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阴离子交换膜的离子电导率和稳定性影响因素及其研究进展被引量：3: 2014年; 从阴离子交换膜直接甲醇燃料电池(AEM-DMFC)的工作原理以及AEM的分子结构与AEM多级导电机理角度出发,阐述了影响AEM离子电导率和稳定性主要因素。综述了近年来通过设计AEM主链和侧链分子结构调控AEM性能,以及设计多相复合AEM体系来获得兼具优异电导率和稳定性的AEM的研究进展。; 尚蓓蓉张楠楠陈芳马晓燕管兴华; 关键词：阴离子交换膜稳定性

超支化聚合物修饰碳纳米管的研究进展被引量：3: 2012年; 碳纳米管(CNTs)具有极高的杨氏模量、硬度和韧性、良好的导电性和导热性,但由于其分散性差,限制了其应用范围。超支化聚合物(HBP)具有低粘度、高流变性和良好的溶解性,特别是末端含有大量的活性官能团。用HBP修饰CNTs,不仅可以提高CNTs在聚合物基体中的分散性,改善CNTs与基体之间的相容性和界面粘接性能,还可以赋予CNTs新的功能。因此,综述了超支化聚合物改性CNTs的方法,包括直接改性法、表面引发聚合法等方法,并指出了每种改性方法的优缺点及其发展前景。; 张梓军颜红侠管兴华刘超; 关键词：碳纳米管改性超支化聚合物

利用呼吸图案法制备聚(苯乙烯-b-丙烯腈)有序多孔薄膜被引量：3: 2013年; 以自制的聚(苯乙烯-b-丙烯腈)(PS-b-PAN)嵌段共聚物为成膜材料,采用呼吸图案法制备了有序多孔薄膜,采用扫描电子显微镜(SEM)对薄膜形貌进行了分析,研究了聚合物浓度、溶剂种类及共聚物结构对薄膜结构的影响.结果表明,薄膜表层为多孔结构,且孔为圆形、以六方阵列形式排列;薄膜表层下面是蜂窝状结构.以三氯甲烷(CHCl3)为溶剂时,在较高浓度下制备的薄膜表层孔间距较大,蜂窝结构尺寸较小,且形成了多层结构.与CHCl3为溶剂时相比,挥发速度较快的二硫化碳(CS2)作溶剂时制备的多孔薄膜有序性较好,薄膜表层孔径和孔间距均较大,蜂窝结构尺寸较小.以没有PAN链段的聚苯乙烯大分子引发剂(PS-Cl)为成膜材料时,制备的薄膜表层没有形成多孔结构,而是形成了窝状结构.同时,通过对薄膜表层晕的研究证明了多孔薄膜表层缺陷是由水滴处于液膜下较深的位置造成的.; 唐林马晓燕宋颖周冬; 关键词：聚苯乙烯嵌段共聚物多孔薄膜蜂窝结构

纳米二氧化硅/超支化聚硅氧烷/氰酸酯树脂复合材料的性能研究被引量：3: 2013年; 采用硅烷偶联剂表面处理过的纳米二氧化硅(nano-SiO2)作为填料改性超支化聚硅氧烷/氰酸酯(HBPSi/CE)树脂体系。结果表明:适量的nano-SiO2既可同时提高HBPSi/CE树脂的韧性和强度,又可改善其耐水性能;当nano-SiO2质量分数为3.0%时,nano-SiO2/HBPSi/CE体系的冲击强度(14.1 kJ/m2)和弯曲强度(118.4 MPa)分别比HBPSi/CE树脂提高了26%和12%,其吸水率低于HBPSi/CE树脂,介电常数略高于HBPSi/CE树脂,介电损耗角正切与HBPSi/CE树脂相当。; 张梦萌颜红侠管兴华王倩倩; 关键词：纳米二氧化硅氰酸酯力学性能介电性能吸水率

星型含倍半硅氧烷POSS嵌段共聚物合成及其质子交换膜性能: <正>以八官能度倍半硅氧烷(POSS)为引发剂,采用原子转移自由基聚合(ATRP)两步法合成了以聚甲基丙烯酸甲酯-b-聚苯乙烯为星臂的星型POSS-PMMA-b-PS嵌段共聚物。采用傅里叶红外光谱(FT-IR)与核磁共振...; 张杰陈芳马晓燕尚蓓蓉管兴华; 关键词：原子转移自由基聚合倍半硅氧烷; 文献传递

共聚物的自组装研究进展: 2012年; 自组装是分子间通过非共价键相互作用自发组合形成的一类结构明确、稳定,同时具有某种特定功能或性能的分子聚集体或超分子结构的现象。利用共聚物自组装技术可以制备高度有序介观形貌的功能材料,这些材料有望在生物医学、药物释放、智能材料等领域得到广泛的应用。研究表明,不同结构的共聚物的自组装行为和功能一般不同,同时环境条件,如温度、pH值等也对共聚物自组装行为有很大影响。本文从共聚物结构及外部环境条件两个方面综述了近几年来共聚物的自组装行为规律,并分析了相关自组装结构应用的研究进展。; 周平马晓燕王罡周冬唐林; 关键词：自组装共聚物

改性纳米SiO_2对苯并恶嗪树脂摩擦性能的影响被引量：2: 2012年; 用超支化聚硅氧烷修饰纳米SiO2粒子(HBPSi-SiO2),将其加入到苯并恶嗪(BOZ)树脂中制备了BOZ/HBPSi-SiO2复合材料,并与普通处理的纳米SiO2(Nano-SiO2)进行比较,研究了该复合材料的摩擦性能。结果表明,HBPSi-SiO2具有比Nano-SiO2更优异的减摩抗磨效果。相对于纯BOZ树脂,BOZ/Nano-SiO2复合材料的磨损率降低了59.4%,而BOZ/HBPSi-SiO2复合材料的磨损率降低了87.2%,摩擦系数也有所降低。; 马雷颜红侠李美丽管兴华; 关键词：苯并恶嗪纳米SIO2 超支化聚合物改性

HBP-SiO_2对氰酸酯树脂固化动力学的影响: 2012年; 为了提高nano-SiO2在树脂基体中的分散性,采用一种超支化聚硅氧烷修饰的纳米二氧化硅(HBP-SiO2)改性氰酸酯(CE)树脂。利用非等温差示扫描量热法(DSC)研究了HBP-SiO2/CE电子封装材料的固化动力学,求得其固化工艺参数和固化动力学参数分别为:凝胶温度150.17℃,固化温度197.81℃,后处理温度258.97℃;表观活化能11.22kJ/mol,反应级数0.75,频率因子18342.84s-1。研究表明,HBP-SiO2的加入可以降低CE的活化能,使其固化反应可以在较低温度下进行。; 张梦萌颜红侠管兴华王倩倩; 关键词：固化反应动力学

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西北工业大学基础研究基金(JC201158)