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郑州大学物理工程学院电子科学与技术系

作品数:10 被引量:27H指数:3
相关作者:杨静罗宁雷雯更多>>
相关机构:浙江大学光电信息工程学系国家光学仪器工程技术研究中心浙江大学光电信息工程学系更多>>
发文基金:国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 10篇中文期刊文章

领域

  • 9篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 6篇激光
  • 6篇激光器
  • 6篇半导体
  • 6篇半导体激光
  • 6篇半导体激光器
  • 3篇列阵
  • 2篇散热
  • 2篇热沉
  • 2篇耦合模
  • 2篇激光器列阵
  • 2篇功率半导体
  • 2篇光纤
  • 2篇光纤耦合
  • 2篇光纤耦合模块
  • 2篇焊料
  • 2篇半导体激光器...
  • 2篇大功率半导体
  • 2篇大功率半导体...
  • 1篇信噪比
  • 1篇阵列

机构

  • 10篇郑州大学
  • 2篇浙江大学
  • 1篇中国科学院长...

作者

  • 7篇程东明
  • 6篇马凤英
  • 6篇段智勇
  • 5篇杜艳丽
  • 4篇郭茂田
  • 2篇严惠民
  • 2篇杨静
  • 1篇王永平
  • 1篇王立军
  • 1篇伏桂月
  • 1篇朱飒爽
  • 1篇于海锋
  • 1篇闫永立
  • 1篇胡广辉
  • 1篇李磊
  • 1篇雷雯
  • 1篇曹亚飞
  • 1篇罗宁

传媒

  • 4篇电子与封装
  • 2篇光电工程
  • 2篇半导体光电
  • 1篇电子测量技术
  • 1篇洛阳师范学院...

