河北省科技计划项目(13210407)
- 作品数：2 被引量：8H指数：2
- 相关作者：贾英茜王占奎陈中平徐淑壹李倩更多>>
- 相关机构：石家庄学院中国电子科技集团公司中国电子科技集团第十三研究所更多>>
- 发文基金：河北省科技计划项目河北省高等学校科学技术研究指导项目博士科研启动基金更多>>
- 相关领域：电子电信机械工程更多>>
- 金-金热压键合技术在MEMS中的应用被引量：2
- 2014年
- 微电子机械系统(MEMS)的发展对目前的加工工艺提出了很大的挑战,键合技术是微机械加工中的重要技术之一.由于对键合温度和键合表面的要求较低,金-金热压键合在MEMS器件的在加工中受到越来越多的重视.金-金热压键合工艺包括金属化前处理、表面金属化、金属表面处理及热压键合几个步骤,文中对影响键合效果的因素进行分析.在分析的基础上采用苏斯公司的MA6/BA6键合台在300℃的键合温度下进行键合实验,键合强度达到体硅的强度,并以金-金热压键合工艺为基础,制作出THz波导和微机械谐振器.
- 贾英茜李莉李倩杨志
- 关键词：微电子机械系统溅射
- 新型抗振晶体振荡器的分析与设计被引量：6
- 2014年
- 在车载和机载电子系统中,晶体振荡器在振动环境下的相位噪声性能发挥着重要作用。文中讨论了振动状态下晶体振荡器的相位噪声性能。采用双晶体谐振器设计了一种新型抗振晶体振荡器,从而实现了加速度灵敏度补偿。测试结果显示,加速度灵敏度补偿后的新型抗振晶体振荡器,在振动状态下的相位噪声可达-140 dBc/Hz@1 kHz,性能得到20 dB以上的优化。因此,该方法在减小晶体振荡器的加速度、灵敏度方面均是可行且有效的。
- 徐淑壹贾英茜陈中平王占奎
- 关键词：晶体振荡器抗振相位噪声
