北京康普锡威焊料有限公司
- 作品数：34 被引量：97H指数：7
- 相关作者：刘静张品更多>>
- 相关机构：北京有色金属研究总院厦门市及时雨焊料有限公司更多>>
- 发文基金：科技部科研院所技术开发研究专项国家高技术研究发展计划科技型中小企业技术创新基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信冶金工程一般工业技术更多>>
- Sn-Ag-Cu无铅焊料的发展现状与展望被引量：37
- 2005年
- Sn-Ag-Cu系无铅焊料由于具有良好的焊接性能和使用性能,已逐渐成为一种通用电子无铅焊料;综述了Sn-Ag-Cu系焊料从无到有、从二元发展至三元乃至多元的发展历程,及其研究现状和当前应用较多的几个典型成分的各自应用水平,对当前Sn-Ag-Cu系焊料的熔化温度、润湿性、组织结构和力学性能研究方面以及存在的超电势问题、抗氧化和抗腐蚀性不足、使用的可靠性等主要问题作了总结,并根据国情对其在国内外的发展前景作了预测和展望,提出在发展无铅焊料过程中需要着重注意研究的几个方面,并指出今后较长一段时间内不会出现某一种无铅焊料能像Sn-Pb系那样独断电子封装行业的状态。
- 张富文刘静杨福宝胡强贺会军徐骏
- 关键词：无铅焊料电子材料
- 一种锡铋铜系无铅焊料及其制备方法
- 本发明涉及一种锡铋铜系无铅焊料及其制备方法，其特征是，按重量百分数计，Bi：29±1％，Cu：0.5±0.1％，0.005≤Zn≤0.5％，余量为锡。该焊料具有更高的可靠性，Bi元素的凝固偏析受到显著抑制，焊点组织均匀细...
- 徐骏胡强贺会军张富文王志刚卢彩涛赵朝辉高德云
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- 用于电子元器件的低温无铅焊接材料
- 本发明属于金属材料工程技术领域，涉及到电子封装钎焊材料及技术，特别涉及到一种用于电子元器件的低温无铅焊接材料，从而代替高温焊接，并且能够使焊点有优良的导电性和耐高温冲击性。本发明的焊接材料由锡基合金焊粉或纯锡粉和高熔点金...
- 徐骏贺会军胡强张品赵朝辉
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- 一种可变熔点无铅复合焊料和焊膏及其制备和应用方法
- 本发明公开了一种可变熔点无铅复合焊料和焊膏及其制备和应用方法，属于复合无铅焊料/膏的制造技术领域。该焊料/膏是由两种熔点不同的通用焊粉和焊剂通过机械混合制备而成。该复合焊料/膏在焊接及使用过程中具有抗塌陷能力强、强硬度及...
- 徐骏贺会军胡强张富文朱学新石力开王志刚杨福宝
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- 管状焊锡膏外包装
- 本实用新型属于外包装技术领域，公开了一种管状焊锡膏外包装，包括管体、挤出口和挤出口封盖，管体的一端压封密闭，底部体积大于上部体积；挤出口外表面轧有螺纹；挤出口封盖内侧轧有螺纹，并拧在挤出口上。使用该外包装的焊锡膏在使用过...
- 徐骏贺会军胡强张品赵朝辉
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- 一种电子元件焊接用的无铅焊料合金
- 本发明涉及一种电子元件焊接用的无铅焊料合金，其特征在于：各种合金元素的重量百分比如下：锌为5～10％，镓为0.1～5％，稀土元素为0.1～1％，余量为锡。本发明优点是合金成本低，熔点接近传统Sn-37Pb焊料，不仅使抗氧...
- 郭宏张品杨福宝徐骏石力开
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- 超音速气雾化制备316L不锈钢粉末的表征被引量：7
- 2009年
- 利用自行研制的超音速雾化技术制备了316L不锈钢粉末,采用激光粒度仪、扫描电镜、金相显微镜和X射线衍射仪进行了表征.结果表明,316L不锈钢粉末的平均粒度约为24μm,粒度分布的几何标准偏差δ为1.75;粉末内部存在三种典型凝固组织,即具有发达二次枝晶的枝晶组织、胞晶组织以及枝状晶与胞状晶的混合组织;大粒径气雾化316L不锈钢粉末为单一的γ奥氏体相,小粒径粉末由γ奥氏体相+少量δ铁素体相共同组成;熔滴的冷速随着粒径的减小而提高,平均冷却速率为104～107K.s-1.
- 赵新明徐骏朱学新张少明朱盼星
- 关键词：不锈钢粉末气雾化凝固组织金属注射成形
- 气体压强对超音速气雾化中气体流场的影响被引量：12
- 2009年
- 气体雾化技术可以制备一系列高性能超细球形金属粉末.利用计算流体动力学软件Fluent模拟了雾化气体压强(P0)对超音速气雾化喷嘴气体流场的影响,以及对流场中心线上压强、速度等变化的影响规律.研究结果表明:随着P0的增大,流场内气流达到的最大速度逐渐增加;当雾化气体压强较小时,抽吸压强(ΔP)随雾化气体压强增大而减小;而当雾化气体压强达到某一临界值时,ΔP才随雾化气体压强增大而增大;抽吸压强的变化与雾化室中心线上滞止压强和马赫碟位置的变化相一致,滞点位置对抽吸压强的作用不大;导液管顶端径向分布的静压强存在一个压强梯度,并且随着雾化气体压强的增加而增大.
- 赵新明徐骏朱学新张少明
- 关键词：气雾化数值模拟
- 新型中温无铅焊锡膏的研制与应用
- 为了应对RoHS指令,电子组装行业普遍开始了无铅化制造。在SMT方面,目前所使用的焊锡膏主要是使用锡银铜合金。该合金比以往使用的含铅合金熔点高出很多,使用成本和工艺难度也高出很多。及时雨公司进行了深入研究,成功开发出新型...
- 罗礼伟贺会军
- 关键词：无铅焊锡膏无铅焊料
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- Sn-Ag-Cu-Cr-X无铅焊料及其制备方法
- 本发明涉及一种Sn-Ag-Cu-Cr-X系无铅焊料及其制备方法，属于锡基无铅焊料的制造技术领域。该焊料的组成及含量按重量计为银：1.0～8.0％，铜：0.2～1.5％，铬：0.05～0.6％，X为铝：0.001～0.1％...
- 张富文刘静杨福宝贺会军胡强朱学新徐骏石力开
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