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浙江省自然科学基金(Y4080264)

作品数:9 被引量:81H指数:6
相关作者:杨雄发蒋剑雄伍川来国桥徐晓秋更多>>
相关机构:杭州师范大学浙江中宙光电股份有限公司更多>>
发文基金:浙江省自然科学基金教育部科学技术研究重点项目浙江省科技计划项目更多>>
相关领域:化学工程理学轻工技术与工程更多>>

文献类型

  • 9篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 7篇化学工程
  • 3篇理学
  • 1篇电子电信
  • 1篇轻工技术与工...

主题

  • 4篇甲基
  • 4篇封装
  • 3篇折光率
  • 3篇甲基苯
  • 3篇甲基苯基
  • 3篇硅烷
  • 3篇苯基
  • 3篇LED封装
  • 2篇乙基
  • 2篇树脂
  • 2篇氯硅烷
  • 2篇聚硅氧烷
  • 2篇甲基苯基二氯...
  • 2篇硅氧烷
  • 2篇二氯硅烷
  • 2篇二乙基
  • 2篇N
  • 1篇乙烯
  • 1篇有机硅
  • 1篇有机硅凝胶

机构

  • 10篇杭州师范大学
  • 1篇浙江中宙光电...

作者

  • 10篇杨雄发
  • 7篇蒋剑雄
  • 6篇来国桥
  • 6篇伍川
  • 4篇徐晓秋
  • 4篇华西林
  • 3篇董红
  • 2篇胡从达
  • 2篇邵倩
  • 2篇杨琳琳
  • 1篇吴海福
  • 1篇吴连斌
  • 1篇金晶
  • 1篇邬继荣
  • 1篇曹建
  • 1篇曹诚

传媒

  • 3篇化工新型材料
  • 2篇有机硅材料
  • 1篇高等学校化学...
  • 1篇高分子通报
  • 1篇高分子材料科...
  • 1篇杭州师范大学...