年份

  • 1篇2013
  • 1篇2012
  • 1篇2009
  • 1篇2008
  • 4篇2007
  • 2篇2006
10 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
串连差分白光干涉法测量金属极薄带厚度被引量:4
2008年
利用白光作为光源的干涉仪(WLI)克服了单色相干光干涉相位不确定,不能够进行绝对测量的缺点,本文设计了一种串连差分白光干涉(DMLI)测量极薄金属带材厚度的新系统。该系统的特点是由两个迈克尔逊干涉仪(MI)串联组成差分干涉系统,两个干涉仪的测量反射面由薄带的两个对应表面承担,干涉系统的最后输出信号只与薄带的厚度有关,而与薄带在测量光路中的位置无关。理论分析及实验结果表明,该系统既有干涉测量的高精度、高灵敏度,又具有较强的抗干扰能力。
杜艳丽严惠民
关键词:厚度
有机微腔蓝光发射二极管的研制
2006年
利用玻璃/DBR/ITO/NPB/NPB∶二萘嵌苯/TAZ/Alq/Al器件结构,研制了有机微腔蓝光发射二极管。将激光染料二萘嵌苯掺于空穴传输材料NPB中作为发光层,Alq为电子传输层,为防止未参与复合的空穴到达金属电极,在NPB∶二萘嵌苯和Alq之间引入一薄层TAZ,所研制的微腔器件的峰值位于456 nm,器件表现为较纯的蓝光发射,色坐标为x=0.165,y=0.088。微腔器件的最大亮度为2 500 cd/m2,最大发光效率为0.23 cd/A。
程东明马凤英郭茂田段智勇
关键词:蓝光发光二极管
光纤耦合模块中光纤焊接技术的研究
2007年
大功率半导体激光器列阵的光纤耦合模块对光纤焊接的要求很高,在焊接中不希望用有机粘接剂和有助焊剂的金属焊膏,有机物在激光器工作时挥发出有机物质。这些有机物会污染激光器腔面,致使激光器工作时腔面温度很高。附着在腔面的有机物就会碳化,影响激光器的出光,并且还会导致激光器烧毁。提出用电场辅助焊接的方法,使光纤在硅片的V型槽中固定,取得了良好效果,在焊接中不使用助焊剂,不使用有机粘接剂,减少了激光器腔面的污染,从而延长了半导体激光器光纤耦合模块的寿命。测试结果表明,其剪切力最大可达35 MPa。
程东明杜艳丽马凤英段智勇郭茂田赵传奇罗荣辉弓巧侠杨静
关键词:半导体激光器
半导体激光器中散热问题的研究现状及最新进展
2007年
在半导体大功率激光器的各种关键技术中,散热问题的解决是一个极其关键的技术。在管芯焊接的地方产生的热流量大约为1KW/cm2。这种热负载是限制激光器正常工作的关键因素。文章分析了半导体激光器的发热因素,并对了几种常见的热沉类型进行了分析研究。
程东明马凤英段智勇郭茂田
关键词:半导体激光器热沉大功率激光器列阵
用于大功率半导体激光器的新型焊料被引量:1
2006年
在大功率半导体激光器列阵及叠阵的组装中,焊料的选择是极其关键的,因为焊料直接参与对激光器的导电、导热激光器所需的电流全部从焊料通过,而半导体激光器列阵或叠阵工作时电流是很大的,可达50A~100A。同时半导体激光器工作时产生的热量非常大,如焊料的导热性不好,由于电流的热效应,就会在焊料上产生巨大的热量,使焊料熔化。文中研制了一种新型的焊料,这种焊料在两层铟之间蒸镀几层金,焊料由钨/镍/金/铟/铜等多层金属构成。利用这种焊料研制出脉冲功率达100W的半导体激光器列阵。
程东明马凤英段智勇王立军
关键词:半导体激光器焊料半导体激光器列阵
双路差分白光干涉谱数据处理的新方法被引量:2
2009年
差分白光干涉法测量极薄金属带材厚度时,为了克服传统极值法在白光干涉谱数据处理中抗噪声能力差的缺点,提出了一种基于最小均方差(MMSE)意义下的小波变换处理方法。该方法首先对干涉谱测量值进行归一化处理,消除低频光强变化的影响,并用极值法求得光程差(OPD)的初值。然后求归一化后的干涉谱与基于初值的理想干涉谱之间的均方差,当干涉谱的光程差的某个估计值与实际值最接近时,对应的干涉谱的均方差最小。通过逼近法获得均方差最小时对应的估计值。数值仿真和实验结果表明,利用该方法处理差分白光干涉谱数据,可以获得优于极值法的更高的数据精度,而且有效地提高了信噪比。
杜艳丽杨静严惠民
关键词:小波变换均方差数据处理信噪比
用于大功率半导体激光器的Ag-In焊料研究
2012年
大功率半导体激光器的封装对焊料选择极其重要,因为焊料导热或导电性差,激光器工作产生的大量热量使焊料焊接失效,激光器也会遭到损坏。为此,文中研究了软焊料In及其保护层Ag作为一种焊料组合,通过真空蒸发镀膜仪蒸发蒸镀Ag-In与Ag-In-Ag-In两种薄膜方式。根据微结构知识及扩散动力学与热动力学相结合讨论了Ag-In焊料产生间隙的原因,通过XRD衍射仪了解到薄膜间界面化合物AgIn2的生成可能导致表面微结构的改变,结果表明Ag层对In层易被氧化的性质起到了保护作用,多层的Ag-In焊料层可抑制大量间隙的产生,提高器件工作可靠性及稳定性。
程东明伏桂月朱飒爽王永平
关键词:焊料封装
光纤耦合模块中光纤焊接技术的研究
2007年
大功率半导体激光器列阵的光纤耦合模块对光纤焊接的要求很高,在焊接避免使用有机粘接剂和有助焊剂的金属焊膏,因为其在激光器工作时易挥发出有机物质。这些有机物会污染激光器腔面,致使激光器工作时腔面温度过高。附着在腔面的有机物就会被碳化,影响激光器的出光率,甚至还会导致激光器烧毁。文章介绍用电场辅助焊接的方法,使光纤在硅片的V型槽中固定,在焊接中不使用助焊剂和有机粘接剂,取得了良好效果,减少了激光器腔面的污染,从而提高了半导体激光器光纤耦合模块的寿命。测试结果表明,剪切强度最大可达35MPa。
程东明杜艳丽马凤英段智勇
关键词:半导体激光器
半导体激光器散热技术研究及进展被引量:15
2007年
在半导体大功率激光器的各种关键技术中,散热问题的解决是一个极其关键的技术。因为半导体激光器能产生很高的峰值功率,这些器件的电光转换效率为40%-50%,即所输入的电能50%-60%都转换为热能。在管芯焊接的地方产生的热流量大约为1KW·cm^2。这种热负载是限制激光器正常工作的关键因素。半导体激光器列阵与叠阵散热问题解决会直接关系到激光器的使用寿命,导致激光器有源区温度的迅速提高,从而引起激光器的光学灾变,甚至烧毁半导体激光器。大功率激光器列阵及叠阵在高功率的二极管泵浦固态激光器(DPSSL)系统中有很大的应用,市场发展潜力很大。因此,有必要发展大功率激光器列阵及叠阵。随着大功率激光器列阵及叠阵的迅速发展,与其有关的关键技术也应该加以研究。
程东明杜艳丽马凤英段智勇郭茂田
关键词:半导体激光器列阵热沉散热技术
基于LabVIEW的声学相控阵视频监控系统被引量:5
2013年
视频安全监控已经成为当今社会研究和发展的热点,而传统的安全监控由于摄像头不能自主转动而存在监控"盲区"。为了弥补这一局限,并考虑到异常情况发生时往往伴随着相应的声音,可以给摄像头加上听觉功能,使其能够自动跟踪声源。提出了一种基于LabVIEW的声学相控阵视频跟踪系统。该系统通过4通道同步数据采集卡采集麦克风传感器阵列数据、在工控机上的LabVIEW平台上进行数字相控阵波束形成运算得到目标方位信息,然后控制视频监控云台旋转到目标方位,从而实现对目标的动态跟踪。该系统具有良好的人机交互界面,易于维护和扩展。系统平台实验验证了该系统的性能。
李磊于海锋闫永立胡广辉曹亚飞雷雯罗宁
关键词:LABVIEW麦克风阵列同步数据采集波束形成算法
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