国家高技术研究发展计划(2011AA03A109)
- 作品数：14 被引量：61H指数：5
- 相关作者：张军营程珏展喜兵陈杰林欣更多>>
- 相关机构：北京化工大学厦门大学华中科技大学更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划国家科技支撑计划国家重点基础研究发展计划更多>>
- 相关领域：化学工程电子电信动力工程及工程热物理电气工程更多>>
- 高折射率脂环型环氧有机硅预聚体的合成被引量：4
- 2012年
- 以高含氢硅油(甲基氢硅油)为原料,在Lamoreaux催化剂作用下,先与N-烯丙基咔唑进行硅氢加成反应,再与4-乙烯基环氧环己烷反应,合成了折射率达1.577的脂环型环氧有机硅预聚体(Ep-Cz-SiO)。Ep-Cz-SiO的结构由1H NMR和IR表征,并确定了分子中咔唑基团的含量。咔唑基团的引入显著提高了环氧有机硅预聚体的折射率。热重分析表明,所制备的带有咔唑基团的脂环族环氧有机硅预聚体的热稳定性高于含氢硅油原料。
- 张贤顺叶辉王涛
- 关键词：硅氢加成咔唑折射率
- 液体乙烯基硅树脂的制备及固化反应动力学被引量：14
- 2014年
- 合成了一种液体乙烯基硅树脂,并用FT-IR、GPC、1H NMR和29Si NMR等手段对其结构进行表征。采用非等温差示扫描量热法(DSC)研究了乙烯基硅树脂/苯基含氢硅油体系的固化反应动力学,用Kissinger方程和高级等转化率法(Vyazovkin方法)分别计算了该体系的表观活化能Ea,用Málek法进行模型拟合动力学分析,通过T--外推法确定该体系的固化工艺参数。结果表明:Kissinger法和Vyazovkin法得到的活化能分别为85.3kJ·mol-1和84.0 kJ·mol-1,二者所得结果的差别较小;乙烯基硅树脂体系固化动力学符合-esták-Berggren(m,n)模型,m和n分别为0.092、1.440,拟合曲线与实验的DSC曲线吻合;该树脂体系的近似凝胶化温度为89.1℃,固化温度为127.8℃,后处理温度157.6℃。
- 刘慧娟展喜兵祝文亲林欣程珏张军营
- 关键词：反应动力学自催化动力学模型
- 高折射率苯基乙烯基透明硅树脂的制备与固化性能被引量：9
- 2013年
- 以烷氧基硅烷为主要原料,在盐酸催化下通过共水解-升温分水缩聚法合成了高折射率苯基乙烯基透明硅树脂,考察了不同因素对合成的影响;研究了硅氢加成固化产物的耐热性能和光学性能。结果表明:以盐酸溶液为催化剂条件温和,工艺简单;当Ph2Si/PhSi(摩尔比)>3时,DPDS的增加对产物折射率的贡献不大;PDMS加入量少时,体系呈现轻微的浑浊状态;且随着苯基含量的增大,折射率线性增大;合适的加水量和水解温度才能保证合成产物的透明性;盐酸的质量分数为1.25%,水解时间为6h时,能有效降低体系的分水时间,优化合成工艺。固化产物在490℃时热失重为10%,具有良好的耐热性能;n2D5>1.5;透光率>95%(400～800nm,2mm),满足功率型LED封装材料的使用要求。
- 汪晓璐张军营程珏史翎展喜兵林欣窦鹏
- 关键词：高折射率硅氢加成LED封装
- LED筒灯散热器正交试验优化设计研究被引量：1
- 2014年
- 为了达到降低大功率LED筒灯制造成本同时又保证散热能力的目的,采用正交试验法优化设计了散热器。分析了散热器基板直径、基板厚度、翅片厚度、翅片间距、翅片高度和翅片轮廓直径等6个因素对散热器重量与LED温度的影响。然后利用CFD热仿真软件对LED筒灯散热器进行建模与散热仿真,最终得出了一个较为理想的优化结果。仿真与实验测试数据结果表明,采用优化后散热器的LED温度较优化前略有下降,但散热器重量降幅超过30%,实现了较好的优化目标。
- 陈杰李小红陈忠曾梅真陈亚树
- 关键词：散热器正交试验优化设计
- 二硫化四甲基秋兰姆对烯丙基环氧树脂的固化机理研究被引量：1
- 2014年
