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江苏省自然科学基金(BK2007530)

作品数:4 被引量:33H指数:4
相关作者:曲宁松李寒松朱荻明平美曾永彬更多>>
相关机构:南京航空航天大学更多>>
发文基金:江苏省自然科学基金国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域:金属学及工艺电子电信更多>>

文献类型

  • 4篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 4篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇电解
  • 2篇电解加工
  • 2篇微细
  • 2篇微细电解
  • 2篇UV-LIG...
  • 1篇电极
  • 1篇掩膜
  • 1篇阵列
  • 1篇阵列电极
  • 1篇阵列结构
  • 1篇微细电解加工
  • 1篇金属
  • 1篇金属薄板
  • 1篇光刻
  • 1篇凹坑
  • 1篇薄板
  • 1篇RESIST
  • 1篇SU-8
  • 1篇SU-8胶
  • 1篇MICRO

机构

  • 5篇南京航空航天...

作者

  • 5篇曲宁松
  • 4篇李寒松
  • 3篇朱荻
  • 2篇胡洋洋
  • 2篇明平美
  • 1篇钱双庆
  • 1篇曾永彬
  • 1篇刘建
  • 1篇朱增伟
  • 1篇刘发展
  • 1篇杜海涛

传媒

  • 2篇电加工与模具
  • 1篇光学精密工程
  • 1篇机械工程学报
  • 1篇第13届全国...

年份

  • 3篇2010
  • 1篇2009
  • 1篇2008
4 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
无再铸层异型孔的电火花-电解组合加工研究被引量:8
2010年
针对异形孔内壁再铸层去除的问题,提出了一种电火花-电解组合加工新工艺。该工艺是利用同一工具电极在同一加工工位先进行电火花成形加工,然后电解加工去除电火花加工产生的再铸层。对该组合工艺进行了分析和研究,包括电火花加工电参数对再铸层厚度的影响以及电解加工各参数对去除再铸层效果的影响。并对加工参数进行了优化,加工出了内壁无再铸层、无微裂纹的高质量异形孔。
刘发展曲宁松朱增伟
电解转印法加工凹坑阵列结构试验研究被引量:4
2010年
为得到降低摩擦副表面磨损所需的微小凹坑阵列结构,提出电解转印法加工凹坑阵列的工艺方法。对电解转印法加工过程进行有限元仿真,分析光刻胶膜厚度对凹坑尺寸和形状的影响。用光刻的方法制作尺寸均一,单个孔径为100μm的阴极平板。进行微细电解加工试验,试验分析脉冲电源频率和脉冲占空比对加工结果的影响。结果表明,采用电解转印法加工微小凹坑阵列结构,可以获得平均直径为200μm,深度10μm的凹坑阵列。
杜海涛曲宁松李寒松钱双庆
关键词:光刻微细电解加工
金属薄板微小群孔掩膜电解加工技术研究被引量:10
2008年
介绍了掩膜电解加工微小群孔的技术,深入研究了掩膜厚度、加工电压、电解液种类等参数对微小群孔加工效果的影响。通过对这些参数的优化,提高了微小群孔结构的均匀性和微孔的加工精度。
刘建朱荻曲宁松李寒松
关键词:掩膜电解加工
UV-LIGA制作微细电解阵列电极
细阵列电极作为工具电极进行群孔微细电解加工可显著提高加工效率,其中阵列电极的制造是该工艺的关键技术.采用UV-LIGA技术制作超高金属微细阵列电极,并利用电解置桩的方法辅助去除SU-8胶.通过单次涂胶、提高前烘温度、降低...
胡洋洋朱荻李寒松曲宁松明平美
关键词:UV-LIGARESISTMICROMICRO
UV-LIGA制作超高微细阵列电极技术被引量:11
2010年
采用UV-LIGA技术制作了超高金属微细阵列电极,并利用电解置桩的方法辅助去除SU-8胶。通过单次涂胶和提高前烘温度、降低后烘温度的方法制作了厚度达1mm的SU-8胶结构;采取反接电极法在金属基底上电解得到微坑,增强电铸金属电极与金属基底的结合力,保证去胶后电铸金属的完整性。选取优化的工艺参数:单次注射式涂胶,前烘110℃/12h,适量曝光剂量,分步后烘50℃/5min、70℃/10min、90℃/30min,反接电极电解10V/15min等,获得了高900μm、线宽300μm的金属微细阵列电极结构。试验表明,UV-LIGA技术是一种高效、经济的制造超高微细阵列电极的有效手段。
胡洋洋朱荻李寒松曲宁松曾永彬明平美
关键词:UV-LIGASU-8胶电解
共1页<1>
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