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无锡华润微电子有限公司

作品数：168 被引量：32H指数：3
相关机构：常州瑞择微电子科技有限公司浙江大学国家粮食储备局更多>>
发文基金：国家部委资助项目国家自然科学基金国家科技重大专项更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术电气工程经济管理更多>>

合作机构

文献类型

  • 128篇专利
  • 26篇期刊文章
  • 7篇会议论文
  • 3篇标准

领域

  • 43篇电子电信
  • 12篇自动化与计算...
  • 7篇电气工程
  • 5篇经济管理
  • 3篇化学工程
  • 2篇金属学及工艺
  • 2篇建筑科学
  • 2篇文化科学
  • 2篇兵器科学与技...
  • 1篇矿业工程
  • 1篇机械工程
  • 1篇轻工技术与工...
  • 1篇交通运输工程
  • 1篇理学

主题

  • 38篇半导体
  • 19篇半导体器件
  • 16篇导电类型
  • 16篇源区
  • 12篇刻蚀
  • 11篇导体
  • 11篇掩模
  • 11篇介质层
  • 11篇二极管
  • 11篇衬底
  • 9篇芯片
  • 9篇晶体管
  • 8篇电路
  • 8篇碳化硅
  • 8篇半导体结构
  • 7篇电极
  • 7篇多晶
  • 7篇晶圆
  • 6篇欧姆接触
  • 5篇多晶硅

机构

  • 164篇无锡华润微电...
  • 6篇常州瑞择微电...
  • 5篇浙江大学
  • 2篇信息产业部电...
  • 2篇中国家用电器...
  • 2篇国家粮食储备...
  • 2篇中家院(北京...
  • 2篇青岛海尔智能...
  • 2篇无锡新硅微电...
  • 2篇珠海格力电器...
  • 2篇无锡芯朋微电...
  • 2篇浙江盾安禾田...
  • 2篇安徽中认倍佳...
  • 2篇嘉兴斯达半导...
  • 2篇安徽众家云物...
  • 2篇青岛海尔智能...
  • 1篇东南大学
  • 1篇江南计算技术...
  • 1篇清华大学
  • 1篇中国神华煤制...

作者

  • 2篇陈蕾
  • 2篇徐鸿
  • 1篇孙伟锋
  • 1篇戴志敏
  • 1篇梅学军
  • 1篇龙继英
  • 1篇汪向荣

传媒

  • 4篇半导体技术
  • 3篇科技资讯
  • 2篇集成电路应用
  • 2篇粮食与食品工...
  • 2篇通用机械
  • 2篇电脑知识与技...
  • 2篇财会学习
  • 2篇第十三届全国...
  • 1篇制造业自动化
  • 1篇中国高新技术...
  • 1篇微电子技术
  • 1篇微电子学
  • 1篇会计师
  • 1篇电子与封装
  • 1篇物联网技术
  • 1篇科技创新与应...
  • 1篇中文科技期刊...
  • 1篇第十二届全国...
  • 1篇中国计算机学...

年份

  • 10篇2024
  • 26篇2023
  • 22篇2022
  • 12篇2021
  • 14篇2020
  • 15篇2019
  • 4篇2018
  • 7篇2017
  • 11篇2016
  • 7篇2015
  • 5篇2014
  • 5篇2013
  • 1篇2012
  • 3篇2011
  • 1篇2010
  • 3篇2008
  • 5篇2007
  • 4篇2006
  • 3篇2005
  • 3篇2004
共 168 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
浅沟槽隔离结构及其制作方法
本申请涉及一种浅沟槽隔离结构及其制作方法。其中，浅沟槽隔离结构包括：浅沟槽，位于衬底内；离子注入区，位于衬底内，且位于浅沟槽的底壁外围；隔离材料层和等离子体阻挡层，填充于浅沟槽内，且等离子体阻挡层位于离子注入区与隔离材料...
马凤麟于绍欣金兴成王志伟
光电二极管单元及光电二极管阵列
本发明涉及一种光电二极管单元及光电二极管阵列，包括：衬底，具有第二导电类型；第一阱区，具有第一导电类型，设于所述衬底内；第二阱区，具有第二导电类型，设于所述第一阱区内；所述第一导电类型和第二导电类型为相反的导电类型；红外...
马凤麟于绍欣李玉岱贝帮坤陈天陈晓亮金兴成
基板及封装结构
本发明涉及一种基板及封装结构。一种基板,所述基板用于半导体器件的封装，所述基板包括绝缘板和设于所述绝缘板第一表面的至少一个第一导电层图形，一个所述第一导电层图形用于与所述半导体器件的一个器件电极相连接，且通过所述第一导电...
淳于江民
文献传递
电子束胶光掩模板的去胶方法及其装置
本发明涉及一种电子束胶光掩模板的去胶装置，安装在机座下部的驱动气缸其活塞杆通过联板与驱动连杆连接，驱动连杆与支座固定连接；安装在机座上部的外槽体的槽壁四周安装有上喷嘴、底板有排液流道；内槽体通过支承架安装在外槽体内，托架...
金海涛徐飞田炜赵延峰毛汛
文献传递
半导体器件及其制备方法
本申请涉及半导体器件及其制备方法，通过在半导体基底的隔离结构上形成开孔，开孔的底部露出部分衬底，进而在露出部分衬底的表面形成第一合金层，在开孔内形成与第一合金层接触的衬底引出结构，从而使衬底引出结构通过第一合金层与衬底形...
陈晓亮陈天钱忠健
用于静电防护的SOI栅极接地MOS器件结构及其制造方法
本发明涉及一种用于静电防护的SOI栅极接地MOS器件结构及其制造方法，所述器件结构包括：阱区，设于绝缘层上；漏区，设于阱区内的上部，漏区的外轮廓是正多边形；源区，环绕漏区设置于阱区内的上部，源区的外轮廓是正多边形；栅极，...
陈晓亮陈天钱忠健
文献传递
存储单元结构、存储阵列结构及其制备方法
本申请具体涉及一种存储单元结构、存储阵列结构及其制备方法，包括：选择开关晶体管；平面电容，包括下电极、电容介质层及上电极；下电极位于选择开关晶体管的上方，与选择开关晶体管的源极电连接，且与选择开关晶体管具有间距；电容介质...
金兴成杨晓芳郭崇永张建
快恢复二极管及其制造方法
本发明涉及一种快恢复二极管的制造方法，包括如下步骤：提供N型低掺杂衬底；在所述N型低掺杂衬底的第一表面形成功能区和终端分压环区；在所述N型低掺杂衬底的第二表面进行深注入，形成位于N型低掺杂衬底内的N型掺杂层；在所述N型低...
陈天顾勇于绍欣张旭廖永亮
文献传递
半导体设备管理系统及其协议转换模块、半导体设备管理方法
本发明公开一种协议转换模块，用于在半导体通信模块和制造执行系统之间传递与半导体设备的通信数据，所述半导体通信模块与半导体设备之间进行符合HSMS协议的通信，所述协议转换模块为：能够加载所述半导体通信模块工程文件、且可以由...
钱晓燕
文献传递
控制电路和电源转换电路
本发明涉及一种用于控制开关电源中开关器件的导通时间的控制电路和电源转换电路，该控制电路利用能够根据输入电压Vin、输出电流Iout和工作模式自适应变化的电流源，改变充电电容充电至第一参考电压的时长，从而自适应补偿开关电源...
段卫垠淳于江民弓小武陈剑
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