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北京朝铂航科技有限公司

作品数：16 被引量：0H指数：0
相关机构：广东中实金属有限公司深圳市唯特偶新材料股份有限公司中国电子材料行业协会更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作机构

文献类型

  • 10篇专利
  • 6篇标准

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 10篇焊剂
  • 8篇助焊剂
  • 4篇清洗剂
  • 4篇污染
  • 4篇污染物
  • 4篇污染物排放
  • 4篇无铅
  • 4篇无铅焊
  • 4篇线路板
  • 3篇无铅焊料
  • 3篇焊料
  • 3篇合金
  • 3篇沸点
  • 2篇十二烷基葡萄...
  • 2篇水基
  • 2篇水基清洗剂
  • 2篇松香
  • 2篇酸值
  • 2篇排放物
  • 2篇氢化

机构

  • 16篇北京朝铂航科...
  • 13篇广东中实金属...
  • 6篇深圳市唯特偶...
  • 4篇工业和信息化...
  • 4篇中国电子材料...
  • 4篇昆山成利焊锡...
  • 4篇深圳市同方电...
  • 4篇北京康普锡威...
  • 4篇厦门市及时雨...
  • 4篇东莞永安科技...
  • 3篇中国电子技术...
  • 3篇广东省焊接技...
  • 3篇广州汉源新材...
  • 2篇东莞市千岛金...
  • 2篇杭州友邦焊锡...
  • 2篇工业和信息化...
  • 2篇浙江强力控股...
  • 2篇亿铖达焊锡制...
  • 2篇广东安臣锡品...
  • 2篇云南锡业锡材...

作者

  • 1篇高坚

年份

  • 1篇2022
  • 6篇2019
  • 2篇2018
  • 1篇2016
  • 2篇2015
  • 2篇2014
  • 2篇2013
共 16 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种可降低线路板清洗污染物排放的水基清洗剂
本发明涉及一种可降低线路板清洗污染物排放的水基清洗剂，其特征在于它由30～50%复配溶剂、4～8%HLB=13～15的复配表面活性剂、0.1～0.5%2-乙基苯并咪唑和余量为去离子水的原料组成，该清洗剂具有原料易得，成本...
方喜波孟昭辉梁静珊杨嘉骥孙玉欣方瀚楷何淑芳方瀚宽孙淼
文献传递
无铅焊料 化学成分与形态
本标准规定了无铅焊料主要成分及焊料形态。
主要 苏传猛 杨嘉骥 唐欣 邢壁元 杜昆 冼陈列 冯斌 夏伟东 方喜波 吴建新 黄少荣 刘凤美 赵图强 白海龙 白映月 雷微 刘子莲 李红旗 孙玉欣 卢彩涛
一种可降低线路板清洗污染物排放的水基清洗剂
本发明涉及一种可降低线路板清洗污染物排放的水基清洗剂，其特征在于它由30～50%复配溶剂、4～8%HLB=13～15的复配表面活性剂、0.1～0.5%2‑乙基苯并咪唑和余量为去离子水的原料组成，该清洗剂具有原料易得，成本...
方喜波孟昭辉梁静珊杨嘉骥孙玉欣方瀚楷何淑芳方瀚宽孙淼
文献传递
一种可减少VOC排放的焊锡膏及其制备方法
本发明涉及一种可减少VOC排放的焊锡膏及其制备方法，其特征在于锡合金粉为86～90％，助焊剂为10～14％，所述助焊剂由有机硅玻璃树脂与丙烯酸树脂的复配、活性剂、活性助剂、有机胺、触变剂、十二烷基葡萄糖苷和溶剂组成，本发...
方瀚宽孟昭辉方瀚楷孙玉欣梁静珊楊嘉骥
文献传递
一种可减少飞散的有芯焊锡丝固体助焊剂
本发明涉及一种可减少飞散的有芯焊锡丝固体助焊剂，它由复配表面活性剂、复配有机酸、复配增塑剂和复配松香组成，将余量的复配松香粉碎至块状加入反应器中加热、搅拌，恒温放置，再依次加入1.0-3.0％复配表面活性剂、1.0-4....
杨嘉骥方喜波孙玉欣孟昭辉梁静珊孙淼何淑芳
文献传递
免清洗液态助焊剂
本标准规定了电子焊接用免清洗液态助焊剂的分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及储存。 本标准适用于印制板组装件及电气和电子电路接点锡焊用免清洗液态助焊剂(以下简称助焊剂)。
关键词：核设施研究堆环境影响报告书
一种可减少飞散的有芯焊锡丝固体助焊剂
本发明涉及一种可减少飞散的有芯焊锡丝固体助焊剂，它由复配表面活性剂、复配有机酸、复配增塑剂和复配松香组成，将余量的复配松香粉碎至块状 加入反应器中加热、搅拌，恒温放置，再依次加入1.0-3.0％复配表面活性剂、1.0-4...
杨嘉骥方喜波孙玉欣孟昭辉梁静珊孙淼何淑芳
文献传递
一种中低温无铅焊料及其制备方法
本发明涉及一种中低温无铅焊料，其特征在于它由In：1.5～3.0％、Bi：3～7％、Sb：0.1～0.6％、Cu：0.3～0.8％、Ni：0.02～0.06％、La：0.008～0.05％和余量为Sn原料组成，其制备方法...
胡玉孟昭辉胡正坤孙玉欣周志峰楊嘉骥
文献传递
一种可有效清除线路板白霜残留物的清洗剂
本发明涉及一种可有效清除线路板白霜残留物的清洗剂，其特征在于它由15～18％复配的二元酸二甲酯、2～4%十二烷基葡萄糖苷、0.5～1.0%乙醇胺、1～3%聚天冬氨酸和余量无水乙醇原料组成，该清洗剂具有可有效清除线路板上白...
孟昭辉方喜波杨嘉骥梁静珊孙玉欣方瀚楷何淑芳方瀚宽孙淼
文献传递
无铅焊料试验方法
本标准规定了无铅焊料的熔化温度、机械拉伸、扩展、润湿、焊点拉伸与剪切、QFP引线焊点45°拉伸、片式元件焊点剪切和包芯锡丝飞溅的试验方法。
主要 杜昆 刘芳 杨嘉骥 孟昭辉 冯斌 张富文 卢彩涛 管琪 左新浪 刘凤美 雷微 蔡航伟 王大贵 李红旗
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