黄山宝霓二维新材科技有限公司
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- 高功率密度塑封式IPM模块的封装结构及加工工艺
- 本发明涉及一种高功率密度塑封式IPM模块的封装结构及加工工艺，其结构包括上表面图形化生长石墨烯的直接敷铜基板、MOSFET芯片、快速恢复二极管芯片、驱动芯片、印刷电路板、焊料层、石墨烯填充增强导热银胶、键合引线、引线框架...
- 王艳鲍忠和徐文艺
- 文献传递
- 大功率GaN基LED的新型散热技术研究
- 2019年
- LED因其优异性能被广泛应用于新能源汽车领域,但大功率LED常常面临着热管理问题,多颗集成的封装结构所产生的高热量对自身器件造成很大的危害,因此对于大功率LED的散热研究意义重大。文章从封装结构及封装材料角度,提出了石墨烯在大功率GaN基LED的应用方案,并通过模拟仿真分析,对比了石墨烯应用前后LED的散热情况,结果表明石墨烯的应用可以有效增强器件的散热能力,属于一种新型的散热方式。
- 靖南许媛鲍婕徐文艺周斌
- 关键词：GANLED封装石墨烯散热
- 高功率密度塑封式IPM模块的封装结构
- 本实用新型涉及一种高功率密度塑封式IPM模块的封装结构，其结构包括上表面图形化生长石墨烯的直接敷铜基板、MOSFET芯片、快速恢复二极管芯片、驱动芯片、印刷电路板、焊料层、石墨烯填充增强导热银胶、键合引线、引线框架、塑封...
- 王艳鲍忠和徐文艺
- 文献传递
- “白色石墨烯”在功率半导体器件中的散热应用
- 2018年
- 以石墨烯为代表的二维材料由于其特殊结构具有很多优异性能,其导热能力尤其出色,然而很多应用场合都需要导热却不导电的界面材料,二维层状六方氮化硼(h-BN)即"白色石墨烯"为该领域应用提供了可能。本文介绍了h-BN在功率半导体器件中的散热应用,并通过有限元模拟分析散热效果的影响因素。
- 鲍婕王艳黄甘戴薇
- 关键词：功率半导体器件散热
- 石墨烯基IPM模块的先进封装结构
- 本实用新型涉及一种石墨烯基IPM模块的先进封装结构，其结构包括IGBT芯片、快速恢复二极管芯片、驱动芯片、石墨烯基覆铜陶瓷基板、缓冲垫片、焊料层、焊球、塑封外壳、封装树脂、导热硅脂以及散热器。其中采用芯片倒装的先进封装形...
- 鲍婕徐文艺王胜群许媛周斌罗仁棠
- 文献传递
- 石墨烯基IPM模块的先进封装结构及加工工艺
- 本发明涉及一种石墨烯基IPM模块的先进封装结构及加工工艺，其结构包括IGBT芯片、快速恢复二极管芯片、驱动芯片、石墨烯基覆铜陶瓷基板、缓冲垫片、焊料层、焊球、塑封外壳、封装树脂、导热硅脂以及散热器。其中采用芯片倒装的先进...
- 鲍婕徐文艺王胜群许媛周斌罗仁棠
- 文献传递
- 基于石墨烯的IPM混合模块封装结构及加工工艺
- 本发明涉及一种基于石墨烯的IPM混合模块的封装结构及加工工艺，其结构包括硅基IGBT芯片、碳化硅基肖特基势垒二极管芯片、驱动单元芯片、石墨烯基覆铜陶瓷基板、纳米银互连层、缓冲垫片、铜互连块、焊料层、塑封外壳、封装树脂、导...
- 鲍婕陈珍海许媛宁仁霞侯丽徐文艺王胜群
- 文献传递
- 二维材料在电力电子器件中的散热应用被引量：6
- 2018年
- 市场需求推动着电力电子技术的高速发展,各种新型电力电子器件应运而生,其高功率密度带来的散热问题,直接影响了器件的电特性和可靠性。二维材料石墨烯和六方氮化硼由于特殊的二维结构,在热传导方面具有优异的特性。本文以IGBT器件为例,分别将石墨烯以薄膜形式应用于芯片表面,将六方氮化硼以导热载体形式填充到封装树脂中,在封装结构的横向和纵向同时减小热阻,提出了新一代电力电子器件封装散热的解决方案,并进行了机理分析。进一步介绍了封装过程中石墨烯和六方氮化硼的制备及应用工艺,其工艺过程和产物质量是影响散热效果的关键因素。
- 鲍婕鲍婕宁仁霞许媛
- 关键词：石墨烯六方氮化硼电力电子器件封装散热
- 基于轨道交通车辆中SiC混合模块的散热优化设计被引量：2
- 2019年
- 大功率SiC混合模块向着小型化、轻量化、大功率等要求发展时,随着功率等级不断提高,模块散热功耗增加,其最高温度也随之增加。过高的温度会对模块性能造成严重的影响,降低其可靠性和使用寿命,因此SiC混合模块的散热问题具有重要的研究意义。介绍了SiC混合模块的封装结构,通过两方面改善其散热性能:调整纳米银层的参数进行优化;将高导热石墨烯应用于SiC混合模块中,并通过模拟仿真对比石墨烯应用于芯片不同位置的温度分布情况,从而得出SiC混合模块散热结构的优化设计。
- 张运杰许媛鲍婕徐文艺戴薇
- 关键词：石墨烯散热仿真
- 基于有限元仿真的IGBT混合模块的可靠性分析被引量：2
- 2021年
- 集成化与微型化是当今电子信息产业发展的特点,其中电子元件的结温与热应力是影响其可靠性的重要因素。硅基IGBT和SiC基续流二极管组成的混合模块广泛应用于城市轨道交通等领域,其可靠性直接影响轨道交通车辆的运行性能。本文建立IGBT混合模块的仿真模型,随着各层材料厚度、焊料空洞大小和位置的变化,计算分析IGBT混合模块的温度与应变变化规律,对模块封装结构进行优化设计。将高热导率石墨烯应用在IGBT混合模块中,仿真分析应用位置不同对模块可靠性的影响,从而进一步优化混合模块的封装结构。通过仿真计算,优化后的IGBT混合模块可将最高结温降低近3℃,最大热应力下降超过30 MPa。
- 刘岩张运杰鲍婕徐文艺方明朱计生
- 关键词：IGBT模块结温热应力可靠性