- 采用差示扫描量热法(DSC)、红外光谱法(FT-IR)跟踪研究了二硫化四甲基秋兰姆(TMTD)对二烯丙基双酚A型环氧树脂(DADGEBA)的固化行为,结果表明体系在升温过程中有热量放出,且双键和环氧基团含量均随反应时间增加而减少。随后采用核磁(1H-NMR)和质谱(MS)表征了二烯丙基双酚(DABPA)/TMTD体系受热前后的结构变化,发现有巯基生成,并推测得到多种生成物结构。根据实验结果推测DADGEBA/TMTD体系固化机理为协同固化反应:首先TMTD在高温下裂解生成硫自由基;之后部分硫自由基夺取烯丙基α碳上的氢,形成巯基,同时自由基转移到烯丙基α碳上,部分硫自由基与双键进行加成反应;最后生成的巯基进一步与环氧基团发生开环固化反应,生成烯丙基α碳自由基偶合终止。
- 李亭亭秦瑜赵京波程珏张军营
- 照明用大功率LED射灯散热建模研究被引量：7
- 2013年
- 散热问题是LED灯具成为新一代照明光源亟待解决的关键问题之一。提出一种LED灯具散热建模方法:选用LED射灯作为代表产品进行散热建模研究,采用三维造型软件建立LED灯具产品三维模型,然后导入有限元流体热分析软件(CFD)进行热仿真。研究散热仿真过程中的热阻设置、热量载荷计算和边界条件设定等关键问题,并求解LED射灯的工作温度分布情况;将仿真分析结果与实验室测试数据进行对比分析研究。研究结果表明,运用该方法可以对室内照明LED灯具进行较为准确的散热分析,仿真温度误差在4℃左右,仿真结果对灯具开发设计具有重要参考价值。
- 陈杰陈忠李小红沈亚锋熊敬康王阳夏
- 关键词：照明散热仿真
- Sr_(5-x)(PO_4)_2SiO_4∶xEu^(2+)磷灰石荧光粉的发光性能及LED应用研究被引量：1
- 2013年
- 采用高温固相法在还原气氛下合成了Sr5-x(PO4)2SiO4∶xEu2+磷灰石型荧光粉。通过XRD、PL、SEM对样品的晶体结构、激发和发射光谱以及形貌进行了表征。在Eu2+浓度较低时,Eu2+占据不同的晶体格位而形成两个发光中心,发射光谱具有双发射峰;随着掺杂浓度的增加,Eu2+之间的能量传递使黄光区域的发射峰强度逐步增强,并在x=0.075时达到最大值。发射光谱红移可能是Eu2+受晶场强度和能量传递共同作用的结果。考察了该材料在白光LED中的封装应用性能,其双发射峰有助于提升白光LED光源的显色性。
- 夏威张希艳王细凤肖志国
- 关键词：荧光粉磷灰石白光LED
- LED电子器件封装用有机硅材料的研究进展被引量：2
- 2014年
- 封装材料是LED器件封装的重要组成部分,是目前各国学者们研究的热点,是影响LED器件的出光效率和使用寿命的关键材料。论述了功率型LED封装材料的作用及性能要求,并对国内外LED封装材料存在的问题和研究现状进行了介绍,重点是对有机硅封装材料的研究现状进行了全面论述。
- 张军营展喜兵李湘元程珏林欣
- 关键词：大功率LED有机硅封装材料
- Optical constants study of YAG：Ce phosphor layer blended with SiO2 particles by Mie theory for white light-emitting diode package
- 2012年
- 光常数包括散布系数，吸收系数，不对称现象参数和减少的散布系数，做铈的钇铝石榴石(钇铝柘榴石: Ce ) 为白轻射出的二极管与 SiO2 粒子混合的黄磷(带) 包裹在这研究基于 Mie 理论被计算。计算过程详细被介绍。有黄磷重量部分，掺杂物重量部分，黄磷粒子半径和 SiO2 粒子半径的变化的光常数的变化，独立被显示出并且分析。不对称现象参数是黄磷重量部分的粒子，和增加的内在的特征，这被发现(或集中) 将导致光常数的增加。掺杂物重量部分的增加将提高散布系数，这也被发现，但是导致减少的散布系数和吸收系数的减少。
- Run HUXiaobing LUOHuai ZHENGSheng LIU
- 关键词：白色发光二极管SIO2颗粒光学常数
- LED筒灯散热仿真及光源布局优化研究被引量：14
- 2013年
- 为了更好地解决LED筒灯散热问题,利用CFD热仿真软件建立LED筒灯散热模型。考虑了的材料导热率设置、热阻计算、辐射率设定、热载荷形式等影响灯具散热因素,然后用数值分析模拟和实验室测试相结合的方法,综合分析灯具散热情况。在此基础上,着重研究LED颗数及LED间距对光源散热的影响,在仿真分析的基础上对现有LED筒灯光源布局进行优化。经过实验测量验证,光源布局优化后的LED工作温度更为理想,能有效提高LED灯具的寿命,对LED筒灯的开发设计具有重要的实践意义。
- 陈杰
- 关键词：照明散热仿真
