您的位置： 专家智库 > >

日铁住金新材料股份有限公司

作品数：34 被引量：0H指数：0
相关机构：新日铁住金高新材料株式会社更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作机构

文献类型

  • 34篇中文专利

领域

  • 2篇金属学及工艺

主题

  • 32篇半导体
  • 25篇半导体装置
  • 15篇芯材
  • 9篇金属
  • 9篇合金
  • 8篇总计
  • 8篇晶体取向
  • 8篇高温环境
  • 6篇引线
  • 5篇引线框
  • 5篇皮层
  • 5篇可靠性
  • 5篇合金层
  • 5篇半导体用
  • 4篇芯片
  • 4篇截面
  • 4篇金属间化合物
  • 4篇晶粒
  • 4篇高温高湿环境
  • 3篇芯线

机构

  • 34篇新日铁住金高...
  • 34篇日铁住金新材...

年份

  • 7篇2018
  • 12篇2017
  • 8篇2016
  • 6篇2015
  • 1篇2014
共 34 条 记 录，以下是 1-10
全选 清除 导出
排序方式：
半导体用铜合金接合线
本发明的目的是提供一种材料费便宜、在高湿高温环境下的PCT可靠性优异，而且热循环试验的TCT可靠性、球压接形状、楔接合性、环路形成性等也良好的半导体元件用铜系接合线。本发明的半导体用铜合金接合线，其特征在于，是将铜合金拉...
宇野智裕寺岛晋一山田隆小田大造
文献传递
半导体装置用接合线
本发明提供能够减少异常环路的发生的接合线。所述接合线的特征在于，具备：芯材，其含有超过50mol％的金属M；中间层，其形成于所述芯材的表面，包含Ni、Pd、所述金属M和不可避免的杂质，所述Ni的浓度为15～80mol％；...
宇野智裕萩原快朗小山田哲哉小田大造
文献传递
半导体装置用接合线
提供一种接合线，其是在表面具有Pd被覆层的Cu接合线，改善了高温高湿环境下的球接合部的接合可靠性，适合于车载用设备。一种半导体装置用接合线，具有Cu合金芯材和形成于其表面的Pd被覆层，接合线含有合计为0.1～100质量p...
山田隆小田大造榛原照男宇野智裕
文献传递
半导体用接合线
本发明提供即使对于镀钯的引线框也能够确保良好的楔接合性、耐氧化性优异的以铜或铜合金为芯线的半导体用接合线。根据一个实施方式的半导体用接合线，其特征在于，具有：由铜或铜合金构成的芯线；形成于该芯线的表面的具有10～200n...
寺岛晋一宇野智裕山田隆小田大造
文献传递
半导体装置用接合线
一种半导体装置用接合线，其适于确保较高的接合可靠性、并且具有优异的耐劈刀磨损性和表面缺陷耐受性，还满足球形成性、楔接合性等综合性能的车载用器件用接合线，具有Cu合金芯材、被形成在上述Cu合金芯材的表面的Pd被覆层、以及被...
小山田哲哉宇野智裕小田大造山田隆
文献传递
半导体装置用接合线
本发明提供能够减少异常环路的发生的接合线。所述接合线的特征在于，具备：芯材，其含有超过50mol％的金属M；中间层，其形成于所述芯材的表面，包含Ni、Pd、所述金属M和不可避免的杂质，所述Ni的浓度为15～80mol％；...
宇野智裕萩原快朗小山田哲哉小田大造
文献传递
半导体用铜接合线及其接合结构
本发明的目的是提供一种材料费便宜，与Al电极的接合部的长期可靠性优异，在车载用LSI用途中也能够应用的接合结构、以及半导体用铜接合线。形成将在铜接合线的尖端形成的球部与铝电极接合了的球接合部，所述的将在铜接合线的尖端形成...
宇野智裕山田隆池田敦夫
文献传递
半导体装置用接合线
提供一种接合线，该接合线是在表面具有Pd被覆层的Cu接合线，改善了在高温高湿环境中的球接合部的接合可靠性，适合于车载用装置。一种半导体装置用接合线，具有Cu合金芯材、和形成于所述Cu合金芯材的表面的Pd被覆层，接合线包含...
小田大造江藤基稀斋藤和之榛原照男大石良山田隆宇野智裕
文献传递
半导体装置用接合线
一种半导体装置用接合线，具有Cu合金芯材和形成于其表面的Pd被覆层，可谋求高温下的球接合部的接合可靠性的提高和耐力比(＝最大耐力/0.2％耐力)为1.1～1.6。通过在线中包含赋予高温环境下的连接可靠性的元素来提高在高温...
山田隆小田大造榛原照男大石良斋藤和之宇野智裕
文献传递
半导体装置用接合线
一种半导体装置用接合线，具有Cu合金芯材和形成于所述Cu合金芯材的表面的Pd被覆层，其特征在于，所述接合线包含赋予高温环境下的连接可靠性的元素，由下述式(1)定义的耐力比为1.1～1.6。耐力比＝最大耐力/0.2％耐力(...
山田隆小田大造榛原照男大石良斋藤和之宇野智裕
文献传递
全选 清除 导出
共4页<1234>
聚类工具0