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关东三洋半导体股份有限公司

作品数：110 被引量：0H指数：0
相关机构：三洋电机株式会社更多>>

合作机构

文献类型

  • 110篇中文专利

主题

  • 71篇半导体
  • 55篇电路装置
  • 45篇半导体装置
  • 42篇电路
  • 36篇电路元件
  • 36篇元件
  • 33篇半导体元件
  • 26篇绝缘
  • 24篇树脂
  • 22篇配线
  • 21篇芯片
  • 20篇层积
  • 19篇图案
  • 19篇半导体芯片
  • 18篇焊盘
  • 16篇导电
  • 16篇衬底
  • 14篇集成电路
  • 12篇绝缘膜
  • 12篇绝缘树脂

机构

  • 110篇关东三洋半导...
  • 110篇三洋电机株式...

年份

  • 1篇2012
  • 3篇2010
  • 10篇2009
  • 22篇2008
  • 12篇2007
  • 18篇2006
  • 22篇2005
  • 22篇2004
共 110 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
电路装置的制造方法
一种电路装置的制造方法，目前开发了以具有导电图案的挠性板为支承衬底、在其上安装半导体元件并进行整体模装的半导体装置。这种情况下，会产生不能形成多层配线结构的问题及制造工序中绝缘树脂板的挠曲明显的问题。本发明的电路装置的制...
五十岚优助水原秀树坂本则明
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混合集成电路装置的制造方法
一种混合集成电路装置的制造方法，可使在表面上形成电路的电路衬底的外形尺寸正确。本发明混合集成电路装置的制造方法包括：在由金属构成的金属衬底(19)的表面上形成多个由导电图案(18)构成的单元(32)的工序；在金属衬底(1...
金久保优
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电路装置
提供一种具有引线而且在内部构成电路的电路装置。该电路装置(10)具有：第一半导体元件(13A)及第二半导体元件(13B)；第一引线(11A)，经金属细线(15A)与第一半导体元件(13A)或第二半导体元件(13B)电连接...
坪野谷诚涩泽克彦北泽崇
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半导体器件及其制造方法
一种半导体器件及其制造方法，可提高对熔接在外部端子上的接合材料的目视确认性。该半导体器件将半导体元件和与所述半导体元件电连接的电极通过具有绝缘性的密封材料进行密封，并使所述电极在介由接合材料与外部的安装基板接合的安装面的...
龟山工次郎三田清志
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半导体装置及其制造方法
一种半导体装置及其制造方法，其谋求改善由芯片尺寸封装件构成的半导体装置的制造方法，提高成品率和可靠性。在半导体基板(302)上仅在第一配线(301)存在的区域形成能露出第一配线的窗口(303)。由此通过增大半导体基板(3...
野间崇北川胜彦大塚久夫铃木彰关嘉则高尾幸弘山口惠一和久井元明饭田正则
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半导体装置的制造方法
本发明提供一种半导体装置的制造方法，其特征在于：包括：在形成多个集成电路的半导体基板上，通过绝缘树脂，粘合覆盖所述多个集成电路形成区域而形成叠层体的第一工序；至少保留所述支撑基体的一部分而将包含所述叠层体的半导体基板与所...
佐佐木薰今井宪次蓧木裕之野间崇和久井元明
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半导体装置及其制造方法
一种半导体装置及其制造方法，其谋求改善由芯片尺寸封装件构成的半导体装置的制造方法，提高成品率和可靠性。在半导体基板(302)上仅在第一配线(301)存在的区域形成能露出第一配线的窗口(303)。由此通过增大半导体基板(3...
野间崇北川胜彦大塚久夫铃木彰关嘉则高尾幸弘山口惠一和久井元明饭田正则
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切削方法、切削装置及半导体器件的制造方法
一种切削方法及其切削装置，可有效地除去毛刺。该切削方法用于切削半导体器件组的边界部而分离成各个半导体器件，其中，半导体器件组由将具有延展性的第一层和第二层叠层在周边侧的半导体器件排列多个而构成，该方法包括：切削工序，将第...
龟山工次郎三田清志
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半导体装置及开关元件
一种半导体装置。现有单片双型MOSFET是并列两个MOSFET的芯片，使漏极电极短路的结构，故安装面积大，也不能降低漏极电极间的电阻，市场要求的小型化、薄型化也有限。本发明的半导体装置将两个MOSFET的半导体芯片的漏极...
吉羽茂治福田浩和境春彦
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电路装置的制造方法
一种电路装置的制造方法，使用等离子体除去导电图案21表面上黏附的污染物，提高导电图案21和密封树脂28的粘附。通过选择地蚀刻导电箔10形成分离槽11，形成导电图案21。在导电图案21的规定位置安装半导体元件22A等电路元...
臼井良辅水原秀树五十岚优助坂本则明
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