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江苏长电科技股份有限公司

作品数：1,931 被引量：109H指数：5
相关作者：梁志忠王新潮李维平王亚琴吴昊更多>>
相关机构：东南大学长电科技(宿迁)有限公司浙江大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金国家科技重大专项更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术化学工程经济管理更多>>

合作机构

文献类型

  • 1,825篇专利
  • 74篇期刊文章
  • 16篇会议论文
  • 3篇标准
  • 3篇科技成果

领域

  • 158篇电子电信
  • 137篇自动化与计算...
  • 39篇化学工程
  • 32篇经济管理
  • 19篇文化科学
  • 8篇金属学及工艺
  • 5篇建筑科学
  • 5篇一般工业技术
  • 3篇电气工程
  • 3篇交通运输工程
  • 2篇医药卫生
  • 1篇矿业工程
  • 1篇轻工技术与工...
  • 1篇农业科学

主题

  • 1,395篇封装
  • 1,192篇封装结构
  • 949篇塑封
  • 716篇芯片
  • 391篇正装
  • 287篇引线
  • 276篇引脚
  • 276篇引线框
  • 263篇金属
  • 248篇基板
  • 244篇金属线
  • 230篇包封
  • 228篇塑封料
  • 212篇多芯片
  • 191篇无源
  • 181篇无源器件
  • 179篇散热
  • 158篇粘结
  • 150篇线路板
  • 144篇倒装

机构

  • 1,921篇江苏长电科技...
  • 4篇东南大学
  • 4篇长电科技(宿...
  • 3篇浙江大学
  • 2篇中国电子技术...
  • 1篇合肥工业大学
  • 1篇清华大学
  • 1篇中国电子科技...
  • 1篇中国科学院微...
  • 1篇中国电子科技...
  • 1篇中国电子科技...
  • 1篇中国电子科技...
  • 1篇天水华天科技...
  • 1篇中国航天科技...
  • 1篇上海橡胶制品...
  • 1篇江苏省半导体...
  • 1篇江苏华海诚科...
  • 1篇国家硅材料深...
  • 1篇通富微电子股...
  • 1篇上海市合成树...

作者

  • 1,091篇梁志忠
  • 936篇王新潮
  • 256篇李维平
  • 159篇王亚琴
  • 102篇吴昊
  • 99篇刘恺
  • 78篇林煜斌
  • 71篇张江华
  • 60篇龚臻
  • 56篇陶玉娟
  • 53篇章春燕
  • 47篇李宗怿
  • 46篇高盼盼
  • 40篇顾炯炯
  • 39篇周青云
  • 38篇陈灵芝
  • 35篇周正伟
  • 32篇刘庭
  • 29篇刘怡
  • 25篇王杰

传媒

  • 14篇电子工业专用...
  • 11篇电子与封装
  • 9篇电子质量
  • 6篇中国集成电路
  • 3篇半导体技术
  • 3篇中国电子商情
  • 2篇中国制造业信...
  • 2篇董事会
  • 1篇电子测试
  • 1篇中外企业家
  • 1篇经济技术协作...
  • 1篇电子工艺技术
  • 1篇电子世界
  • 1篇中国激光
  • 1篇微特电机
  • 1篇电镀与涂饰
  • 1篇甘肃科技
  • 1篇饮食科学
  • 1篇上海有色金属
  • 1篇计算技术与自...