年份

  • 1篇2012
  • 2篇2011
  • 4篇2010
  • 3篇2009
9 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
甲基苯基环硅氧烷制备研究进展被引量:4
2010年
综述了甲基苯基环硅氧烷制备方法的研究进展,并探讨了这些制备方法的优缺点。
邵倩杨雄发华西林蒋剑雄来国桥
关键词:水解热裂解甲基苯基二氯硅烷
双(N,N-二乙基)胺基甲基三氟丙基硅烷合成研究被引量:1
2009年
以甲基三氟丙基二氯硅烷和二乙胺为原料,低温反应合成了含氟硅聚酰亚胺材料的重要中间体双(N,N-二乙基)胺基甲基三氟丙基硅烷,利用红外光谱、核磁共振及质谱等手段对产物结构进行了表征和确认.利用正交实验考察了反应温度、反应时间、原料摩尔比以及溶剂组成等因素对目标产物收率的影响,基于方差分析确定出最佳反应条件为:反应时间6h,反应温度-10℃,二乙胺与甲基三氟丙基二氯硅烷的比例为6:1,溶剂为乙醚与二氯甲烷的等体积混合物.正交实验结果经重复实验得到验证.
伍川胡从达董红杨雄发蒋剑雄
聚硅氧烷热稳定性研究进展被引量:15
2010年
综述了聚硅氧烷热老化机理和提高热稳定性的途径。聚硅氧烷的老化机理主要来源于热解聚和热氧化降解过程。提高聚硅氧烷耐热性的途径主要是改变端基、主链的分子结构,也可以在聚硅氧烷体系中添加耐热添加剂。
金晶徐晓秋杨雄发蒋剑雄伍川
关键词:聚硅氧烷热稳定性热氧化降解
LED封装用有机Si材料研究
普通LED封装材料主要是双酚A型透明环氧树脂,已不能完全满足LED的封装发展要求。有机Si材料具有耐冷热冲击、无黄变和高透光率等优点,是LED封装材料的发展趋势。目前国内企业主要使用国外进口产品,价格昂贵,制约了我国LE...
来国桥华西林杨雄发
关键词:封装材料有机硅折光率透光率
文献传递
一种高折光率发光二极管封装硅树脂的研制被引量:23
2012年
将甲基苯基二氯硅烷(MePhSiCl2)与二甲基二氯硅烷(Me2SiCl2)、甲基乙烯基二氯硅烷(MeViSiCl2)和苯基三氯硅烷(PhSiCl3)等共水解后,在KOH催化下共缩聚,以三甲基氯硅烷(Me3SiCl)为封端剂,制备了含有甲基苯基硅氧链节的甲基苯基乙烯基硅树脂,并利用FTIR、1H NMR和热重分析(TGA)对产物进行了表征.将所得甲基苯基乙烯基硅树脂与甲基苯基含氢硅油按一定配比,在铂络合物催化下硫化成型,制成发光二极管(LED)封装A/B胶,用于LED封装.所得LED封装硅树脂固化后在可见光范围内具有非常高的透光率.对LED的封装结构进行优化,获得的LED具有高光效、高光通量、窄显色指数和高色温一致性等优点,可满足功率型LED封装要求.
杨雄发杨琳琳曹诚朱小飚华西林郑群亮宋光鑫吴连斌来国桥
关键词:发光二极管封装
凝胶型LED封装材料基础聚合物的制备及性能被引量:19
2011年
通过开环聚合制备了透明的聚(二甲基-甲基苯基-甲基乙烯基)硅氧烷共聚物,考察了聚合条件对产物结构与性能的影响。以该共聚物为基础聚合物,含氢硅油为交联剂,在Karstedt催化剂作用下硅氢加成硫化成型,获得折射率n2D5>1.5000,透光率大于90%(400 nm^800 nm,10 mm)的凝胶型发光二级管(LED)封装材料。
徐晓秋杨雄发伍川来国桥蒋剑雄
关键词:有机硅凝胶
MQ树脂的制备和应用研究进展被引量:7
2009年
分别介绍了以正硅酸乙酯和水玻璃为原料制备MQ树脂的方法,并讨论了这两种方法的优缺点,综述了MQ树脂在补强剂、增粘剂等领域的应用进展及影响MQ树脂性能的主要因素。
徐晓秋杨雄发董红伍川蒋剑雄
关键词:MQ树脂正硅酸乙酯水玻璃补强剂增粘剂
便于真空脱泡的高折光率LED封装用硅橡胶的研制被引量:7
2011年
在加成型LED封装材料硫化过程中,需要经真空脱泡。在用甲基苯基环硅氧烷(DnMe,Ph)与四甲基环四硅氧烷D4H开环共聚合,乙烯基双封头作封端剂,制备乙烯基硅油过程中,向原料中添加适量三氟丙基环三硅氧烷,实现了向聚合物分子链中引入三氟丙基硅氧链节,降低了聚合物的表面张力,达到便于真空脱泡的目的。
邵倩杨琳琳杨雄发曹建华西林来国桥
关键词:LED脱泡
双(N,N-二乙基)氨基甲基苯基硅烷的合成研究被引量:4
2009年
以甲基苯基二氯硅烷和二乙胺为原料,低温下反应,合成了双(N,N-二乙基)氨基甲基苯基硅烷。通过正交试验方法考察了反应温度、反应介质、原料量之比以及反应时间等因素对目标产物产率的影响,利用红外光谱、核磁共振等手段对产物结构进行了表征和确认。利用方差分析确定的最佳反应条件为反应温度-15℃、溶剂为乙醚,二乙胺与甲基苯基二氯硅烷的量之比为5∶1、反应时间为6h。反应体系中加入三乙胺作为酸吸收剂、且用量为甲基苯基二氯硅烷的2倍时也可提高目标产物的产率;加入三乙胺后还可使铵盐副产物的后处理更易进行。
胡从达伍川邬继荣杨雄发徐晓秋蒋剑雄
关键词:甲基苯基二氯硅烷二乙胺
环硅氧烷开环聚合研究进展被引量:10
2010年
聚硅氧烷(如硅油、硅橡胶、硅树脂等)具有很多优异的性能,如耐高低温、耐紫外线辐射、耐候、低表面张力、电气绝缘、生理惰性等,已被广泛应用于航空航天、电子电器、化工、机械、建筑、交通、医疗卫生、农业等领域。聚硅氧烷制备方法主要有环硅氧烷开环聚合和硅氧烷缩聚。本文从环硅氧烷阴离子开环聚合、阳离子开环聚合和其它聚合方法等出发,较详细介绍了环硅氧烷开环聚合近年来的研究进展,并指出环硅氧烷开环聚合制备有机硅高分子材料所面临的问题。
杨雄发伍川董红吴海福来国桥蒋剑雄
关键词:环硅氧烷开环聚合聚硅氧烷
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