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哈尔滨市科技攻关计划项目(2007AA4CG023)

作品数:3 被引量:8H指数:1
相关作者:雷清泉朱兴松崔巍巍翁凌刘立柱更多>>
相关机构:哈尔滨理工大学更多>>
发文基金:哈尔滨市科技攻关计划项目黑龙江省自然科学基金黑龙江省教育厅资助项目更多>>
相关领域:理学一般工业技术更多>>

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 2篇理学
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 2篇溶胶
  • 2篇酰亚胺
  • 2篇聚酰亚胺
  • 1篇电性能
  • 1篇亚胺
  • 1篇亚胺化
  • 1篇影响因素
  • 1篇杂化薄膜
  • 1篇正交
  • 1篇正交设计
  • 1篇正交设计法
  • 1篇溶胶-凝胶法
  • 1篇溶胶-凝胶法...
  • 1篇凝胶法制备
  • 1篇热稳定
  • 1篇热稳定性
  • 1篇酰胺
  • 1篇酰胺酸
  • 1篇显微结构
  • 1篇介电

机构

  • 3篇哈尔滨理工大...

作者

  • 3篇刘立柱
  • 3篇翁凌
  • 3篇崔巍巍
  • 3篇朱兴松
  • 3篇雷清泉

传媒

  • 1篇化工新型材料
  • 1篇四川大学学报...
  • 1篇高分子材料科...

年份

  • 3篇2010
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
溶胶-凝胶法制备氧化硅-氧化铝共掺杂聚酰亚胺薄膜及其性能被引量:1
2010年
采用溶胶-凝胶法制备纳米二氧化硅及氧化铝溶胶,将溶胶混合后掺入正在反应的聚酰胺酸中,制得聚酰亚胺/二氧化硅-氧化铝杂化薄膜。利用扫描电子显微镜对杂化薄膜的微观形貌进行了表征,并测试了无机组分含量不同的杂化薄膜的力学性能、热稳定性及介电性能。试验结果表明,杂化薄膜材料中无机相呈现纤维结构和颗粒结构,有效地提高了薄膜的力学性能。杂化薄膜与纯膜相比,热分解温度有较大提高,且随着无机组分含量增大,热分解温度呈现先上升后下降的趋势。介电性能分析表明,杂化薄膜的介电常数和介电损耗与频率的关系符合德拜松弛极化机理。
刘立柱翁凌崔巍巍朱兴松雷清泉
关键词:显微结构介电性能
聚酰亚胺/SiO_2-Al_2O_2杂化薄膜亚胺化反应分析及分子结构预测
2010年
采用溶胶-凝胶法制备聚酰亚胺/二氧化硅-氧化铝(PI/SiO_2-Al_2O_3)杂化薄膜.运用红外光谱仪、示差扫描量热仪和紫外-可见分光光度计分别测试了亚胺化过程中各阶段杂化膜的特征基团吸收峰的变化,反应热以及紫外-可见光透过率.使用原子力显微镜分析了无机相在亚胺化各阶段的形貌变化.通过这些分析推测了杂化薄膜的分子结构.
朱兴松翁凌崔巍巍刘立柱雷清泉
关键词:溶胶-凝胶法
正交设计法研究聚酰胺酸分子量及其影响因素被引量:7
2010年
采用正交试验设计方法,研究了聚酰胺酸固体含量、反应温度、加料间隔时间和反应时间对聚酰胺酸分子量的影响,采用凝胶渗透色谱仪测试了不同反应条件下合成的聚酰胺酸的分子量。正交设计试验结果表明,合成最高分子量聚酰胺酸的反应条件为:反应温度为15℃,固体含量为8%,加料间隔时间为9min,反应时间为3h。在此基础上,使用TGA测试了由不同分子量聚酰胺酸合成的聚酰亚胺薄膜的热稳定性。试验结果显示,聚酰胺酸分子量越大,薄膜的热稳定性越好。
刘立柱翁凌崔巍巍朱兴松雷清泉
关键词:聚酰胺酸正交设计法热稳定性
共1页<1>
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