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上海博恩世通光电股份有限公司

作品数:66 被引量:16H指数:3
相关机构:浙江亿米光电科技有限公司上海应用技术学院上海应用技术大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信电气工程文化科学更多>>

文献类型

  • 62篇专利
  • 3篇期刊文章
  • 1篇科技成果

领域

  • 4篇电子电信
  • 2篇电气工程
  • 1篇文化科学

主题

  • 20篇芯片
  • 18篇LED芯片
  • 15篇发光
  • 12篇灯丝
  • 12篇电极
  • 12篇蓝宝
  • 12篇蓝宝石
  • 10篇光效
  • 9篇阻挡层
  • 8篇衬底
  • 7篇倒装
  • 7篇封装
  • 6篇钝化层
  • 6篇绝缘
  • 6篇光效率
  • 6篇发光亮度
  • 5篇电压
  • 5篇外延层
  • 5篇芯片结构
  • 5篇模组

机构

  • 66篇上海博恩世通...
  • 4篇浙江亿米光电...
  • 3篇上海应用技术...
  • 1篇上海应用技术...
  • 1篇上海亚明照明...
  • 1篇天津德高化成...
  • 1篇浙江美科电器...

作者

  • 3篇邹军
  • 2篇李杨
  • 1篇王艺燃

传媒

  • 1篇激光与光电子...
  • 1篇发光学报
  • 1篇上海应用技术...

年份

  • 2篇2019
  • 3篇2018
  • 8篇2017
  • 10篇2016
  • 14篇2015
  • 18篇2014
  • 8篇2013
  • 2篇2012
  • 1篇2011
66 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种提高大尺寸芯片光效的外延结构及其生长方法
本发明提供一种提高大尺寸芯片光效的外延结构制备方法,该方法包括以下步骤:在PSS衬底上生长GaN缓冲层;在该GaN缓冲层上生长UGaN层;在所述U型GaN层上生长掺杂Si的N型GaN层;交替生长形成掺杂Si和Al的第一N...
覃晓燕吴迅飞谢文通
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一种倒装LED芯片封装元器件
本实用新型提供一种倒装LED芯片封装元器件,包括基板、两个焊盘及LED芯片,其中,所述两个焊盘呈轴对称分布于所述基板表面,所述LED芯片倒装于该两个焊盘上,所述基板表面的长度为1.5~2.4mm,宽度为0.5~2.0mm...
赵强
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正向及背向同时出光的LED及其制作方法
本发明提供一种正向及背向同时出光的LED及其制作方法,所述LED包括LED芯片和封装支架,其中,该LED芯片包括:蓝宝石衬底、形成于所述蓝宝石衬底的上表面的至少一层增透膜;形成于所述增透膜的上表面的发光外延层,以及形成于...
林宇杰
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一种LED芯片及其制备方法
本发明提供一种LED芯片及其制备方法,该制备方法主要是采用溶胶凝胶制备一种多孔SiO2薄膜作为电流阻挡层,用以改善现有技术中用PECVD的方法沉积二氧化硅时等离子体带来的P-GaN损伤,造成工作电压升高,以及不能减少P电...
付学成蔡凤萍杨辉
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N型导电导热超晶格DBR垂直式蓝光LED芯片及其制作方法
本发明提供一种N型导电导热超晶格DBR垂直式蓝光LED芯片及其制作方法,该方法是首先在蓝宝石衬底的上表面形成发光外延层,并在发光外延层上制备出透明导电层,然后在透明导电层上低温蒸镀N型导电导热超晶格DBR层,以使该透明导...
林宇杰
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立体发光LED灯片的光学性能研究被引量:10
2015年
立体发光灯片的关键是在保证光通量的前提下,如何获得均匀的正反面发光。本文对3种荧光粉平面涂覆立体灯片的正面和反面的瞬态和稳态光通量、色温、色品坐标进行了研究,发现直接涂覆荧光粉胶的灯片总的光通量最大,但正反面的发光性能相差很大;在涂覆荧光粉之前先平面涂覆一层硅胶,可获得正反面发光较均匀的灯片;而在该硅胶层内掺杂扩散粉的灯片,不但没有提高灯片的正反面发光均匀度,反而大幅度降低了光通量值。此外,测试3种样品的发光角度,发现其发光角度分布相似,而发光强度与积分球测试的光通量比值相近。结果表明,涂覆荧光粉之前先平面涂覆一层硅胶工艺,既可以保证立体发光灯片具有较大的光通量又可以获得均匀的正反面发光。
邹军李杨朱伟陈浩曲士巍王艺燃吴晓枫林宇杰
关键词:光通量
一种识别芯片及其制作方法
本发明提供一种识别芯片及其制作方法,所述识别芯片的制作方法,包括以下步骤:1)提供一外延结构,于所述外延结构上形成阻挡层,并于所述阻挡层刻蚀或腐蚀形成N孔区域和P孔区域;2)制作N电极扩散层,用于N孔区域的电性引出;3)...
杨杰常文斌林宇杰
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芯片级封装LED关键技术研发及产业化
房永征邹军侯京山赵国营石明明李杨谭晓华陈狄飞林宇杰苏耀
该项目属于半导体照明领域。 LED具有节能、环保等优势,被誉为21世纪的绿色照明光源。然而,LED产品在照明领域的推广应用仍需通过在有限的灯具尺寸条件下提高光密度的途径来解决发光效率、出光均匀性等关键问题。芯片级封装L...
关键词:
关键词:芯片封装工艺照明光源
一种带有金属反射柱体的LED灯
本发明提供一种带有金属反射柱体的LED灯,所述LED灯包括:灯头;灯壳,所述灯壳的尾部与所述灯头固定连接;柱体,位于所述灯壳内,所述柱体上引伸出金属引脚与光源元件连接,且所述柱体表面形成有金属镀层。本发明具有以下有益效果...
林宇杰
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晶圆清洗篮
本实用新型涉及一种晶圆清洗篮,包括料篮和晶圆花篮,所述的晶圆花篮设置在所述的料篮内,其特征在于所述的料篮内底部一侧的边缘上设有支撑部,所述的支撑部支撑晶圆花篮底部一端,晶圆花篮相对于料篮存在15度的倾角,本实用新型由于花...
林宇杰董庆安杨辉吴伟
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共7页<1234567>
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