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株式会社新王材料
作品数:
79
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相关机构:
日立金属株式会社
欧姆龙株式会社
株式会社大真空
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相关领域:
电气工程
金属学及工艺
一般工业技术
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日立金属株式会社
欧姆龙株式会社
株式会社大真空
西铁城时计株式会社
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79篇
中文专利
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机构
79篇
株式会社新王...
16篇
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2篇
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2篇
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1篇
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国立大学法人...
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西铁城时计株...
年份
2篇
2016
5篇
2015
13篇
2014
12篇
2013
8篇
2012
5篇
2011
5篇
2010
9篇
2009
7篇
2008
6篇
2007
5篇
2006
2篇
2005
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79
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焊料包覆球及其制造方法和半导体连接构造的形成方法
本发明的焊料包覆球(50),具有球状的芯(2)和设置成包围该芯的含有Sn和Ag的焊料层(4),焊料层(4)中所含有的水分量,按标准状态下的水蒸汽量计,是100μl/g以下。
近藤益雄
菊井文秋
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银包覆球及其制造方法
本发明涉及一种银包覆球(10),其具有:球状的核(1);和以包围核(1)的方式设置的含有银超微粒子的包覆层(2),其中,包覆层(2)中含有的银超微粒子的平均粒径为1nm以上50nm以下。
浅田贤
菊井文秋
文献传递
复合板
本发明提供一种包括铝板和诸如铜板之类的硬金属板的复合板,铝板和硬金属板在它们的侧端面被接合在一起,该复合板的接合强度和抗弯曲分离性优良。铝板(1)的侧端面和硬金属板(2)的侧端面是利用压焊,借助于镍层(3)接合在一起的。...
织田喜光
石尾雅昭
藤田敏明
底板和底板的制造方法
该底板(2)由复合材料构成,该复合材料通过由奥氏体类不锈钢形成的第一层(21)、由Cu或Cu合金形成且层叠于第一层的第二层(22)和由奥氏体类不锈钢形成且层叠于第二层的与第一层相反的一侧的第三层(23)轧制接合而成,第二...
织田喜光
渡边启太
石尾雅昭
文献传递
气密密封用盖
本发明提供一种可以更薄型化的气密密封用盖。本气密密封用盖(10)在收纳电子部件(40)的电子部件封装(100)中使用,具备以Ti为主要成分的盖本体部(1)。
山本雅春
平纯司
文献传递
高温用双金属
提供可以抑制降温到常温时的原点位置的变化增大的高温用双金属。该高温用双金属(1)具备由奥氏体类不锈钢构成的高热膨胀层(2)和由具有居里点的温敏磁性金属材料构成的贴合于高热膨胀层的低热膨胀层(3),该高温用双金属(1)跨越...
织田喜光
石尾雅昭
文献传递
气密密封用盖、电子部件容纳用封装和电子部件容纳用封装的制造方法
本发明提供气密密封用盖、电子部件容纳用封装和电子部件容纳用封装的制造方法。该气密密封用盖能够削减用于对已小型化的电子部件容纳用封装进行密封的焊料中Au的使用量。该气密密封用盖(10)在包括用于容纳电子部件(40)的电子部...
山本雅春
古城贵之
文献传递
电池用负极端子
本发明提供一种电池用负极端子,该电池用负极端子通过抑制第一金属层与第二金属层的接合界面处的过剩的金属间化合物的形成,使第一金属层与第二金属层的剥离难以发生。该电池用负极端子(8)包括金属复合部,该金属复合部通过由Al或A...
织田喜光
石尾雅昭
电磁钢板部件及其制造方法
本发明提供一种电磁钢板部件及其制造方法,所述电磁钢板部件虽无镀层,但仍具有良好的耐候性和磁特性。本发明涉及一种电磁钢板部件,该电磁钢板部件包括电磁钢板基材、和设置在基材表面上的SiO<Sub>2</Sub>层,所述电磁钢...
下田城毅
高田昌良
永乐智博
文献传递
铝铜复合材料及其制造方法
本发明提供一种不夹置镍层、铝层和铜层的接合强度良好的铝铜复合材料及其制造方法。本发明的复合材料是铝层(1)和铜层(2)隔着Al-Cu类金属间化合物层(3)扩散接合的材料。设上述铜层(2)的厚度方向的中心部C1的晶粒的平均...
织田喜光
石尾雅昭
桥本彰夫
池内建二
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