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无锡芯感智半导体有限公司

作品数：180 被引量：0H指数：0
相关机构：微电子有限公司东南大学信息产业部电子第五研究所更多>>
相关领域：自动化与计算机技术机械工程电子电信理学更多>>

合作机构

文献类型

  • 175篇专利
  • 3篇标准
  • 2篇期刊文章

领域

  • 12篇自动化与计算...
  • 4篇机械工程
  • 3篇电子电信
  • 1篇文化科学
  • 1篇理学

主题

  • 102篇传感
  • 100篇感器
  • 100篇传感器
  • 67篇芯片
  • 55篇压力传感器
  • 55篇力传感器
  • 25篇热电堆
  • 21篇封装
  • 18篇传感器芯片
  • 16篇封装结构
  • 15篇MEMS压力...
  • 14篇电阻
  • 14篇测温
  • 14篇测温元件
  • 12篇气体流量
  • 11篇电偶
  • 11篇淀积
  • 11篇热电偶
  • 9篇电路
  • 9篇压力敏感

机构

  • 180篇无锡芯感智半...
  • 6篇微电子有限公...
  • 3篇东南大学
  • 3篇信息产业部电...
  • 3篇中机生产力促...
  • 3篇深圳市美思先...
  • 3篇无锡华润上华...
  • 2篇苏州大学
  • 2篇深圳市速腾聚...
  • 2篇南京高华科技...
  • 2篇美的集团股份...
  • 2篇明石创新(烟...
  • 2篇国网智能电网...
  • 1篇北京大学
  • 1篇武汉大学
  • 1篇西北工业大学
  • 1篇华南理工大学
  • 1篇天津大学
  • 1篇中国科学院微...
  • 1篇工业和信息化...

作者

  • 1篇来萍
  • 1篇吴俊
  • 1篇王科
  • 1篇余庆

传媒

  • 1篇传感器世界
  • 1篇压电与声光

年份

  • 70篇2024
  • 33篇2023
  • 43篇2022
  • 8篇2021
  • 7篇2020
  • 1篇2018
  • 1篇2017
  • 1篇2016
  • 5篇2015
  • 2篇2013
  • 3篇2012
  • 2篇2011
  • 4篇2010
共 180 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种微流道MEMS气体流量芯片
本实用新型涉及一种微流道MEMS气体流量芯片。本实用新型包括SOI衬底，设置有背腔；与所述SOI衬底相连的硅衬底，所述硅衬底上设置有正对所述背腔的芯片本体；其中，所述芯片本体与所述背腔之间形成气体微流道通道结构。本实用新...
杨绍松 李文卿
一种双SOI结构MEMS压力传感器芯片及其制备方法
本发明提出一种双SOI结构MEMS压力传感器芯片及其制备方法，所述压力传感器芯片包括第一SOI结构，构成压力传感器的衬底和压力敏感膜，第二SOI结构为表层SOI结构，包括通过生长绝缘隔离介质，在绝缘介质上淀积掺杂α-硅作...
刘同庆
文献传递
一种具有过压稳定设计的压力传感器及电子设备
本公开的实施例提供一种具有过压稳定设计的压力传感器及电子设备，压力传感器包括：壳体，包括相连接的气嘴和下壳；所述气嘴具有气孔，所述气嘴包括变径筒段和直筒段，所述变径筒段具有进气口；其中，沿所述气嘴的轴向且指向所述进气口的...
丁茹胡博文
防溢胶外壳
1.本外观设计产品的名称：防溢胶外壳。;2.本外观设计产品的用途：压力传感器。;3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。;4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
丁茹 林智敏
温漂自补偿SOI压力传感器的制备及补偿方法
本发明涉及一种温漂自补偿SOI压力传感器的制备方法及补偿方法，其包括SOI衬底，所述SOI衬底上设有用于配置成惠斯通电桥的桥路电阻，且SOI衬底对应设置桥路电阻的表面设置用于对惠斯通电桥进行温度补偿的补偿电阻，所述补偿电...
刘同庆
文献传递
利用MEMS技术实现高精度压力传感器加工的封装工艺
本发明涉及压力传感器封装技术领域，用于解决芯片在封装过程中容易出现偏移导致性能缺失，以及在注胶过程中会出现漏胶的问题，具体为利用MEMS技术实现高精度压力传感器加工的封装工艺，本发明是利用导电滚轮与不同阻值的电阻片接触，...
刘同庆
一种压力传感器加工方法
本发明提供了一种压力传感器加工方法，其能有效保护芯片避免水汽影响，同时压力传感器各结构之间连接牢固、稳定。其包括以下步骤：一、将压力传感器的芯片贴到PCB板上；二、在PCB板上涂上一层密封胶体形成密封胶体层用于连接围挡件...
胡博文 魏巍 陆小红 刘同庆 柳雪
一种多用途的压力传感器
本发明提供了一种多用途的压力传感器，其结构简单、易于组装，可根据需求灵活应用，扩大了压力传感器的应用范围，其包括外壳，所述外壳内部为容纳腔、顶部开设有进压孔，所述进压孔与容纳腔相连通；其特征在于：所述外壳底部固定安装有基...
胡博文 林智敏 柳雪
一种数字压力传感器
本实用新型提供一种数字压力传感器，属于传感器技术领域。该数字压力传感器包括壳体、压力敏感芯片、处理芯片以及电路板；其中，壳体内设有相互连通的第一容纳腔与第二容纳腔，壳体上还设置有与第一容纳腔以及第二容纳腔相连通的通孔；电...
刘同庆 林智敏
文献传递
气体传感模组外壳（NDIR）
1.本外观设计产品的名称：气体传感模组外壳（NDIR）。;2.本外观设计产品的用途：用于NDIR单通道气体传感器。;3.本外观设计产品的设计要点：在于仰视图中内嵌式倒三角设计。;4.最能表明设计要点的图片或照片：仰视图。
杨绍松 刘同庆 曹锦云
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