国家自然科学基金(51174066)
- 作品数：3 被引量：8H指数：2
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- 具有铼涂层的C/C复合材料与铌的真空钎焊被引量：2
- 2015年
- 利用自制的Zr-Ni钎料对具有铼涂层的碳碳复合材料与铌进行真空钎焊,确定了接头典型界面组织为C/C-Re复合材料/(Re)/(Re,Zr,Nb)+Ni Zr/Ni Zr2+Ni Zr/Ni Zr+Nb/Nb.结果表明,钎焊过程中,铼涂层厚度变小,向钎缝中扩散,并与钎料元素形成了固溶体组织(Re,Zr,Nb),当钎焊保温时间过长时,Re元素向钎缝大量溶解,铼涂层与C/C复合材料脱离.随钎焊温度升高及保温时间延长,接头抗剪强度均呈现出先升高后降低的变化趋势.确定最佳焊接工艺参数为钎焊温度为1 110℃,保温时间为20 min,此时钎焊接头室温抗剪强度为19 MPa.
- 张丽霞田成龙田晓羽冯吉才石俊秒梁迎春
- 关键词：真空钎焊
- TC4合金与SiO_2复合材料钎焊接头界面结构及性能被引量：1
- 2013年
- 采用AgCu-4.5Ti钎料直接钎焊TC4钛合金与SiO2复合材料,研究了接头界面组织结构及形成机理,分析了不同工艺参数下界面变化对接头抗剪强度的影响。研究表明:接头界面典型结构为SiO2复合材料/TiSi2/Cu4Ti3+Cu3Ti3O/Ag(s,s)+Cu(s,s)/TiCu/Ti2Cu/α,β-Ti/TC4;钎焊温度的升高可促进两侧母材界面反应层厚度的增加,同时钎缝中部的AgCu共晶组织消失,化合物相增多;随着接头界面结构的变化,接头抗剪强度表现出先升高后降低的趋势:当钎焊温度为850℃,保温10 min时,接头室温最高抗剪强度达到7.8 MPa。
- 张俊杰张丽霞亓钧雷张大磊冯吉才
- 关键词：SIO2复合材料TC4钎焊抗剪强度
- Al_2O_3陶瓷与5005铝合金的高频感应钎焊被引量：5
- 2015年
- 为实现Al2O3陶瓷与5005铝合金的低温连接,采用Ag-Cu-Ti粉末对Al2O3陶瓷表面进行活性金属化处理.结果表明,当活性金属化温度为880~900℃,保温时间10 min时,在Al2O3陶瓷界面形成连续致密无缺陷的Ti3Cu3O反应层.采用Al-Si钎料对活性金属化Al2O3陶瓷与5005铝合金进行高频感应钎焊,研究了接头的典型界面组织及其形成过程.结果表明,当温度为600℃,保温时间为1 min时,铝合金侧由团状α-Al和晶间渗入的AlAg-Cu共晶组织构成,团状α-Al上有板条状初晶硅出现,Al2O3陶瓷侧有弥散分布的过共晶Al-Si组织,Ti3Cu3O反应层的形成是实现Al2O3陶瓷与5005铝合金可靠连接的关键,接头的最大抗剪强度达到52 MPa.
- 任伟张丽霞郝通达杨振文
- 关键词：AL2O3陶瓷铝合金