年份

  • 18篇2024
  • 91篇2023
  • 96篇2022
  • 64篇2021
  • 91篇2020
  • 68篇2019
  • 98篇2018
  • 69篇2017
  • 119篇2016
  • 133篇2015
  • 61篇2014
  • 82篇2013
  • 300篇2012
  • 125篇2011
  • 356篇2010
  • 33篇2009
  • 22篇2008
  • 22篇2007
  • 33篇2006
  • 23篇2005
共 1,931 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
多基岛露出型单圈单芯片倒装封装结构
本实用新型涉及一种多基岛露出型单圈单芯片倒装封装结构，它包括基岛（1）、引脚（2）和芯片（3），所述基岛（1）有多个，所述芯片（3）倒装于多个基岛（1）和引脚（2）正面，所述芯片（3）底部与基岛（1）和引脚（2）正面之间...
王新潮李维平梁志忠
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印刷线路板芯片倒装锁定孔散热块外接散热帽封装结构
本实用新型涉及一种印刷线路板芯片倒装锁定孔散热块外接散热帽封装结构，包含有芯片(3)、单层或多层印刷线路板(9)、金属凸块(10)和塑封体(8)，在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)带有锁定孔(7.1)...
王新潮梁志忠刘志刚
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下沉单基岛露出型多圈引脚无源器件封装结构
本实用新型涉及一种下沉单基岛露出型多圈引脚无源器件封装结构，包括基岛(1)、引脚(2)、导电或不导电粘结物质(6)、芯片(7)、金属线(8)和有填料塑封料(9)，所述基岛(1)正面中央区域下沉，在所述引脚(2)的正面设置...
王新潮梁志忠
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具有引脚侧壁爬锡功能的半导体封装结构及其制造工艺
本发明涉及一种具有引脚侧壁爬锡功能的半导体封装结构及其制造工艺，所述结构包括基岛和引脚，所述引脚包括平面部分和侧壁部分，所述侧壁部分包括多个侧壁面，所述平面部分与侧壁部分的多个侧壁面之间通过弧形部分过渡连接，所述基岛正面...
梁志忠刘恺王亚琴
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一种凸台式电感结构及其制作方法
本发明涉及一种凸台式电感结构及其制造方法，所述结构包括引线框架（1），所述引线框架（1）中间镂空，所述引线框架（1）中间镂空区域设置有绕线线圈（2），所述绕线线圈（2）与引线框架（1）相连接，所述绕线线圈（2）与部分引线...
梁新夫沈锦新孔海申周青云
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基岛埋入芯片正装倒T型散热块外接散热器封装结构
本发明涉及一种基岛埋入芯片正装倒T型散热块外接散热器封装结构，包含有芯片(3)、金属基岛(1)、金属内脚(4)、金属丝(5)、芯片与金属基岛之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8)，所述金属基岛(1)埋入塑...
王新潮梁志忠顾炯炯
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多基岛埋入型单圈多芯片正装倒装无源器件封装结构
本实用新型涉及一种多基岛埋入型单圈多芯片正装倒装无源器件封装结构，所述结构包括多个基岛（1）、引脚（2）、第一芯片（4）和第二芯片（6），所述第一芯片设置于基岛正面和引脚正面，所述第二芯片倒装于第一芯片上，所述第二芯片底...
王新潮李维平梁志忠
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单基岛埋入单圈引脚封装结构
本实用新型涉及一种单基岛埋入单圈引脚封装结构，它包括外引脚（1），所述外引脚（1）正面通过多层电镀方式形成内引脚（3），内引脚（3）与内引脚（3）之间设置有芯片（4），所述芯片（4）正面与内引脚（3）正面之间用金属线（5...
王新潮梁志忠谢洁人吴昊
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印刷线路板芯片倒装锁定孔散热块外接散热板封装结构
本实用新型涉及一种印刷线路板芯片倒装锁定孔散热块外接散热板封装结构，包含有芯片(3)、单层或多层印刷线路板(9)、金属凸块(10)和塑封体(8)，在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)带有锁定孔(7.1)...
王新潮梁志忠刘志刚
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内脚埋入芯片倒装锁定孔散热块外接散热板封装结构
本实用新型涉及一种内脚埋入芯片倒装锁定孔散热块外接散热板封装结构，包含有芯片(3)、金属内脚(4)、金属凸块(10)、芯片与金属内脚之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8)，所述金属内脚(4)埋入塑封体(8...
王新潮梁志忠顾炯炯高盼盼
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