恩智浦半导体
- 作品数：131 被引量：83H指数：4
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- 相关机构：复旦大学中国人民银行北京银联金卡科技有限公司更多>>
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- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术电气工程哲学宗教更多>>
- 中国金融移动支付 检测规范 第6部分：业务系统
- 本部分规定了移动支付业务系统的检测内容和判定准则,包括业务系统的功能、性能、安全性、风险监控、文档审核、外包管理和机构入网七个检测类的检测要求、操作规程及判定准则。本部分适用于指导检测机构制定移动支付业务系统和机构入网的...
- 关键词：金融移动支付银行信息技术
- 恩智浦半导体C系列模块的设计和应用
- 2007年
- 恩智浦半导体（NXP Semiconductors，前身为飞利浦半导体）有线电视C系列模块是恩智浦专门为中国HFC网络量身定制的产品．并且为有线电视网络提供了完整的解决方案。C系列产品广泛应用于目前大、中城市网络的从模拟电视到数字电视的升级改造以及中国的有线电视“村村通”工程。所有产品除了在NTSC频道负载测试外，还增加了中国测试条件，适合于中国国家广电总局（SARFT）的相关入网标准，
- 袁伟波
- 关键词：半导体有线电视网络HFC网络
- 恩智浦推出LPC1200工业控制系列
- 2011年
- 2011年2月22日，恩智浦半导体宣布推出其基于ARM CortexTM—MO处理器的LPC1200工业控制系列。LPC1200进一步拓展了恩智浦32位ARM微控制器的产品范围，适用于工业和家庭自动化领域一系列广泛的工业应用，如白色家电、电机控制、功率转换和电源等。
- 关键词：ARM微控制器工业控制MO家庭自动化白色家电
- 一种电池管理系统的电压测量方法和装置
- 本发明提供一种电池管理系统的电压测量方法和装置，所述方法包括：基于电池电压信号和参考电压获取初始电压测量值；接收电压采样积分周期的设定值，并以第一时间间隔连续获取电池的实时温度测量值；计算设定值与第一时间间隔的比值；根据...
- 张瑜
- 半导体分立器件制造工艺的可靠性研究
- 2016年
- 随着我国国民经济实力的增长,科学技术水平的提高,在大好的外部环境带动下,半导体研发、生产、制造等技术也随之得到良好的发展机会。在半导体生产制造领域不断涌现出新工艺、新技术、新器件的突破成果,呈现出快速发展的良好势头。在快速发展的现象背后必然伴随着新的技术挑战,笔者就半导体分离器件的制造工艺进行了深入研究,对工艺的可靠性加以分析,指出生产过程中影响半导体分立器可靠性的关键工艺步骤,同时提出了可以有效提高半导体分离器可靠性的相关措施,希望对我国半导体事业的发展起到积极作用。
- 陈艳明
- 关键词：半导体分立器件可靠性
- 历史悠久的I^2C总线被引量：2
- 2014年
- 如果你认为令人赞叹不已的I^2C总线已没有什么新鲜的了，那么让我们摒弃这种观念吧。
- John Hull
- 关键词：I^2C总线电平转换器电压电力
- 恩智浦离散与集成型ESD解决方案
- 2007年
- 在线座谈(Online Seminar)是中电网于2000年推出的创新服务,通过“视频演示+专家解说+在线问答”三位一体相结合的形式,充分发挥网络平台的便捷性,实现了先进半导体技术提供商与系统设计工程师的实时互动交流,其形式和内容都广受电子行业工程师的好评。本刊每期将挑选一些精华内容整理成文,以飨读者。欲了解更多、更详细的内容,敬请登录http://seminar．eccn．com。
- 关键词：ESD设计工程师半导体技术网络平台互动交流
- 中国金融移动支付 检测规范 第7部分：可信服务管理系统
- 本部分规定了移动支付可信服务管理系统(简称TSM系统)的检测内容、判定准则,包括可信服务管理系统的功能、性能、安全性和文档审核四个检测类的检测要求、检测项及判定准则。本部分适用于指导检测机构制定移动支付可信服务管理系统技...
- 关键词：金融移动支付银行保险
- 键合过程中金属间化合物形成区域的分布研究被引量：2
- 2021年
- 近年来,在半导体集成电路封装工艺中,金线逐渐被铜线所取代,以获得更低的制造成本、更优异的电学/热学性能和更高的产品可靠性。然而,由于铜线比金线硬度高且易氧化,使得在焊线工艺中铜铝金属间化合物(Intermetallic Compound,IMC)没有传统的金铝金属间化合物致密度和覆盖率高,容易对焊盘下方的电路造成机械损伤,而疏松、低覆盖率的金属间化合物又会影响产品的耐氯腐蚀特性和产品可靠性,因此如何优化铜焊线工艺、提高铜铝间金属化合物的致密度和覆盖率变得非常重要。以CMOS 90 nm工艺测试芯片为研究对象,通过SEM、XRD等实验仪器,3D弹塑性耦合有限元分析、实验设计等研究方法,对铜铝金属间化合物的形成机理、相态分布和致密度进行了系统的研究。将焊线过程细分成冲击、成型、摩擦和键合4个阶段,对每个阶段的铜铝金属间化合物的相互作用机理及其关键影响参数进行了有限元分析和实验验证。最终建立了稳健、实用的铜线焊线工艺窗口,实现了高覆盖率、高致密度的铜铝金属间化合物,期间采用的分析方法和手段也为其他半导体芯片焊线工艺参数优化提供了理论和实践的指导。
- 刘美王志杰孙志美牛继勇徐艳博
- 关键词：金属间化合物成形力摩擦力
- 恩智浦半导体C系列模块的设计和应用
- 目前中国的有线电视网络在进行两方面发展,一个是大中城市的数字化网改,另一方面是有线电视'村村通'工程,对这两人工程,网络的安全性、可靠性和稳定性将是重中之重。
本文主要介绍恩智浦半导体针对中国有线电视市场的特点...
- 袁伟波
- 关键词：有线电视网络恩智浦半导体
- 文献传递
