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上海芯敏微系统技术有限公司

作品数:18 被引量:6H指数:2
相关机构:上海大学中国科学院更多>>
发文基金:国家自然科学基金上海市教育委员会创新基金国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域:自动化与计算机技术电子电信电气工程经济管理更多>>

文献类型

  • 15篇专利
  • 2篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 3篇自动化与计算...
  • 2篇电子电信
  • 2篇电气工程
  • 1篇经济管理

主题

  • 13篇传感
  • 11篇感器
  • 11篇传感器
  • 6篇压力传感器
  • 6篇力传感器
  • 6篇红外
  • 5篇芯片
  • 4篇电阻
  • 4篇压阻
  • 4篇气体传感
  • 4篇气体传感器
  • 4篇热电堆
  • 4篇热电阻
  • 4篇金属
  • 4篇加热电阻
  • 4篇光源
  • 4篇硅片
  • 4篇红外光
  • 4篇红外光源
  • 4篇红外气体传感...

机构

  • 18篇上海芯敏微系...
  • 1篇中国科学院
  • 1篇上海大学

作者

  • 1篇徐德辉
  • 1篇熊斌
  • 1篇杨帮华
  • 1篇李海飞
  • 1篇陆文宇
  • 1篇刘丽
  • 1篇徐华英

传媒

  • 1篇现代电子技术
  • 1篇传感器与微系...

年份

  • 3篇2016
  • 2篇2015
  • 1篇2014
  • 3篇2013
  • 3篇2012
  • 2篇2011
  • 3篇2010
  • 1篇2008
18 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种推挽驱动的微型磁传感器设计被引量:3
2015年
利用MEMS工艺,设计并制作了一种梳齿推挽驱动的微型磁场传感器。在器件工作时,磁传感器的谐振振子工作在收缩或扩张的模态,进而引起谐振振子上的双层铝线圈包围面积发生变化,即回路线圈中的磁通量发生变化。根据电磁感应原理,将会在线圈的两端产生正比于磁场强度的感应电压。推挽驱动结构设计增加了谐振器驱动力,提高了磁传感器的灵敏度。实验结果表明:磁传感器在大气环境下的灵敏度为0.846 99 m V/T,非线性度为-0.265%。由于传感器采用差分检测电路,减小了磁传感器的零偏电压,零偏输出电压仅为0.001 9 m V。
徐华英徐德辉熊斌毕勤王东平
关键词:磁传感器微机电系统电磁感应
一种基于基板的硅压阻式压力传感器封装结构
本发明涉及一种基于基板的硅压阻式压力传感器封装结构。其特征在于基板是一块有金属图形分布的双面基板,基板底部的金属图形为压力传感器与外界连接的输入输出端口,通过中间过孔和边缘半孔实现基板双面金属图形的电气互连;硅压阻式压力...
王跃林吴燕红熊斌王东平
文献传递
一种基于(100)硅片采用双面对穿腐蚀制造薄膜器件结构及方法
本发明涉及一种在(100)硅片上采用双面对穿腐蚀制造的薄膜器件结构及其制造方法。其特征在于硅片正面是具有特定组合结构腐蚀窗口的薄膜器件结构层和功能层,硅片反面是矩形腐蚀窗口;中间是双面对穿腐蚀形成的空腔。关键在于正反两面...
李铁许磊王翊刘延祥周宏王跃林
文献传递
一种侧壁进/出气的红外气体传感器
本发明涉及一种侧壁进/出气的红外气体传感器,依次包括敏感头、信号采集模块、信号处理模块、信号显示模块。其特征在于所述的敏感头具有侧壁进/出气,包括防尘罩1、具有侧壁进/出气兼具光学通道和气室功能的腔体2、反光镜3、反光镜...
李铁刘延祥王东平
一种压力传感器制作方法及其结构
本发明提供一种压力传感器制作方法及其结构,至少包括以下步骤:提供一硅衬底以及另一硅片结构;采用键合方法,将该硅片结构封在硅衬底的压力腔定位环上;硅片结构的氧化硅层与硅衬底接触;通过化学机械减薄方法将该顶层硅减薄抛光至所需...
熊斌徐德辉王跃林
文献传递
MEMS压力传感器产业化的"蛙跳"之路
上海芯敏微系统技术有限公司是国内MEMS压力芯片最早商业化的公司之一,从2007年至今构建了完全国产化的传感器芯片产业链条,销售额也从0发展到现在的每年超过2000万人民币,并开始出口北美、南美市场,走出了一条蛙跳式的发...
王东平
一种压力传感器制作方法及其结构
本发明提供一种压力传感器制作方法及其结构,至少包括以下步骤:提供一硅衬底以及另一硅片结构;采用键合方法,将该硅片结构封在硅衬底的压力腔定位环上;硅片结构的氧化硅层与硅衬底接触;通过化学机械减薄方法将该顶层硅减薄抛光至所需...
熊斌徐德辉王跃林
文献传递
一种基于基板的硅压阻式压力传感器封装结构
本发明涉及一种基于基板的硅压阻式压力传感器封装结构。其特征在于基板是一块有金属图形分布的双面基板,基板底部的金属图形为压力传感器与外界连接的输入输出端口,通过中间过孔和边缘半孔实现基板双面金属图形的电气互连;硅压阻式压力...
王跃林吴燕红熊斌王东平
文献传递
一种芯片的片上导线直接引出结构及制作方法
本发明涉及一种芯片的片上导线直接引出结构及制作方法,属于电子器件类。本发明特征在于使用微加工方法,在硅片表面形成一个容纳导线的槽,槽的形状为V形、梯形、U形、弧形、方形或其组合的凹槽、凹坑或者通孔,然后再在其上制作金属电...
李铁周宏王翊
一种具有螺管式加热电阻的三维微型加热器及其制作方法
本发明涉及一种具有螺管式加热电阻的三维微型加热器及其制作方法,其特征在于横截面呈“V”字形或倒梯形结构的凹槽形加热区支撑膜通过支撑悬梁与衬底框架相连;上加热电阻丝和下加热电阻丝相连形成嵌入在加热区支撑膜内的螺管式加热电阻...
李铁许磊王跃林
文献传递
共2页<12>
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