公共文化服务平台

有研亿金新材料有限公司: 作品数：531 被引量：202H指数：8; 相关作者：熊晓东更多>>; 相关机构：有研医疗器械(北京)有限公司国标(北京)检验认证有限公司北京翠铂林有色金属技术开发中心有限公司更多>>; 发文基金：国家自然科学基金国家科技支撑计划国家科技重大专项更多>>; 相关领域：金属学及工艺一般工业技术理学冶金工程更多>>

合作机构

一种高强度键合金带及其制备方法: 本发明公开了属于电子封装领域的一种高强度键合金带及其制备方法。以质量百分数计，金含量≥99.99％，Be:0～0.01％、Ni:0～0.01％、Sm：0～0.01％,本发明提供的键合金带具有强度高、延伸率高的优点，能广泛...; 罗瑶吕保国何金江宋瑶王鹏刘晓关俊卿侯智超

一种磁控溅射环热处理工装: 本实用新型公开了属于磁控溅射靶材制造领域的一种磁控溅射环热处理工装；其中三个单孔夹持组和双孔夹持组通过筋板呈环形安装于料盘的上端面；溅射环环体上开有五个安装孔，其中两个安装孔位于矩形开口的两侧；溅射环环体中位于矩形开口的...; 张晓娜张延宾曹晓萌李利利宋泽鹏李勇军肖长朋李嘉; 文献传递

电子薄膜用高纯铜环: 本文件规定了电子薄膜用高纯铜环的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。本文件适用于电子薄膜用高纯铜环。

集成电路封装用镍阳极: 本文件规定了集成电路封装用镍阳极的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、随行文件和订货单内容。本文件适用于集成电路封装用的镍阳极。

贵金属靶材相关中国专利分析被引量：1: 2022年; 贵金属靶材在半导体集成电路、显示器、电子部件反射膜、光学记录媒体、磁记录材料、玻璃功能薄膜、装饰首饰等领域有广泛的应用,本文通过检索贵金属靶材相关中国专利,总结了贵金属靶材专利的种类分布、热点技术、应用领域等,揭示了贵金属靶材领域的研究和知识产权保护方向。; 江丹平雷继锋吕景波郝海英胡通户赫龙; 关键词：贵金属靶材磁控溅射

一种铜系靶材和背板焊接方法: 本发明公开了属于金属材料加工和微电子材料制造技术领域的一种铜系靶材和背板焊接方法，步骤包括：对加厚的高纯铜系靶材靶面和高强度合金背板进行机加工，然后对靶材靶面和合金背板的焊接界面侧面采用真空电子束封焊，底面采用扩散焊接，...; 郭姗姗曾浩蒋媛媛滕海涛李勇军王宇薛宏宇管丽梅; 文献传递

Ni_(49)Ti_(51-x)Zr_x合金冷轧板相变温度及记忆性能研究: 2017年; 系统地研究了Ni_(49)Ti_(51-x)Zr_x合金冷轧板的相变温度及记忆性能。随着Zr含量的增加,Ni_(49)Ti_(51-x)Zr_x合金铸锭相变温度Af升高,在15%Zr(原子分数)时达到228℃,Mf先降低后升高。Ni_(49)Ti_(51-x)Zr_x合金板材的硬度随冷轧变形量增加而增加,随退火温度升高而降低。对于Ni_(49)Ti_(51-x)Zr_x合金25%冷轧变形量板材,随退火温度升高,锆的原子分数低于5%时合金板材的Af先降低再升高,Ni_(49)Ti_(41)Zr_(10)、Ni_(49)Ti_(36)Zr_(15)合金板材Af持续升高。随退火温度升高,冷轧板材记忆恢复应变先升高后降低,在500℃时具有最高值,双程可恢复应变升高;随Zr含量增加,可恢复应变降低,双程记忆恢复应变减小。; 冯昭伟尚再艳李君涛崔跃袁志山王江波缪卫东马嘉丽; 关键词：形状记忆合金相变温度记忆性能

一种铂‑陶瓷复合粉末及其制备方法和应用: 本发明公开了属于金属与陶瓷粉末复合领域的一种铂‑陶瓷复合粉末及其制备方法和应用。所述的铂‑陶瓷复合粉末为球形粉末，粒度分布为0.2～1.2μm，平均粒径为0.45μm，比表面积为20～45m<Sup>2</Sup>/g，...; 贺昕关俊卿陈峤罗瑶滕海涛王兴权熊晓东何金江; 文献传递

钨铜合金化学分析方法第2部分：钨含量的测定辛可宁重量法: 本文件规定了钨铜合金中钨含量的测定方法。本文件方法适用于钨铜合金中钨含量的测定。测定范围为40.00%～96.00%。