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千住金属工业株式会社

作品数：714 被引量：0H指数：0
相关机构：松下电器产业株式会社株式会社电装国立大学法人大阪大学更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺化学工程文化科学更多>>

合作机构

文献类型

  • 714篇中文专利

领域

  • 57篇电子电信
  • 50篇金属学及工艺
  • 20篇化学工程
  • 8篇自动化与计算...
  • 8篇文化科学
  • 5篇航空宇航科学...
  • 4篇建筑科学
  • 4篇理学
  • 3篇机械工程
  • 2篇冶金工程
  • 2篇轻工技术与工...
  • 2篇农业科学
  • 1篇医药卫生
  • 1篇文学

主题

  • 218篇焊剂
  • 198篇焊料
  • 187篇焊膏
  • 175篇钎焊
  • 172篇助焊剂
  • 162篇钎料
  • 152篇软钎料
  • 127篇合金
  • 94篇接头
  • 91篇钎料合金
  • 87篇软钎料合金
  • 84篇焊料合金
  • 77篇钎焊接头
  • 77篇焊接头
  • 73篇软钎焊
  • 71篇无铅
  • 62篇电路
  • 46篇金属
  • 46篇基板
  • 44篇熔融

机构

  • 714篇千住金属工业...
  • 18篇松下电器产业...
  • 8篇株式会社电装
  • 4篇丰田自动车株...
  • 4篇新田株式会社
  • 4篇国立大学法人...
  • 3篇株式会社村田...
  • 3篇系统技术株式...
  • 2篇住友电木株式...
  • 2篇株式会社KT
  • 2篇神港精机株式...
  • 2篇三菱电机株式...
  • 2篇花王株式会社
  • 2篇第一电子工业...
  • 2篇百龙企业有限...
  • 1篇阿斯制药株式...

年份

  • 15篇2024
  • 49篇2023
  • 69篇2022
  • 54篇2021
  • 59篇2020
  • 46篇2019
  • 49篇2018
  • 51篇2017
  • 47篇2016
  • 51篇2015
  • 28篇2014
  • 30篇2013
  • 22篇2012
  • 21篇2011
  • 25篇2010
  • 21篇2009
  • 16篇2008
  • 19篇2007
  • 9篇2006
  • 5篇2005
共 714 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
喷流焊料高度确认器具和其操作方法
本发明提供一种能够精度良好地调整熔融焊料的喷流波的高度的喷流焊料高度确认器具和其操作方法。喷流焊料高度确认器具(100)包括：高度确认部(10)，其用于对熔融焊料(7)的喷流波的高度进行确认；绝缘性的保持部(20)，其保...
铃木良一川岛泰司小峰滋男杉原崇史半泽编理
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Cu球、Cu芯球、钎焊接头、焊膏和成形焊料
提供耐落下冲击强且能够抑制接合不良等产生的Cu球、Cu芯球、钎焊接头、焊膏和成形焊料。电子部件(60)是通过用焊膏(12)、(42)接合半导体芯片(10)的焊料凸块(30)和印刷基板(40)的电极(41)而构成的。焊料凸...
川崎浩由六本木贵弘相马大辅佐藤勇
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焊剂和焊膏
本发明的目的在于，提供除了适度平衡流动性和形状保持性之外、不析出凝集物、焊剂成分均匀分散的焊剂和焊膏。焊剂，其特征在于，包含选自二苄叉基山梨糖醇、双(4‑甲基苄叉基)山梨糖醇和它们的组合中的山梨糖醇系触变剂：0.5~3....
川崎浩由白鸟正人稻叶耕川又浩彰峰岸一博
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高温无铅焊料合金
本发明提供在250℃这样高温环境下具有优异的拉伸强度、伸长率的高温无铅焊料合金。为了使Sn-Sb-Ag-Cu焊料合金的组织微细化来分散施加于该焊料合金的应力，以质量％计，向包含Sb：35～40％、Ag：8～25％、Cu：...
藤卷礼上岛稔
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锡焊用保护气测量装置
本发明提供一种锡焊用保护气测量装置。该锡焊用保护气测量装置即使在使可燃性气体吸附用的过滤器再生时输送到氧气浓度计的保护气停止，也能够不会对氧气浓度计施加负荷地维持使氧气浓度计工作的状态。包括使空转用气体通过对保护气的氧气...
西川真人菊池康太六辻利彦太田代忠义
Cu芯球的制造方法
本发明涉及Cu芯球的制造方法。本发明的Cu芯球的制造方法具备：提供作为核的Cu球的阶段，该Cu球是纯度为99.9％以上且99.995％以下、U为5ppb以下的含量且Th为5ppb以下的含量、Pb和/或Bi的总含量为1pp...
川崎浩由六本木贵弘相马大辅佐藤勇
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松脂芯软焊料用助焊剂及松脂芯软焊料
本发明提供能够使助焊剂残渣具有挠性，并且能够不依赖于焊接工艺地使用的松脂芯软焊料用助焊剂。一种松脂芯软焊料用助焊剂，其包含：松香；高分子化合物，其抑制助焊剂的熔融粘度的上升，并使因焊接而加热后的助焊剂残渣具有挠性；以及卤...
杉浦隆生东村阳子鬼塚基泰川中子宏鹤田加一
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软钎料材料、焊接接头和软钎料材料的检查方法
准确地辨别不易氧化的软钎料材料。Cu芯球具备：Cu球，其具有规定的大小，用于在半导体封装体与印刷电路基板之间确保间隔；以及，被覆铜球的软钎料层。就Cu芯球而言，在位于温度为25℃、湿度为40％的室内的150℃的恒温槽中的...
川崎浩由西野友朗六本木贵弘佐藤勇川又勇司
熔剂回收装置以及软钎焊装置
从含有熔剂成分的混合气体分离不含有熔剂成分的气体而能够回收熔剂成分。包括：第1喷水部(20A)，其用于将水向含有熔剂成分的混合气体喷射；分离部(10)，其具有在从第1喷水部(20A)喷水了的状态下导入混合气体的导入口，利...
桧山勉齐藤雄太
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喷流焊料高度确认器具及其操作方法
如图1所示，喷流焊料高度确认器具包括：测定构件(10)，其具有导电性，进行熔融焊料的喷流波的高度的设定和测量中的至少任一者；滑动保持构件(20)，其具有绝缘性，具有-侧电极和+侧电极，该滑动保持构件(20)与-侧电极滑动...
川岛泰司工藤孝则小峰滋男杉原崇史半泽编理
文献传递
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