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同和金属技术有限公司

作品数：143 被引量：0H指数：0
相关机构：矢崎总业株式会社日本轻金属株式会社株式会社德山更多>>
相关领域：金属学及工艺化学工程一般工业技术电子电信更多>>

合作机构

文献类型

  • 143篇中文专利

领域

  • 27篇金属学及工艺
  • 13篇化学工程
  • 3篇电子电信
  • 3篇一般工业技术

主题

  • 74篇合金
  • 61篇铜合金
  • 32篇板材
  • 25篇镀银
  • 24篇基板
  • 23篇陶瓷
  • 19篇金属
  • 18篇陶瓷基
  • 18篇陶瓷基板
  • 17篇银
  • 16篇加工性
  • 15篇电镀
  • 12篇镀层
  • 11篇镀覆
  • 11篇衍射
  • 11篇氰化钾
  • 10篇镀银液
  • 10篇衍射强度
  • 10篇化学组成
  • 9篇第二相粒子

机构

  • 143篇同和金属技术...
  • 15篇矢崎总业株式...
  • 4篇日本轻金属株...
  • 2篇富士电机株式...
  • 2篇株式会社德山
  • 1篇三菱电机株式...

年份

  • 15篇2024
  • 19篇2023
  • 13篇2022
  • 10篇2021
  • 8篇2020
  • 7篇2019
  • 11篇2018
  • 7篇2017
  • 12篇2016
  • 7篇2015
  • 11篇2014
  • 5篇2013
  • 5篇2012
  • 2篇2011
  • 4篇2010
  • 5篇2009
  • 1篇2008
  • 1篇2007
共 143 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
银镀覆材料
本发明提供耐热性、弯曲加工性以及耐磨耗性良好的银镀覆材料。本发明是在由铜或铜合金形成的坯料上形成了由银形成的厚度10μm以下的表层的银镀覆材料，通过使表层的优先取向面(优选{200}面或{111}面)的摇摆曲线的半宽度为...
筱原圭介尾形雅史宫泽宽菅原章
文献传递
镀银材料及其制造方法
本发明提供硬度高于以往且耐磨耗性优异的镀银材料及其制造方法。在由包含氰化银钾或氰化银、和氰化钾或氰化钠、和(2‑巯基苯并咪唑或2‑巯基苯并咪唑磺酸钠2水合物等)苯并咪唑类的水溶液形成的镀银液中进行电镀而在原材料上形成由银...
平井悠太郎荒井健太郎佐藤阳介
复合材料、复合材料的制造方法、端子和端子的制造方法
一种复合材料，其在由铜或铜合金构成的坯料上形成有含氧银系覆盖层，所述含氧银系覆盖层包含银且在其表面附近存在氧。
小谷浩隆成枝宏人富谷隆夫土井龙大加藤有纪也高桥裕贵
电子部件安装基板及其制造方法
本发明提供一种电子部件安装基板，包括：大致具有矩形平面形状的铝或铝合金的（用于安装电子部件的）金属板（10），该金属板（10）的一个主面经表面处理从而具有不低于0.2微米的表面粗糙度；形成在金属板（10）的一个主面上的镍...
砂地直也小山内英世栗田哲
文献传递
制造金属/陶瓷连接基片的方法
本发明提供了一种制造金属/陶瓷连接基片的方法。将温度比铝或铝合金的液相线温度高5-200℃的铝或铝合金的熔融金属注入模具中，在对该模具进行冷却以使得熔融金属固化的时候，从高温侧向低温侧对注入模具中的熔融金属施加1.0-1...
菅原章高桥贵幸
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金属‑陶瓷接合基板及其制造方法
在陶瓷基板的一面直接接合金属板并在另一面直接接合金属基底板的金属‑陶瓷接合基板中，强度比金属基底板高的强化构件以自金属基底板的两端面中的一个端面向另一端面延伸的方式配置，该强化构件并不阻断金属基底板自与陶瓷基板的接合面向...
小山内英世高桥贵幸井手口悟小谷浩隆
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复合材料、复合材料的制造方法和端子
一种复合材料，其是在坯料上形成复合覆膜而成的，所述复合覆膜是由含有碳颗粒的银层构成的，所述复合覆膜中的Sb的含量为1质量％以下，所述复合覆膜的银的微晶尺寸为40nm以下。
加藤有纪也高桥裕贵土井龙大小谷浩隆富谷隆夫成枝宏人
翅片一体型基板及翅片一体型基板的制造方法
本发明是可抑制金属底板的翘曲及散热翅片的变形（发生挽绕等）的翅片一体型基板的制造方法，该制造方法为，通过熔液接合法进行金属电路板（15）与陶瓷基板（10）的接合，用夹具以在作为金属底板（20）的一部分的被切削部的待形成散...
堀久司小山内英世高桥贵幸
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Cu‑Ni‑Co‑Si系铜合金板材及其制造方法
本发明提供一种铜合金板材，其以高水平兼顾了高强度化和弯曲挠度系数降低。在Cu‑Ni‑Co‑Si系铜合金板材中，存在于母相中的第二相粒子中的粒径2nm以上且小于10nm的“超微细第二相粒子”的个数密度为1.0×10<Sup...
镰田俊哉木村崇高维林佐佐木史明菅原章
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阴端子和制造阴端子的方法
一种阴端子具有箱形部（11），通过弯曲铜合金板将箱形部（11）形成为四棱柱状，从而用于将阳端子的接头装配于其内，该铜合金板通过在对其施加时效热处理之前连续并重复地弯曲铜合金板而获得，该铜合金板具有700MPa以上的保证应...
窪寺笃史须田久
文献传递
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