天津市科技支撑计划(10ZCKFGX03500)
- 作品数：3 被引量：1H指数：1
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- 半柔性同轴电缆外导体垂直镀锡工艺及其关键工艺参数
- 2013年
- 在外导体（铜丝编织网）上进行整体镀锡是目前制造半柔性同轴电缆的关键工序之一．目前的水平镀锡工艺存在着锡层表面针孔多、锡层易脱落和生产效率低等缺点．为了解决目前镀锡工艺存在的问题，提出了一种外导体垂直镀锡新工艺．垂直镀锡工艺可以将同轴电缆浸入锡液的长度缩短至10～100mm，同轴电缆在高温锡液中的停留时间减少到1．0S以下．通过减少电缆在高温锡液中的浸入长度和停留时间可以显著减少气孔缺陷的发生，同时提高了镀锡层的质量和生产效率．通过实验发现，锡液温度控制在255～265℃，电缆在锡液中的停留时间控制在0．5—1．0S以内，浸锡深度在40—80mm之间，配合4～6m／min的电缆送进速度，可以得到无气孔缺陷的高质量镀锡层．
- 程方杰马兆龙杨立军肖鑫杨俊香武云龙
- 关键词：气孔缺陷
- 同轴电缆垂直镀锡工艺中漏锡问题的研究被引量：1
- 2012年
- 针对同轴电缆垂直镀锡工艺中锡液从导入管缝隙中泄漏的问题,通过分析缝隙中锡液的受力状态,计算出保证垂直镀锡过程中不发生锡液泄漏的同轴电缆与导入孔之间的最大间隙。计算结果表明,在锡液深度为100mm,温度为260℃条件下,在0.05～0.15m/s的镀锡速度范围内,为了保证锡液不泄漏,同轴电缆与导入孔之间的最大间隙为0.188mm。计算结果与试验情况吻合良好,实际的测试结果表明,采用最大约0.2mm间隙的导入孔,既可以保证锡液不泄漏,又可保证电缆不会被卡住,具有最佳的镀锡效果。
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- 关键词：同轴电缆
- 半柔性同轴电缆外导体整体镀锡专用助焊剂
- 2012年
- 经过对溶剂、活性成分和表面活性剂特性的分析,开发了一种半柔性同轴电缆外导体整体镀锡专用助焊剂。实验结果表明,所开发的#4助焊剂[w(己二酸)=1.0%、w(癸二酸)=1.0%、w(阳离子表面活性剂)=0.3%、w(非离子型表面活性剂)=0.1%、乙醇余量]在镀锡过程中气体释放量小,所获得的镀锡层表面连续、光滑,基本上消除了针孔缺陷,同时可以保证锡液能很好地渗透到编织网屏蔽层的内部,形成牢固的镀锡层。
- 王海波马兆龙肖鑫程方杰
- 关键词：助焊剂针孔缺陷
