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江苏上达电子有限公司

作品数：158 被引量：0H指数：0
相关机构：江苏华商企业管理咨询服务有限公司武汉大学上达电子(深圳)股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信轻工技术与工程金属学及工艺文化科学更多>>

合作机构

文献类型

  • 153篇专利
  • 5篇标准

领域

  • 9篇电子电信
  • 5篇轻工技术与工...
  • 2篇金属学及工艺
  • 1篇经济管理
  • 1篇电气工程
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇文化科学

主题

  • 55篇COF
  • 31篇线路板
  • 26篇光刻
  • 25篇光刻胶
  • 19篇滚轮
  • 18篇电镀
  • 18篇油墨
  • 17篇柔性线路板
  • 17篇涂布
  • 14篇封装
  • 13篇蚀刻
  • 12篇镀铜
  • 12篇基材
  • 11篇印刷
  • 11篇基板
  • 10篇阻焊
  • 9篇曝光机
  • 9篇阻焊剂
  • 8篇油墨印刷
  • 8篇铜箔

机构

  • 158篇江苏上达电子...
  • 4篇武汉大学
  • 4篇江苏华商企业...
  • 3篇上达电子(深...
  • 1篇华中科技大学
  • 1篇湖北工业大学
  • 1篇中国地质大学...
  • 1篇深圳优艾智合...
  • 1篇武汉飞恩微电...
  • 1篇深圳市诚亿自...
  • 1篇深圳技术大学

年份

  • 1篇2023
  • 9篇2022
  • 30篇2021
  • 86篇2020
  • 32篇2019
共 158 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种新型多层精细线路板的制作方法
本发明涉及一种新型多层精细线路板的制作方法，属于线路板制作技术领域。在基材上先形成线路和孔盘，再进行钻孔、孔导电化，然后通过涂覆导电膜、曝光、显影，再进行镀孔铜，镀完孔铜后进行微蚀以除去导电膜上的铜，最后剥离剩余的导电膜...
古满香 王健 孙慧娟 孙彬 沈洪 李晓华
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一种改进型多层精细线路板的制作方法
本发明公开了一种改进型多层精细线路板的制作方法，属于精细线路板制作技术领域。在产品上先通过压干膜、曝光、显影、蚀刻和剥膜做出线路，再在产品上除了电镀引线以外的地方涂覆一层导电膜，然后进行钻孔、孔导电化、镀铜做出导通孔，接...
古满香 王健 孙慧娟 孙彬 沈洪 李晓华
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一种COF连接治具及其使用方法
本发明提供一种COF连接治具及其使用方法，涉及COF制造技术领域。该COF连接治具，包括胶带座、把手、纵向裁切刀、定位柱与横向裁切刀，所述胶带座位于远离把手的一侧，所述纵向裁切刀固定连接在把手的侧壁上，所述定位柱与横向裁...
祁思瑞 王健 孙彬 沈洪 李晓华
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一种新型液流涂布单元装置
本实用新型涉及一种新型液流涂布单元装置，属于COF线路板制造技术领域。包括作业部分和回收部分，作业部分包括存储罐、引流槽、出液口和吸管，所述的存储罐设置在引流槽的顶部，引流槽底部连接出液口，出液口设置在基材表面以上，吸管...
江洋杨洁计晓东孙彬沈洪李晓华
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一种变色油墨应用于线路板的设计方法
本发明提供一种变色油墨应用于线路板的设计方法，涉及线路板加工技术领域。该变色油墨应用于线路板的设计方法，包括以下步骤：S1、在线路板上印刷变色油墨，印刷完毕之后对油墨进行固化，固化后油墨颜色为浅色或接近无色状态；S2、对...
戚胜利 王健 孙彬 沈洪 李晓华
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一种单向螺旋COF涂布滚轮
本实用新型公开了一种单向螺旋COF涂布滚轮，包括将光刻胶带出的下涂布滚轮，以及用于转移下涂布滚轮上的光刻胶、并涂抹在COF基材的上涂布滚轮；所述上涂布滚轮上设有螺旋状沟槽。本实用新型有益技术效果：当光刻胶黏度降低时，上涂...
叶新智王健杨洁孙彬沈洪李晓华
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一种IR光源与LED光源叠加使用的AVI检查方法
本发明公开一种IR光源与LED光源叠加使用的AVI检查方法，对油墨下的异物使用IR光源与LED光源叠加照射的方式进行检查，通过IR光源、LED光源产生的反射信号，判断油墨下异物为金属异物或非金属异物。本发明在原有的LED...
孙慧娟孙彬沈洪李晓华
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一种改善柔性线路板涨缩的承载膜
本发明涉及一种改善柔性线路板涨缩的承载膜，属于柔性线路板技术领域。包括胶层和覆膜层，所述的胶层和覆膜层依次粘接在柔性线路板的PI基材底部，所述的胶层为镂空结构。所述的胶层为网状结构的网状胶层。所述的网状胶层为网格胶线按一...
杨媚莲王健孙彬沈洪李晓华
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一种柔性线路板散热的方法
本发明公开了一种柔性线路板散热的方法，包括如下步骤：步骤1在涂覆阻焊剂时，在所述柔性线路板的线路区涂覆阻焊剂，在柔性线路板的非线路区不涂覆阻焊剂，让柔性线路板非线路区上面的实心铜箔显露出来；步骤2封装半导体元件后沿着铜箔...
张涛 王健 计晓东 孙彬 沈洪 李晓华
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一种通孔的制造方法
本发明涉及一种通孔的制造方法，属于印刷电路板技术领域。包括：在绝缘薄膜的两面涂布光刻胶,对涂布光刻胶的绝缘薄膜进行两面曝光、显影，对显影后的绝缘薄膜进行两面蚀刻，形成凹型槽，对蚀刻后的绝缘薄膜两面涂布光刻胶，对涂布光刻胶...
徐世明 王健 金慧贞 孙彬 沈洪 李晓华
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