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汉高有限公司

作品数：23 被引量：0H指数：0
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合作机构

文献类型

  • 21篇专利
  • 2篇期刊文章

领域

  • 4篇化学工程
  • 1篇经济管理
  • 1篇机械工程
  • 1篇交通运输工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 6篇金属
  • 6篇半导体
  • 5篇组合物
  • 4篇粘合
  • 3篇粘合剂
  • 3篇树脂
  • 3篇封装
  • 2篇刀架
  • 2篇导电
  • 2篇镀银
  • 2篇短波长
  • 2篇信封
  • 2篇乙酸乙烯
  • 2篇乙酸乙烯酯
  • 2篇乙烯
  • 2篇乙烯酯
  • 2篇有机金属
  • 2篇有机金属化合...
  • 2篇粘合性
  • 2篇粘剂

机构

  • 23篇汉高有限公司
  • 4篇汉高股份有限...
  • 2篇汉高知识产权...
  • 2篇汉高股份有限...

传媒

  • 1篇汽车工艺与材...
  • 1篇化学与粘合

年份

  • 1篇2021
  • 1篇2019
  • 1篇2016
  • 3篇2013
  • 1篇2012
  • 9篇2011
  • 2篇2010
  • 5篇2009
共 23 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
涂覆半导体晶片的背面的方法
本发明提供将涂料沉积到半导体晶片整个背面上的方法。本发明的方法解决了一般与在半导体晶片背面上沉积涂料有关的不足。因为本发明的方法产生其中涂料自始至终地被分配至晶片边缘的晶片，所以使切割期间的芯片飞扬最小化，以及晶片破损和...
H·俞
文献传递
刀架(一)
马蒂奥·图恩
触变性导电组合物
镀金属芯颗粒导电组合物中存在流变改性剂提高了流变性和电导率。在优选的实施方式中，流变改性剂选自热解法二氧化硅、碳纳米管和石墨。在进一步的实施方式中，镀金属颗粒是镀银的玻璃或铜颗粒。
H·杨A·Y·肖M·王H·孔
流动可控的可B阶化组合物
描述的是用于在电子封装件组装期间进行流动控制的可B阶化介电组合物。该可B阶化组合物包括树脂基体和流动控制剂。所述可B阶化组合物对用于电子器件和电子元件的层压基底是特别有用的，其中所述组合物的流动性能在组装期间必须被严格控...
J·沙阿J·范
文献传递
胶粘剂检测方法
用于粘接含荧光材料的纤维质基底如信封的胶粘剂组合物，可以用胶粘剂聚合物如聚乙酸乙烯酯在水中的乳状液和一种或多种化合物配制，该化合物能够减小其上涂覆有胶粘剂的基底表面区域中由基底显示的荧光程度。当用短波长光照射时，包含该胶...
V·A·劳瑞尔J·吉尔伦R·麦克奇利
固化性组合物及其应用
本发明涉及包含一种或更多种有机金属化合物作为树脂溢流控制剂的固化性组合物，及其在半导体封装中的应用。具体而言，有机金属化合物是有机钛酸酯。在一些实施方式中，有机钛酸酯包括但不限于四烷基钛酸酯和钛酸酯螯合物。组合物在溢流控...
J·姚
文献传递
焊剂
一种焊剂组合物，其包含：(i)含有溶剂的载体媒介物；(ii)用于活化焊接用金属表面的活化剂组分；(iii)颜色赋予组分，其具有适当的颜色以助于对施加有焊剂的元件上的所述焊剂进行光学检查；和任选地(iv)用于控制焊剂流变学...
F·T·劳伦斯
文献传递
刀架(二)
马蒂奥·图恩
涂银片状材料填充的传导性可固化组合物及其在芯片附着中的应用
本发明提供半导体封装可应用的传导性组合物，其使用涂银材料片作为传导性填料，可固化的环氧树脂、丙烯酸酯、双马来酰亚胺化学品、或者类似物或者其组合作为有机树脂，以及其制备方法。该组合物作为可分配的芯片附着粘合剂能够表现期望的...
H·孔M·王
文献传递
可发泡热熔粘合剂组合物及其用途
本发明涉及可发泡热熔粘合剂组合物、使所述可发泡热熔粘合剂组合物发泡的方法以及使用已发泡的热熔粘合剂组合物的方法。对于包装应用，所述已发泡的热熔粘合剂提供可靠的粘合性与高的耐热性。本发明提供环境和经济上合理的粘合剂，所述粘...
R·埃利斯D·卡斯珀P·马尔基福卡D·达克沃思J·施塔贝尔S·贝尔穆德斯P·海斯A·奥戴斯
文献传递
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