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江西省教育厅科学技术研究项目(GJJ08023)

作品数：1 被引量：16H指数：1
相关作者：余志华张建云邹爱华周贤良更多>>
相关机构：南昌航空大学更多>>
发文基金：江西省自然科学基金江西省教育厅科学技术研究项目更多>>
相关领域：一般工业技术更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇导热
  • 1篇导热性能
  • 1篇电子封装
  • 1篇热导率
  • 1篇热性能
  • 1篇封装
  • 1篇复合材料
  • 1篇SIC_P/...
  • 1篇SICP/A...
  • 1篇SICP/A...
  • 1篇复合材

机构

  • 1篇南昌航空大学

作者

  • 1篇周贤良
  • 1篇邹爱华
  • 1篇张建云
  • 1篇余志华

传媒

  • 1篇金属功能材料

年份

  • 1篇2009
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
电子封装SiC_p/Al复合材料导热性能研究与进展被引量：16
2009年
概述了电子封装用SiCp/Al复合材料导热性能研究的现状与进展,分析了基体成分、增强体SiCp颗粒体积分数、增强体SiCp颗粒尺寸及形貌、热处理工艺以及复合材料中界面对SiCp/Al复合材料导热性能的影响,并介绍了复合材料热导率的理论计算模型与测试方法。
余志华张建云周贤良邹爱华
关键词：电子封装SICP/AL复合材料热导率
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共1页<1>
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