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深圳市嘉合劲威电子科技有限公司

作品数：120 被引量：0H指数：0
相关机构：华中科技大学北京机械工业自动化研究所有限公司北京和利时系统工程有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术更多>>

合作机构

文献类型

  • 119篇专利
  • 1篇标准

领域

  • 13篇自动化与计算...

主题

  • 44篇内存
  • 40篇硬盘
  • 37篇固态硬盘
  • 26篇内存条
  • 23篇芯片
  • 14篇电路
  • 14篇散热
  • 13篇电路板
  • 13篇发光
  • 10篇测试装置
  • 9篇封装
  • 7篇信号
  • 7篇视觉
  • 7篇主板
  • 7篇固态
  • 6篇闪存
  • 6篇主机
  • 6篇接口
  • 6篇保护器
  • 6篇插槽

机构

  • 120篇深圳市嘉合劲...
  • 1篇华中科技大学
  • 1篇北京航空航天...
  • 1篇杭州电子科技...
  • 1篇清华大学
  • 1篇杭州和利时自...
  • 1篇北京和利时系...
  • 1篇北京机械工业...
  • 1篇三门三友科技...
  • 1篇江苏长江智能...
  • 1篇深圳市世椿智...
  • 1篇杭州义益钛迪...
  • 1篇深圳市顾美科...
  • 1篇深圳市朗宇芯...
  • 1篇广东美的智能...

作者

  • 1篇邬惠峰
  • 1篇陶永
  • 1篇黄双喜

年份

  • 15篇2024
  • 15篇2023
  • 10篇2022
  • 17篇2021
  • 6篇2020
  • 1篇2019
  • 11篇2018
  • 10篇2017
  • 24篇2016
  • 11篇2015
共 120 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种双晶内存条上下位的修补方法、装置及设备
本申请提供了一种双晶内存条上下位的修补方法和装置，包括：依据不良IC的类型和不良区域，对所述不良IC进行分组；从所述A组、B组、C组、D组和E组中选择其中两组不良IC，以及从选中的其中一组选择至少2个不良IC，从选中的另...
陈晖张丽丽朱星宇明振东
一种摄像设备用非线性减震云台系统及其减震方法
本发明涉及一种摄像设备用非线性减震云台系统及其减震方法，其系统包括垂直减震单元、水平减震单元以及固定基台，该垂直减震单元以及该水平减震单元设置在该固定基台下方，摄像设备固定在该固定基台上，该垂直减震单元用以对该摄像设备进...
刘坤徐志刚
U盘（G速时空）
1．本外观设计产品的名称：U盘（G速时空）；;2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于存储数据和资料；;3．本外观设计产品的设计要点：产品的整体形状；;4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。
张丽丽
文献传递
一种固态硬盘的防护方法
本发明涉及一种固态硬盘的防护方法，其包括如下步骤：第一步、将固态硬盘设置在填充层中，第二步、将该填充层设置在连接器中，第三步、将该连接器连接到车辆的座位中，第四步、将数据线保护器连接在该固态硬盘上，车辆在正常工作时，车辆...
陈晖杨洪财
内存测试卡
一种内存测试卡，包括一笔记本电脑内存插槽、内存卡扣及一金手指接口，所述内存测试卡内还设有分别电性连接所述笔记本电脑内存插槽和所述金手指接口的过压侦测电路，所述笔记本电脑内存插槽包括一第一电源端，所述金手指接口包括一第二电...
陈任佳陈海
文献传递
一种基于区块链的数据防伪方法及系统
本发明适用于数据防伪技术领域，尤其涉及一种基于区块链的数据防伪方法及系统，所述方法包括：对数据进行封包，至少获得第一数据组和第二数据组；利用哈希函数计算出第一数据组所对应的哈希值；基于所述哈希值和第一数据组，创建第一区块...
陈任佳陈海丁磊
基于SMBUS总线的内存条同步发光方法及装置
本发明公开一种基于SMBUS总线的内存条同步发光方法及装置，其中，所述方法包括：在同一主板上的多个内存条上电后，获取控制所有内存条同步发光的控制请求；根据控制请求对任一内存条进行读操作，以在SMBUS总线上产生至少一脉冲...
张丽丽
文献传递
一种抗震互联网用固态硬盘
本发明公开了一种抗震互联网用固态硬盘，包括外壳，所述外壳的内侧滑动连接有框壳，所述框壳的上下两端均设有定槽，所述外壳内部的上下两端均设有抗震机构，所述外壳的内部通过抗震机构和框壳的定槽活动连接，所述外壳的内侧设有缓冲件，...
陈晖
文献传递
电路板
1．本外观设计产品的名称：电路板。;2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于电路板，作为印刷电路板应用于内存条生产与设计中，其上会布设存储芯片及电子元件。;本外观设计在电路板正反两面增加了散热层。;3．本外观设计产品...
陈任佳刘现亭
一种交错堆叠DDR模组及其热分析方法
本发明公开了一种交错堆叠DDR模组及其热分析方法，包括基板，所述基板的顶部设置有多个交错堆叠的芯片组；封装体，所述封装体安装于基板的顶部，且封装体位于芯片组的外侧，所述封装体的底部设置有插块，所述基板的顶部开设有供插块插...
陈任佳陈海田景均
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