汉高华威电子有限公司
- 作品数：54 被引量：104H指数：7
- 相关作者：黄道生韩江龙谭伟吴娟杜新宇更多>>
- 相关机构：江苏工业学院安徽工业大学湖北工业大学更多>>
- 发文基金：江苏省博士后科研资助计划项目安徽省高校省级自然科学研究项目更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程经济管理一般工业技术更多>>
- 核壳橡胶在环氧模塑料中分散及增韧改性研究被引量：2
- 2009年
- 应用于环氧模塑料时,核壳橡胶的团聚在正常挤出工艺过程中无法再次分散,它的团聚使得环氧模塑料塑封后的塑封体在CSAM图像中产生黑点。将核壳橡胶与表面活性剂在树脂体系中进行混合预搅拌,能够有效地将已打散的核壳橡胶粒子完全隔离开,从而达到分散核壳橡胶粒子的目的。分散好的核壳橡胶在环氧模塑料中能够提高塑封料的飞边性能,降低塑封料的模量,对应力的吸收有促进作用,从而提高环氧模塑料的可靠性。
- 周芳谭伟吴娟丁东秦苏琼
- 关键词：环氧模塑料增韧改性
- 复合添加ZnO/V_2O_5对(Zr_(0.8)Sn_(0.2))TiO_4陶瓷性能的影响
- 2015年
- 讨论了复合添加Zn O/V2O5对(Zr0.8Sn0.2)Ti O4介质陶瓷烧结机制和微波介电性能的影响。结果表明:Zn O/V2O5对(Zr0.8Sn0.2)Ti O4的烧结有一定的促进作用,但Zn O/V2O5添加量的增大会造成晶格缺陷和残留气孔增多,从而导致材料的密度和Q×f降低。在1 320℃保温4 h并添加了0.6 wt%Zn O/V2O5的试样具有相对较好的介电性能:εr=36.48,Q×f=16 800 GHz。
- 于轩秦旺洋贾路方钱莹丁东
- 关键词：介电性能
- 环氧树脂对环氧模塑料(EMC)的性能影响分析被引量：7
- 2010年
- 在环氧模塑料中,环氧树脂是环氧模塑料的基体树脂,也是环氧模塑料的主要原材料,起着将其他组分交联结合到一起的重要作用。环氧树脂作为环氧模塑料的胶粘剂,具有粘合性高、固化收缩率小、耐化学介质稳定性好、电绝缘性优良、工艺性能良好等特点。因此环氧树脂类型的选择及其性能对环氧模塑料的性能都有很大的影响。文章简单介绍了环氧树脂的分类、结构、作用及特点,主要探讨了不同结构环氧树脂对环氧模塑料的粘接性、稳定性、收缩率、电性能及机械性能等的影响。
- 陈昭吴娟黄道生
- 关键词：环氧树脂
- 封装树脂与PKG分层的关系被引量：7
- 2006年
- PKG内部分层是电子封装中很普遍的一种现象,也是必须要解决的一种主要缺陷,它会严重影响电子封装的可靠性。造成和影响PKG分层的原因很多,文章主要对封装树脂与PKG分层的关系进行了探讨。经研究表明,降低封装树脂的应力、改善封装树脂的吸湿性和提高封装树脂的粘接性是改善PKG内部分层现象的有效方法。
- 谢广超
- 关键词：电子封装可靠性吸湿性
- 环氧树脂组合物和涂覆有所述组合物的表面安装器件
- 本发明涉及环氧树脂组合物，其包含特定环氧树脂混合物、酚醛树脂、固化促进剂、无机填料和作为任选组分的脱模剂和偶联剂。本发明的环氧树脂可用于各种电子应用，如环境友好型高压SMD封装中。
- 谢广超杜新宇张成中成兴明韩江龙
- 文献传递
- 环氧模塑料在半导体封装中的应用被引量：7
- 2008年
- 环氧模塑料是一种重要的微电子封装材料,是决定最终封装性能的主要材料之一,具有低成本和高生产效率等优点,目前已经成为半导体封装不可或缺的重要材料。本文简单介绍了环氧模塑料在半导体封装中的重要作用和地位;分析了环氧模塑料性能对半导体封装的影响,并对不同半导体封装对环氧模塑料的不同要求进行了分析;最后展望半导体封装和环氧模塑料的未来发展趋势,以及汉高华威公司在新产品开发中的方向。
- 谢广超杜新宇韩江龙
- 关键词：环氧模塑料半导体封装
- 一种电子封装用环氧树脂组合物及其制备方法
- 本发明提供了一种低磨损性、高可靠性环氧树脂组合物，包含环氧树脂、酚醛树脂和填料，还可以包含其它助剂或和添加剂如固化剂促进剂和偶联剂、脱膜剂、阻燃剂、应力改性剂、着色剂、离子捕捉剂等。其中，填料中含有莫氏硬度低于6的低硬度...
- 朱恩波谢广超何锡平
- 文献传递
- 环氧塑封料十年成长
- 2013年
- 中国半导体产业经过多年的发展，已初步形成了设计、芯片制造及封装测试三业并存、相互协调发展格局。国内从事电子封装生产、科研、教学等单位300余家，从业人数达到110万人以上。随着芯片集成度的极大提高，高端封装产品的技术含量日增，封装测试成本在集成电路成本中占比重加大，多年来封装业的销售额一直在半导体设计、芯片制造及封装测试三业中占50％以上，2011年半导体封装业的销售额为975．7亿元。
- 田晶
- 关键词：环氧塑封料半导体产业半导体设计封装测试芯片制造芯片集成度
- 绿色环保型环氧塑封料
- 2008年
- 2003年欧盟发布的WEEE和RoHS两个法令中规定在废弃的电气或电子器材中，将限期禁止使用六种有害材料：铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚等六种有毒有害物质，同时我国信息产业部也颁布实施了《电子信息产品污染控制管理办法》，电子信息产品的绿色环保要求已经成为一种不可逆转的趋势，研制开发生产不含溴、锑元素的绿色环保型环氧塑封料来支撑我国微电子工业持续健康发展已是刻不容缓，并对推动我国民族工业发展具有十分重要的战略意义。
- 关键词：环氧塑封料绿色环保型电子信息产品有毒有害物质污染控制管理多溴二苯醚
- 固化剂对环氧模塑料固化反应的影响研究被引量：3
- 2013年
- 本文以邻甲酚醛环氧树脂(EOCN)和三种不同性质线型酚醛树脂PN-A,PN-B和PN-C制备成的环氧模塑料(EMC)为研究对象。通过分析这三种性质不同的固化剂对环氧模塑料性能的影响,并用差热扫描量热仪(DSC)对整个固化反应过程进行了研究。结果表明:环氧模塑料的性能不仅受到固化剂的影响,还受到整个固化反应过程中反应焓的影响。
- 朱恩波贾路方胡昌凤谢广超于维高
- 关键词：固化剂环氧模塑料
