重庆万道光电科技有限公司
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- 一种高压及功率器件场限环的新型保护环
- 本专利公开的一种高压及功率器件场限环的新型保护环，是为了克服微电子领域功率器件设计、生产中常用的场限环技术存在的潜在可靠性隐患而专门设计和制作的。所述高压及功率器件场限环的新型保护环，就是在常规场限环的不同位置，规则的(...
- 郭林
- 文献传递
- 保护负载元器件的自分流拓扑电路
- 本发明公开了一种保护负载元器件的自分流拓扑电路，包括两晶体三极管Q1、Q2和四电阻R1、R2、R3、R4，电阻R1和R2串联后并接于负载电阻两端；晶体三极管Q1的集电极通过电阻R4接负载电阻高电位端，Q1的发射极接负载电...
- 戴祖兵袁杰杨安智
- 文献传递
- 计数器LED光电传感器
- 一种计数器LED光电传感器。它用LED芯片取代现有技术中所用的贴片元件，由计数齿轮、红外线发射器和红外线接收器组成；红外线发射器和红外线接收器分别是用红外线发射芯片和红外线接收芯片预置在印刷电路板上，通过印刷电路板与电路...
- 舒斌
- 文献传递
- 液态800环氧树脂基材料与铜基材料的接触角
- 2009年
- 为了实现对自由状态下液态封装材料固化行为的控制,必须首先测定和分析封装材料与铜基板材料的接触角。该文作者采用静滴法测量373～423K温度范围内液态800环氧树脂基材料与铜基板的接触角,分析封装材料中树脂含量(质量分数)、前期固化时间及后期固化温度对接触角变化的影响。结果表明:随着环氧树脂含量增加,初始接触角和平衡接触角均有减小的趋势,环氧树脂经过前期固化后对温度变化的敏感性更大;前期固化可使接触角达到平衡的时间缩短;提高后期固化温度,可以减弱因未经前期固化而对接触角产生的影响;提高后期固化温度,还可使固化反应的速度加快,达到平衡的时间缩短。
- 肖锋郭林肖庆海刘兰霄董凯赵红凯
- 关键词：环氧树脂接触角
- 液态树脂基材料在固态铜基材料上的形貌分析
- 2009年
- 采用静滴法观察373～423 K温度范围内液态800环氧树脂基材料在铜基材料上的形貌变化,并分析成分、前期固化或静置处理时间及后期固化温度对液滴形貌的影响。结果表明,随着环氧树脂含量增加,液态树脂基材料在铜基板上的铺展所用时间较长;前期固化后的液滴与铜基材料的接触角较小,达到平衡所需时间较短;环氧树脂含量较高的树脂基材料的固化形貌受前期固化时间的影响较大;提高后期固化温度可促使固化反应快速进行,进而使液滴达到稳定的时间缩短。
- 肖锋郭林肖庆海刘兰霄董凯赵红凯
- 保护负载元器件的自分流拓扑电路
- 本发明公开了一种保护负载元器件的自分流拓扑电路，包括两晶体三极管Q1、Q2和四电阻R1、R2、R3、R4，电阻R1和R2串联后并接于负载电阻两端；晶体三极管Q1的集电极通过电阻R4接负载电阻高电位端，Q1的发射极接负载电...
- 戴祖兵袁杰杨安智
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- 接插式金属基多芯片LED光源模块
- 一种接插式金属基多芯片LED光源模块，由金属基板(1)、LED芯片(2)及电极插针(3)组成，金属基板上制作有若干对电极插针，在金属基板上还作有若干底部为平面的碗状反射腔，LED芯片就放置在反射腔的底部，每对电极插针间的...
- 舒斌
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- LED多芯片功率杯节能灯
- 本实用新型公开了一种LED多芯片功率杯节能灯，有一个LED多芯片功率杯(A)，杯A由杯体(1)和杯脚(2)构成，杯体(1)的底部(lb)的内表面为平面，在该平面上或者紧贴铝基板印制电路板，印制电路板上预置LED芯片(D)...
- 舒斌
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- 一种高精度可调芯片电阻的设计方法
- 本发明公开的一种高精度可调芯片电阻的设计方法，比较完整、全面地解决了芯片电阻制作时相互矛盾的微型化、高精度、电阻值宽范围可调、电阻条功率一致性好、电阻值便于修调等几个技术指标。所述一种高精度可调芯片电阻的设计方法，理论上...
- 郭林舒斌
- 文献传递
- 一种高精度可调芯片电阻的设计方法
- 本发明公开的一种高精度可调芯片电阻的设计方法，比较完整、全面地解决了芯片电阻制作时相互矛盾的微型化、高精度、电阻值宽范围可调、电阻条功率一致性好、电阻值便于修调等几个技术指标。所述一种高精度可调芯片电阻的设计方法，理论上...
- 郭林舒斌
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