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北京聚睿众邦科技有限公司
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32
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有色金属技术经济研究院
中国电子科技集团公司
厦门银固美能源科技有限公司
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有色金属技术经济研究院
中国电子科技集团公司
厦门银固美能源科技有限公司
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马农农
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微纳电子与智...
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2023
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2021
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2020
4篇
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一种芯片贴片封装方法及装置
本发明提供了一种芯片贴片封装方法及装置,涉及芯片封装技术领域,包括封装机台,封装机台的内侧壁固定连接有两个第一滑轨,两个第一滑轨的顶部滑动连接有第一滑台,两个第一滑台之间共同固定连接有第二滑轨,第二滑轨的一侧转动连接有第...
闫方亮
于渤
杨丽霞
一种晶圆变径环
本申请提供了一种晶圆变径环,属于变径环技术领域,以解决不便对不同尺寸的晶圆进行便捷的限位的问题,包括底板和安装环,所述底板上安装有安装环,所述安装环上底板内开设有限位滑槽,所述弹簧另一端固定连接有限位板。本申请通过设置的...
杨丽霞
王双欣
向利娟
郭赞
闫方亮
于渤
一种接插件插拔试验机
本实用新型属于航空航天插接件技术领域,公开了一种接插件插拔试验机,包括第一基座、第二基座,第一基座中部开设有两个方形通槽,两个方形通槽内侧固定有连接耳片,第二基座通过连接耳片固定于所述第一基座中方形通槽内部,转动连接有丝...
史继岩
闫方亮
杨丽霞
朱勋
闫建康
匡小鹏
于渤
一种X射线芯片封装管壳
本实用新型公开了一种X射线芯片封装管壳,包括管座和管帽,所述管座包括基板和管脚,所述管帽包括靶材薄膜和电极,所述管帽呈四层结构,所述四层结构包括发生层、聚集层和发生层,本管壳通过对能够发射X射线的芯片进行保护,同时管帽的...
闫方亮
杨丽霞
朱震
闫建康
陈青山
于渤
文献传递
水平法砷化镓单晶及切割片现行
于洪国
林泉
马英俊
赵敬平
李素青
马远飞
李万朋
许所成
权盼
朱刘
周铁军
闫方亮
杨丽霞
付萍
一种集成电路芯片电阻
本实用新型公开了一种集成电路芯片电阻,涉及微电子技术领域,包括体电阻块,所述集成电路芯片电阻包含内外两个环形电路,每个所述环形电路上设置4个均匀布置的体电阻块,在内圈两个体电阻块之间与外圈两个体电阻块之间分别设置有1个电...
闫方亮
匡小鹏
史继岩
徐宏
于渤
文献传递
一种芯片贴片封装方法及装置
本发明提供了一种芯片贴片封装方法及装置,涉及芯片封装技术领域,包括封装机台,封装机台的内侧壁固定连接有两个第一滑轨,两个第一滑轨的顶部滑动连接有第一滑台,两个第一滑台之间共同固定连接有第二滑轨,第二滑轨的一侧转动连接有第...
闫方亮
于渤
杨丽霞
碳化硅晶圆清洗装置及方法
本申请提供了碳化硅晶圆清洗装置及方法,涉及晶圆清洗,包括晶圆收纳托,晶圆收纳托的内底壁固定连接有托举组件,晶圆收纳托的一侧放置有承载台,通过设置的吸盘组件与托举组件,实现了顶杆向下移动,使托举组件上的晶圆与气动吸盘接触时...
闫方亮
于渤
杨丽霞
硅材料中氧含量的测试 惰性气体熔融红外法即将实施
一种大功率芯片封装框架
本实用新型公开了一种大功率芯片封装框架,包括塑料外壳和内部结构,所述塑料外壳内部呈中空结构,所述塑料外壳内部设置有内部结构,所述内部结构包括镂空底座、内部支撑架和芯片封存散热底座,本装置通过设置有芯片封存散热底座,使得能...
闫方亮
杨丽霞
朱震
陈青山
于渤
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