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中国人民解放军总装备部预研基金(51418070105HT0143)
作品数:
1
被引量:7
H指数:1
相关作者:
王春青
李福泉
孔令超
杜淼
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相关机构:
哈尔滨工业大学
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发文基金:
中国人民解放军总装备部预研基金
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2006
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SnPb钎料与Au/Ni/Cu焊盘反应过程中Au的分布
被引量:7
2006年
采用熔融的共晶锡铅钎料熔滴与Au/N i/Cu焊盘瞬时接触液固反应形成钎料凸点,随后进行再流焊及老化。对这一过程中的钎料/焊盘界面金属间化合物组织的演化,尤其是Au-Sn化合物的形成及分布进行了研究。结果表明,钎料熔滴与焊盘液固反应形成了Au-Sn界面化合物,铜层未完全反应。在随后的再流焊过程中,界面处的铜层完全消耗掉,镍层与钎料反应形成N i3Sn4界面组织;针状的AuSn4化合物分布于钎料基体中。老化条件下分布于钎料基体中的AuSn4重新在界面沉积,在N i3Sn4层上形成(AuxN i1-x)Sn4层。(AuxN i1-x)Sn4在界面的沉积遵循分解扩散机制,并促进富铅相的形成。钎料与焊盘反应过程中Au-Sn化合物的演化及分布直接影响钎料与焊盘的连接强度。
李福泉
王春青
杜淼
孔令超
关键词:
再流焊
金属间化合物
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