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厦门弘信电子科技集团股份有限公司

作品数：186 被引量：0H指数：0
相关机构：厦门柔性电子研究院有限公司厦门工科自动化设备有限公司厦门希博伦机电有限公司更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺经济管理更多>>

合作机构

文献类型

  • 183篇专利
  • 2篇标准
  • 1篇期刊文章

领域

  • 42篇电子电信
  • 38篇自动化与计算...
  • 13篇金属学及工艺
  • 5篇经济管理
  • 4篇文化科学
  • 3篇交通运输工程
  • 3篇医药卫生
  • 2篇化学工程
  • 2篇电气工程
  • 2篇轻工技术与工...
  • 1篇石油与天然气...
  • 1篇机械工程
  • 1篇建筑科学
  • 1篇环境科学与工...
  • 1篇农业科学
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 53篇电路
  • 53篇电路板
  • 32篇柔性电路
  • 32篇柔性电路板
  • 23篇FPC
  • 21篇模组
  • 16篇下料
  • 16篇工位
  • 16篇测试设备
  • 14篇组件
  • 13篇铜箔
  • 11篇多工位
  • 10篇基板
  • 10篇干膜
  • 9篇多层板
  • 9篇托盘
  • 9篇弯折
  • 9篇机架
  • 9篇机械手
  • 8篇流水线

机构

  • 186篇厦门弘信电子...
  • 28篇厦门柔性电子...
  • 10篇厦门工科自动...
  • 9篇厦门希博伦机...
  • 8篇厦门钜德电子...
  • 8篇江西弘信柔性...
  • 7篇厦门弘汉光电...
  • 6篇厦门理工学院
  • 6篇厦门崇襄自动...
  • 2篇南京林业大学
  • 2篇南京理工大学
  • 2篇中机生产力促...
  • 2篇福建省闽旋科...
  • 2篇季华实验室
  • 2篇武汉铱科赛科...
  • 2篇深圳国技仪器...
  • 1篇常州工学院
  • 1篇惠州学院
  • 1篇东方汽轮机有...
  • 1篇中汽认证中心

作者

  • 6篇谢安
  • 1篇李忠
  • 1篇周爱萍

传媒

  • 1篇广东化工

年份

  • 19篇2024
  • 51篇2023
  • 35篇2022
  • 50篇2021
  • 31篇2020
共 186 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
柔性电路板的承装托盘
本实用新型公开了一种柔性电路板的承装托盘，包括托盘本体，所述托盘本体开设有用于放置柔性电路板的放置槽；抵接件，所述抵接件包括插接柱和连接于插接柱的按压片，所述插接柱可拆卸连接于放置槽的开口边沿，所述按压片延伸至放置槽上方...
董志明杨冲
一种自动电测机匹配的电测治具
本实用新型公开了一种自动电测机匹配的电测治具，包括上治具、下治具及产品载板，下治具的上端设置有下治具顶板，在下治具顶板的电测探针区域内设有多个电测凸模块、且电测探针贯穿外露在电测凸模块上方，多个电测凸模块依FPC拼板单次...
赵继伟黄坚陈妙芳
卷对卷对铜箔等离子体处理方法、装置、计算机设备
本发明公开了一种卷对卷对铜箔等离子体处理方法、装置、计算机设备。其中，所述方法包括：将铜箔片以粘着方式贴附于基板之上，以形成正、背面的铜箔层，和对该铜箔层的正面四周进行封胶保护，和对该经封胶保护后封装在该铜箔层的背面与该...
谢安孙东亚李月婵曹春燕卢向军杨亮曹光周健强
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匹配卷式生产的测试设备
本发明公开了一种匹配卷式生产的测试设备，包括测试机架、测试机构、进料支撑轮及出料支撑轮，测试机构包括X轴模组、X轴电机、机构滑动底板、下压底板及下压电缸，X轴模组设置在测试机架上，X轴电机连接X轴模组的输入端，机构滑动底...
续振林刘锦艺陈妙芳黄冬荣
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一种线路板的曲面激光钻孔方法
本发明公开了一种线路板的曲面激光钻孔方法，包括如下步骤：步骤1：将线路板置于线路板承载台上；步骤2：利用线路板承载台的限位机构将线路板固定在线路板承载台上：步骤3：导入钻孔数据并对线路板进行分区；步骤4：激光焦点测试与补...
续振林张立国陈妙芳付剑波许燕辉李奎
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一种升降平台机构
本实用新型公开了一种升降平台机构，包括：固定板、第一轴承、第一导柱、升降平台、升降板、第二轴承、第二导柱、电机固定座、升降电机及丝杆；第一轴承套置在固定板的四角上，第一导柱分别套置在第一轴承内，升降平台设置在第一导柱的顶...
赵继伟包克兵续振林陈明峰朱石宝
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自动打点标记测试机
本实用新型公开了一种自动打点标记测试机，包括架体，所述架体设置有物料台；检测组件，所述检测组件包括升降气缸和检测探针，所述升降气缸安装于架体，所述检测探针安装于升降气缸的输出轴，所述检测探针位于物料台上方；标记组件，所述...
温唯董志明赵继伟
一种超声波按键的线路板加工工艺
本发明提供了一种超声波按键的线路板加工工艺，包括下述步骤：S1、将铜箔原材料切割成固定尺寸的铜箔基板；S2、采用CNC钻孔技术实现通孔加工；S3、采用黑孔技术实现基板层与层之间的导电性；S4、采用整板电镀镀铜实现加厚基板...
李强董志明杨洋
一种改善皱折的薄型双面柔性电路板的制作方法
本发明公开了一种改善皱折的薄型双面柔性电路板的制作方法，包括：双面铜箔基板备料→钻孔→等离子处理→黑影→镀铜→贴干膜→局部曝光→显影→蚀薄铜→脱膜→干膜前处理→贴干膜→线路曝光→DES。本发明不对整体铜层进行蚀薄减铜，在...
陈妙芳续振林
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一种用于电路板质检的双层流水线
本实用新型公开了一种用于电路板质检的双层流水线，包括：机架、设置在机架顶部的配发流水线、设置在机架上且间隔位于配发流水线下方的回流流水线、驱动配发流水线运行的配发驱动电机、驱动回流流水线运行的回流驱动电机，其中配发流水线...
周健强李强董志明杨跃龙
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