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意法半导体股份有限公司

作品数：2,811 被引量：0H指数：0
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相关领域：自动化与计算机技术电子电信电气工程文化科学更多>>

合作机构

文献类型

  • 2,811篇中文专利

领域

  • 412篇自动化与计算...
  • 385篇电子电信
  • 84篇电气工程
  • 46篇文化科学
  • 39篇经济管理
  • 26篇一般工业技术
  • 25篇交通运输工程
  • 25篇理学
  • 22篇机械工程
  • 15篇金属学及工艺
  • 12篇化学工程
  • 8篇医药卫生
  • 6篇建筑科学
  • 2篇哲学宗教
  • 2篇轻工技术与工...
  • 2篇农业科学
  • 1篇天文地球

主题

  • 679篇电路
  • 547篇半导体
  • 296篇传感
  • 292篇感器
  • 292篇传感器
  • 274篇信号
  • 240篇存储器
  • 199篇半导体材料
  • 198篇半导体器件
  • 185篇电压
  • 174篇集成电路
  • 173篇电流
  • 171篇晶体管
  • 153篇电容
  • 145篇开关
  • 139篇导电
  • 131篇放大器
  • 127篇封装
  • 124篇衬底
  • 117篇电子设备

机构

  • 2,811篇意法半导体股...
  • 96篇意法半导体国...
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  • 20篇意法半导体研...
  • 15篇意法半导体(...
  • 15篇意法半导体应...
  • 15篇意法半导体 ...
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  • 9篇意法半导体亚...
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  • 6篇法国原子能及...
  • 5篇博洛尼亚大学
  • 5篇国家研究委员...
  • 5篇意法半导体(...
  • 4篇意法半导体(...
  • 4篇多拉股份公司

年份

  • 162篇2024
  • 413篇2023
  • 355篇2022
  • 349篇2021
  • 262篇2020
  • 292篇2019
  • 255篇2018
  • 199篇2017
  • 205篇2016
  • 69篇2015
  • 43篇2014
  • 48篇2013
  • 38篇2012
  • 40篇2011
  • 19篇2010
  • 19篇2009
  • 35篇2008
  • 6篇2007
  • 1篇2006
  • 1篇1997
共 2,811 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
微机电器件
本公开涉及制造电子器件的方法以及对应的电子器件。微机电器件，其特征在于，包括：衬底；第一结构层，在衬底上；第二结构层，在第一结构层上；感测质量块，在第一结构层中；多个第一弹性连接件，耦合至感测质量块和衬底，感测质量块经由...
L·奎利诺尼P·费德利L·G·法罗尼
用于接口连接LC传感器的系统
一种用于接口连接LC传感器的系统包括被配置成选择性地开始LC传感器的振荡的启动器。该系统还包括被配置成确定指示LC传感器的振荡的峰值电压的信号(V<Sub>peak</Sub>)的模拟峰值检测器以及被配置成根据由模拟峰值...
D·曼加诺R·孔多雷利
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用于三倍化频率的电子电路
本公开的实施例涉及一种用于三倍化频率的电子电路。在一个实施例中，用于三倍化频率的电路被配置成接收具有正弦形状和基频率的输入电压(V<Sub>in</Sub>)。该电路具有交叉耦合的第一晶体管对和第二晶体管对，并且具有接近...
M·M·皮尔巴扎里A·马赞蒂A·帕洛塔
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具有改进电可接入性的封装结构的电子装置和制造方法
本公开涉及具有改进电可接入性的封装结构的电子装置和制造方法，其中电子装置包括：半导体裸片，集成了电子部件；引线框架，容纳了半导体裸片；保护本体，横向围绕和在半导体裸片的顶部上，并且至少部分地围绕引线框架结构，限定了电子装...
F·科庞A·米诺蒂F·萨拉莫内
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操作于连续传导和峰值电流控制模式的开关变换器的控制单元
一种操作于连续传导和峰值电流控制模式的开关变换器的控制单元。该控制单元具有耦合到输入的电感器元件和耦合到电感器元件的开关元件，生成具有开关周期的命令信号以对开关元件进行开关，并且确定第一时间周期和第二时间周期，在第一时间...
G·格里蒂
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用于制造MEMS微反射镜设备的工艺以及相关联设备
公开了用于制造MEMS微反射镜设备的工艺以及相关联设备。一种用于从采用半导体材料的单体本体(104)中制造MEMS微反射镜设备的工艺。初始地，掩埋空腔(106)形成于该单体本体中并且在底部界定悬置膜(105)，该悬置膜被...
E·杜奇L·巴尔多R·卡尔米纳蒂F·F·维拉
用于制造引线框架的方法和装置
本发明涉及一种用于制造引线框架的方法和装置。根据本发明，通过借助丝网印刷界定引线框架(100)的基底(100)的表面(110s)的一个或者多个预定义部分(A，B，C，D，E，F，G，H)来在预定义部分(A，B，C，D，E...
P·克雷马
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芯片保持器件
本公开的实施例涉及芯片保持器件。一种芯片保持器件，其特征在于，包括：器件主体，具有相互相对的表面，其中在相互相对的表面中的一个表面处提供芯片保存结构，芯片保存结构被配置成保持至少一个半导体芯片或裸片；以及至少一个附接材料...
F·V·丰塔纳M·罗维托
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半导体器件
本公开的各实施例涉及半导体器件。半导体器件，包括：塑料衬底，被图案化为具有引线框架的形状，引线框架包括塑料裸片安装位置和多个塑料引线；经激活的激光直接成型材料的金属迹线，在多个塑料引线的所选择的区域处；在金属迹线上的镀覆...
F·G·齐格利奥利A·平图斯P·马格尼
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微集成传感器和电子设备
本公开涉及微集成传感器和电子设备，微集成传感器包括由半导体材料的传感器层、半导体材料的盖帽层、以及绝缘层形成的堆叠。传感器层和盖帽层具有围绕中心部分的相应外周部分，以及绝缘层延伸在传感器层和盖帽层的外周部分之间。气隙延伸...
A·皮科
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