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广东东溢新材料科技有限公司

作品数：47 被引量：0H指数：0
相关机构：中国电子技术标准化研究院京东方科技集团股份有限公司北京鼎材科技有限公司更多>>
相关领域：化学工程经济管理更多>>

合作机构

文献类型

  • 44篇专利
  • 1篇标准

领域

  • 13篇化学工程

主题

  • 12篇树脂
  • 10篇酰亚胺
  • 10篇聚酰亚胺
  • 10篇丙烯
  • 10篇丙烯酸
  • 10篇纯胶
  • 9篇粘合
  • 8篇改性
  • 7篇水汽
  • 6篇粘合剂
  • 6篇线路板
  • 6篇膜层
  • 6篇挠性
  • 6篇挠性线路板
  • 6篇环氧
  • 6篇胶膜
  • 6篇胶黏剂
  • 5篇亚胺
  • 5篇氧气
  • 5篇油墨

机构

  • 45篇广东东溢新材...
  • 1篇京东方科技集...
  • 1篇中国电子技术...
  • 1篇深圳御光新材...
  • 1篇合肥鼎材科技...
  • 1篇奥来德(上海...
  • 1篇广东聚华印刷...
  • 1篇江阴润玛电子...
  • 1篇合肥京东方卓...
  • 1篇衢州英特高分...
  • 1篇TCL华星光...
  • 1篇绍兴旭源新材...
  • 1篇北京鼎材科技...

作者

  • 1篇张志刚

年份

  • 7篇2024
  • 9篇2023
  • 6篇2022
  • 10篇2021
  • 5篇2020
  • 8篇2019
共 47 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种胶黏剂及其制备方法和应用
本发明公开了一种胶黏剂及其制备方法和应用，本发明的胶黏剂的制备原料包括：改性丙烯酸树脂和双环类苯酚型环氧树脂，改性丙烯酸树脂的加入增强了交联密度，提高耐热性能；加入的双环类苯酚型环氧树脂，也具有优良的耐热性能，因此本发明...
陈建平刘煜燊
一种聚酰亚胺补强板及其制备方法
本发明公开了一种聚酰亚胺补强板及其制备方法，该聚酰亚胺补强板由上到下依次包括油墨层、聚酰亚胺复合膜及第一粘合层；所述聚酰亚胺复合膜包括至少两层聚酰亚胺薄膜，所述聚酰亚胺薄膜之间设置有第二粘合层，所述聚酰亚胺薄膜上设置有多...
陈建平张正浩
文献传递
一种用于锂电池上挠性线路板的基材及制备工艺
本发明实施例提供了一种用于锂电池上挠性线路板的基材及制备工艺。该基材包括依次相连的聚酰亚胺膜层、环氧树脂胶粘剂层以及铝箔层，该基材应用于电动汽车锂电池的挠性线路板，成本较低，满足组装挠曲性能，同时可以直接封装，封装成本更...
陈建平张正浩
文献传递
一种用于挠性线路板的胶黏剂及其制备方法与应用
本发明公开了一种用于挠性线路板的胶黏剂及其制备方法与应用，本发明用于挠性线路板的胶黏剂包括以下制备原料：环氧改性丙烯酸树脂、己二酸二酰肼、羧基丁腈橡胶、钛酸酯偶联剂、二氧化硅和溶剂。本发明制得的胶黏剂具有优异的胶黏性和耐...
陈建平侯松斌徐海斌戴振华
一种透光阻隔复合膜及其制备方法
本发明应用于阻隔水汽的阻隔膜领域，针对现有技术中水汽阻隔效果不理想，工艺复杂的缺陷，提供一种阻隔效果好，工艺简单的透光阻隔复合膜及其制备方法。所述阻隔复合膜依次包括可透光的：经无机处理的第一高分子聚合物层，所述第一高分子...
陈建平徐海斌
文献传递
一种丙烯酸胶及丙烯酸胶膜
为克服现有丙烯酸纯胶膜存在剥离强度和耐热性不足的问题，本发明提供了一种丙烯酸胶，其原料包括如下重量组分：硬单体10～60份、软单体20～90份、功能单体2～18份、脂肪醇聚氧乙烯醚0.01～2份、引发剂0.01～2份、二...
陈建平侯松斌
一种阻隔膜及其制备方法
本发明公开了一种阻隔膜，依次包括PEN膜层，SPA树脂层、PC膜层、胶黏层及保护膜层。该阻隔膜具有优异的阻隔水汽和氧气的性能，从而能有效提升OLED的使用寿命。
陈建平 徐海斌
文献传递
一种聚苯醚杂化聚酰亚胺的制备方法及覆铜板
为克服现有聚酰亚胺和聚苯醚共混复合存在耐高温性能不足的问题，本发明提供了一种聚苯醚杂化聚酰亚胺的制备方法及覆铜板，聚苯醚杂化聚酰亚胺的制备方法包括以下操作步骤：端羧基化的聚酰亚胺的制备：将氨基羧酸封端剂、二元酸酐和二元胺...
陈星侯松斌马军现雷雪峰陈建平黄增芳王悦辉
黑色油墨及其制备方法和应用
本发明提供了一种黑色油墨，组分包括可溶解聚酰亚胺、阻燃剂、树脂、DMAC、碳黑和滑石粉，使用本发明提供的油墨制备得到的黑色覆盖膜，价格较低，生产原料来源广泛，可以依据客户的需求调整黑色度、透光率、遮光性、哑度等性能，用本...
徐海斌陈建平
文献传递
一种改性聚酰亚胺、粘合组合物及其制备方法和应用
本发明实施例提供了一种改性聚酰亚胺、粘合组合物及其制备方法和应用，上述改性聚酰亚胺可以为粘合组合物提供较好的成膜性、粘结性以及韧性，上述粘合组合物适用于制作高频覆盖膜与高频覆铜箔，使用其制作的的高频覆盖膜和覆铜箔，介电常...
陈建平张正浩
文献传递
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