昆山万丰电子有限公司
- 作品数：38 被引量：11H指数：2
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- ZnO压敏陶瓷溅射金属化的研究被引量：2
- 2016年
- 采用直流磁控溅射工艺实现氧化锌压敏陶瓷的金属化,提出以三层电极膜系(镍铬/铜/银)的结构来获得更优的机械性能和电性能。与传统丝印烧结银浆金属化工艺相比,磁控溅射工艺绿色环保,溅射电极的厚度可控,与基底的附着力更强,且具有更优的电性能。研究结果表明,采用磁控溅射工艺,膜层附着力可以从9.7 MPa提高到13.9 MPa;器件的非线性系数和压敏电压分别增加了45.5%和5.6%,漏电流降低了55%;经过125℃、100h的高温负荷寿命试验后,压敏电压变化率从1.32%降低到了0.61%。对于氧化锌压敏电阻,磁控溅射法制备的三层膜电极的电气性能、机械性能和可靠性均远优于烧银电极,具有良好的应用前景。
- 陶晔波徐晓金浩冯斌王德苗
- 关键词：压敏陶瓷金属化磁控溅射电性能
- 一种用于刷银吸气的总泵系统
- 本实用新型公开了一种用于刷银吸气的总泵系统，包括抽气泵、至少两根第一连接管道，至少一个并联连接管道单元，复数个独立分布的管道；通过将抽气泵与第一连接管道连接，第一连接管道与并联连接管道单元连接，并联连接管道单元与第三连接...
- 方弋
- 文献传递
- 杀菌灯具
- 一种杀菌灯具，所述杀菌灯具包括：灯管；位于灯管表面电极区域内的电极本体；位于所述电极本体引出端的焊接部；其中，所述电极本体中的金属材料为抗电致迁移金属材料。采用上述方案，可以延长DBD准分子灯的寿命。
- 李伟力马源曹巍
- 铜盐种类及表面活性剂对制备超细铜粉的影响被引量：4
- 2016年
- 采用化学还原法制备超细铜粉,通过条件试验研究了铜盐种类(硫酸铜、硝酸铜、乙酸铜、氯化铜)和表面活性剂SDS(全称"十二烷基硫酸钠")对制备超细铜粉的影响。利用X射线衍射仪、扫描电镜、激光粒度分布仪及数字欧姆表,对超细铜粉的物相、形貌、粒径分布和导电性进行分析。结果表明:添加SDS后,铜粉表面变光滑,粒径分布变窄,松装密度变大,导电性变好。铜盐种类不同,其对铜粉表面、粒径分布、松装密度及导电性等性能影响也不同,其中以硫酸铜为原料制备的铜粉性能最佳,其次是硝酸铜、乙酸铜,性能最差的是氯化铜原料。铜粉性能的差异与反应体系中SDS的作用机理以及铜盐中阴离子半径和浓度有关。
- 马小强朱晓云龙晋明李伟力曹梅
- 关键词：超细铜粉化学还原法表面活性剂
- 烧结升温速率对铜厚膜微观结构和性能的影响被引量：1
- 2017年
- 将自制的铜浆印刷在Al_2O_3陶瓷基片上,经烧结制备成铜厚膜,并利用扫描电子显微镜(SEM)和综合热分析仪(TG-DSC)分别研究了烧结过程中低温段(23~500℃)和高温段(500~850℃)的升温速率对铜厚膜微观结构和性能的影响。结果表明:在低温段,随着升温速率(30~90℃/min)的增加,铜厚膜的致密度和附着力先增大后减小,方阻先变小后变大。在高温段,随着升温速率(20~100℃/min)的增加,铜厚膜的致密度和附着力先增大后减小,方阻先变小后变大。低温段升温速率为75℃/min、高温段升温速率为60℃/min的条件下,制备的铜厚膜性能较优,致密度高、导电性好、附着力强。
- 喻文志朱晓云彭帅李伟力
- 关键词：升温速率微观结构附着力导电性
- 一种贴片式热熔断复合型压敏电阻器组件
- 本实用新型公开了一种贴片式热熔断复合型压敏电阻器组件，包括一对芯片单元，芯片单元包括电极和瓷体，瓷体两端烧渗有电极，一对芯片单元之间设有绝缘层，该一对芯片单元上位于相同一侧的一对电极的两端面之间通过熔断体相连，本实用新型...
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- 文献传递
- 一种烧结炉风帘装置
- 本实用新型公开了一种烧结炉风帘装置，由进风管、鼓风机、两个出风管和设于烧结炉炉口上方的两个风帘组成；风帘呈三角型结构，下端设有与烧结炉炉口相平行的线状通风口；进风管一端与烧结炉顶部的抽油烟管侧面连通，另一端连接所述鼓风机...
- 方弋
- 文献传递
- 一种压敏电阻器电极结构
- 本实用新型公开了一种压敏电阻器电极结构，包括瓷体和电极；电极包括底电极和面电极，底电极位于瓷体表面，底电极面积小于瓷体面积，底电极用于形成过流层；底电极上设置有焊接窗口，用于改善电极的可焊性；面电极部分或全部覆盖在底电极...
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- 文献传递
- 一种表面凹槽压敏电阻器
- 一种表面凹槽压敏电阻器，包括压敏电阻器陶瓷基体、焊锡、引线、树脂包封层、电极，陶瓷基体上设有电极，引线通过焊锡焊接在电极上，树脂包封层包裹陶瓷基体及部分引线，表面凹槽压敏电阻电极所在的陶瓷基体表面上设有凹槽，凹槽为伸入陶...
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- 文献传递
- 一种过热脱离的电子元件
- 本发明公开了一种过热脱离的电子元件，利用电子陶瓷元件、绝缘介质和簧片组成的空腔，簧片通过真空吸附或低温焊锡与电子陶瓷元件的表面形成电接触，此时簧片为弯曲状态，当电路异常或电子陶瓷元件失效导致电子元件过热时，真空泄露或低温...
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- 文献传递
