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国家科技支撑计划(2006BAE031102)

作品数：1 被引量：12H指数：1
相关作者：徐冬霞张冰冰李国伟夏志东雷永平更多>>
相关机构：北京工业大学更多>>
发文基金：国家科技支撑计划国家高技术研究发展计划北京市教委资助项目更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电子技术
  • 1篇钎料
  • 1篇助焊剂
  • 1篇无铅
  • 1篇无铅焊
  • 1篇无铅焊料
  • 1篇无铅钎料
  • 1篇活化剂
  • 1篇焊剂
  • 1篇焊料
  • 1篇VOC

机构

  • 1篇北京工业大学

作者

  • 1篇雷永平
  • 1篇夏志东
  • 1篇李国伟
  • 1篇张冰冰
  • 1篇徐冬霞

传媒

  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 1篇2008
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
无铅钎料用无VOC助焊剂活化组分研究被引量：12
2008年
对无铅钎料免清洗助焊剂用各类活化剂性能及机理进行了分析,通过润湿力研究选择出活化性能较好的丁二酸和戊二酸以及一种羟基酸。以此活化组分为基础配制了两种无挥发性有机化合物(VOC)免清洗助焊剂,并且根据SJ/T 11273—2002《免清洗液态助焊剂》的规定对该助焊剂进行了性能检测。结果表明,两种助焊剂无松香无卤素,固体含量低,润湿力大,腐蚀性小,扩展率达75%,助焊性能良好,可应用到无铅波峰焊中。
张冰冰雷永平徐冬霞李国伟夏志东
关键词：电子技术无铅焊料
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