中国电子科技集团第二十六研究所
- 作品数：1,898 被引量：1,329H指数：14
- 相关作者：马晋毅丁雨憧张泽红吴中超董加和更多>>
- 相关机构：第三军医大学西南医院重庆邮电大学电子科技大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划“九五”国家科技攻关计划更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术一般工业技术理学更多>>
- 一种声表面波器件
- 本发明公开了一种声表面波器件，包括汇流排、假指和指条组件，还包括悬浮块组件，所述指条组件包括沿轴向均匀设置的多个指条，所述悬浮块组件包括沿轴向均匀设置的多个悬浮块部件，所述悬浮块部件和所述指条一一对应，且所述悬浮块部件位...
- 杜雪松陈正林郑泽鱼陈婷婷谢晓肖强董加和陈文远陈华志陈尚全马晋毅
- 压电微泵阵列、微系统及微系统的热管理方法
- 本发明提供一种压电微泵阵列、微系统及微系统的热管理方法，压电微泵阵列包括N个呈分布式连接的压电微泵单元，压电微泵单元具有第一端口、第二端口、第三端口及第四端口；N个压电微泵单元的第一端口通过流道连在一起，N个压电微泵单元...
- 余怀强
- 文献传递
- 开孔式晶体芯片
- 本实用新型公开了一种开孔式晶体芯片，包括由两个平行谐振臂组成的音叉结构和安装区，其特征在于：在安装区设有隔离孔，所述隔离孔采用湿法腐蚀工艺完全蚀穿，形成沿Z轴即厚度方向贯穿上下表面的通孔。本实用新型在晶体芯片安装区加工出...
- 林日乐李文蕴谢佳维满欣赵建华翁邦英
- 文献传递
- 晶圆级封装对声表滤波器性能的影响被引量：1
- 2016年
- 声表器件表面换能器非常敏感,一旦污染将严重影响器件的性能。因此在实际使用过程中需要用特殊的封装方式对声表滤波器芯片加以保护。但是封装外壳的寄生参数（杂散）会对滤波器性能产生严重影响。该文通过电磁仿真软件（ADS-momentum）分析晶圆键合封装（WLP）对Band1双工器性能的影响。最大限度地降低封装对双工器的影响。仿真结果表明,不同的封装结构对滤波器的带外抑制和隔离度有极大影响。通过优化封装焊盘和封装材料设计,可提高带外抑制5-7dB。
- 肖立杜雪松金中龙铮曹亮
- 关键词：电磁仿真衬底焊盘带外抑制
- 一种声表面横波谐振滤波器
- 本申请公开了一种声表面横波谐振滤波器，包括压电石英基片，其特征在于，压电石英基片上的依次梳状设置有第一反射器、第一换能器、中间短路栅、第二换能器及第二反射器作为压电石英基片的拓扑结构，第一换能器的两端分别设置有第一电极及...
- 周卫杨正兵朱明黎亮米佳冷俊林段伟吴雪梅刘冬梅
- 文献传递
- 介质滤波器银层厚度与附着力对耐焊接热影响被引量：3
- 2015年
- 通过化学方法制作无损伤坯体和银层的测量台阶,采用油墨制作测量台阶的图案,通过测高仪精确测量出银层厚度。将不同银层厚度的介质滤波器做耐焊接热可靠性试验,得到多孔介质滤波器最合适的银层厚度区间。结果表明,多孔介质滤波器烧银温度在820℃时,银层附着力达到最大点;采用化学法制作的测量台阶,通过接触法测量误差最小;多孔介质滤波器银层厚度≥0.015mm,能满足耐焊接热的可靠性要求。
- 蒋洪平刘光聪周毅
- 关键词：接触法
- 退火对ZnO薄膜结构及缺陷的影响被引量：4
- 2011年
- 采用射频反应磁控溅射法在Si(111)基片上制备了高度c轴择优取向的ZnO薄膜,采用X线衍射(XRD)、X线光电子能谱(XPS)分析方法研究了退火对ZnO薄膜结构及缺陷的影响。结果表明,随着退火温度的上升,薄膜的择优取向及取向一致性更好,晶化程度增高,晶粒尺寸变大。退火使更多的Zn间隙原子回到晶格位置,并弥补薄膜中氧的不足,且高温退火易引起氧的解析,三者相互作用使晶面间距随着退火温度的上升而逐渐变小,压应力变大,ZnO中的O含量逐渐减少,Zn/O的原子比逐渐接近于1。
- 解群眺毛世平薛守迪
- 关键词：ZNO薄膜退火温度
- 高功率DPL用声光Q开关组件
- 文中介绍了应用于高功率DPL调Q的声光Q开关组件,描述了声光Q开关的工作原理,着重介绍了声光Q开关关键指标衍射效率、插入损耗的设计方法,给出了驱动电源的设计框图、调Q同步电路的设计考虑,降低电脉冲下降时间的思路,得到了工...
- 何晓亮王晓新刘伟张泽红吴中超
- 关键词：声光Q开关衍射效率插入损耗驱动电源
- 文献传递
- 设有屏蔽孔的介质滤波器耦合转换结构及通信设备
- 本实用新型公开了一种设有屏蔽孔的介质滤波器耦合转换结构，包括陶瓷介质体，在所述陶瓷介质体上设有至少两个谐振孔和至少一个负耦合槽，所述负耦合槽为开设在陶瓷介质体上表面的弧形盲槽，且设置在相邻的两个谐振孔的同一侧，在每一所述...
- 蒋廷利彭胜春靳文婷罗文汀解小东
- 文献传递
- 一种印制电路板内嵌流道液冷换热装置
- 本实用新型公开了一种印制电路板内嵌流道液冷换热装置，包括顶部PCB层、中部PCB层和底部PCB层，中部PCB层布设有流道，该流道通过顶部PCB层和底部PCB层封闭后形成内嵌流道。流道进口和流道出口同时设于顶部PCB层或底...
- 余怀强
- 文献传递
