板复杂且比厚板大。利用小孔释放法检测异厚度铝合金激光拼焊板的残余应力,将模拟值与实测值进行对比分析,结果显示模拟值与实测值吻合良好。
余淑荣樊丁熊进辉
关键词:铝合金激光拼焊应力应变场数值模拟
铝合金5A02不等厚板的CO_2激光填粉拼焊被引量:5
2007年
在填加粉末的条件下,采用CO2激光器焊接铝合金5A02不等厚板,研究焊接参数对焊缝成形的影响;利用金相显微镜、扫描电镜、拉伸试验机分别研究了激光拼焊板焊接接头的力学性能、断口形貌及微观组织特点。结果表明,填加粉末可使5A02不等厚薄板的激光焊接过程的稳定性显著提高,在比较宽的参数范围内,可以得到成形良好的焊缝;拼焊板的横向拉伸试样均断裂于薄板热影响区,拉伸性能与母材中变形能力较好的板料所占比例有关,该比例越大则拼焊板具有较大的延伸率,变形能力越强;拼焊板的焊缝组织极为细小,在熔合线附近开始向焊缝中心生长的是树枝状晶,在焊缝中心是等轴晶。
余淑荣樊丁熊进辉王刚陈剑虹
关键词:CO2激光焊接铝合金
异厚度铝合金激光拼焊接头性能及组织研究被引量:1
2007年
采用电子探针(EPMA)、X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、显微硬度仪、拉伸试验机分别对铝合金5A06异厚度激光拼焊板接头力学性能及显微组织进行了研究分析。结果表明,焊缝主要组成相是以Al为基体的Al-Si共晶化合物:焊缝区域硬度值从上表面到背面有下降趋势,且平均值略高于母材。
赵海兵樊丁余淑荣
关键词:激光拼焊力学性能
ANSYS在激光焊接温度场数值模拟中的应用被引量:21
2006年
在介绍了基于ANSYS激光焊接温度场数值模拟流程的基础上,研究了温度场数值模拟中几个关键步骤的处理方法,讨论了目前激光焊接温度场模拟存在的一些问题,阐述了激光焊接温度场数值模拟的研究现状。
余淑荣熊进辉樊丁陈剑虹
关键词:激光焊接温度场数值模拟ANSYS
异厚度铝合金薄板激光拼焊温度场数值模拟被引量:14
2007年
利用ANSYS软件对异厚度铝合金激光拼焊的温度场进行三维瞬态有限元分析。为了提高计算精度和效率,采用过渡网格划分形式划分网格以保证焊缝处网格足够细小。选取高斯函数分布的热源模型,利用ANSYS软件的APDL语言编写程序实现移动热源的加载。在模拟中既考虑一般激光焊接中材料热物理性能参数的温度相关性、熔化潜热、边界条件、等离子体、熔池对流、保护气体等对温度场的影响,又考虑异厚度铝合金激光拼焊的特性。利用高温热电偶检测异厚度铝合金激光拼焊过程中的温度场,将模拟值与实测值进行对比分析,结果表明,模拟值与实测值吻合良好。
余淑荣熊进辉樊丁陈剑虹
关键词:铝合金激光拼焊温度场数值模拟
工艺参数对异厚度铝合金激光拼焊板残余应力场的影响
2007年
采用小孔释放法检测异厚度铝合金激光拼焊后的残余应力场,分析残余应力产生的规律和原因,对比薄厚两板残余应力场的差异,分析激光功率、焊接速度、离焦量、添加粉末对残余应力场的影响。测量分析结果表明:异厚度铝合金激光拼焊残余应力场分布规律与普通熔焊方法相似,但分布区域较窄。对于不同的工艺参数,焊接功率越小、焊接速度越快、离焦量越大、不添加粉末时,残余应力场分布范围越窄。
余淑荣熊进辉樊丁
关键词:激光拼焊残余应力小孔法
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