何平
- 作品数：9 被引量：48H指数：5
- 供职机构：中南大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺经济管理电子电信更多>>
- 烧结温度对Mo-Cu-Ni合金性能的影响被引量：5
- 2004年
- 针对Mo-Cu-Ni新型电子封装材料的生产工艺及主要性能进行了初步的研究和探讨,通过对不同烧结温度下合金密度、电阻率和显微组织的测试和观察,获得了采用粉末冶金法制备Mo-Cu-Ni合金的最佳烧结温度。研究结果表明:采用液相烧结方法制取Mo-Cu-Ni合金时,最佳烧结温度为1200℃,此时的合金致密化最好,热轧后的相对密度可达98.2%,且电阻率最低。
- 何平王志法肖迎红
- 关键词：烧结温度电阻率
- Ag-Au-Ge钎料润湿性的研究被引量：1
- 2006年
- 通过对Ag-Au-Ge系三元相图的分析研究,初步研制了熔化温度在490℃的Ag-Au-Ge钎料合金,并对其润湿性进行了测试。润湿性测试结果表明:温度在熔点以上60℃范围内时,Ag-Au-Ge钎料合金与Ni板润湿性良好。
- 崔大田王志法姜国圣吴泓何平
- 关键词：钎料润湿性钎焊温度
- 基于现代物流理念的建筑施工企业物资管理问题研究
- 物流是企业的“第三利润源泉”，物资管理是建筑施工企业管理工作的重要组成部分，蓬勃发展的物流业为我国建筑施工企业物资管理的机制改革、深化发展提供了全新的思路。建筑施工企业由于在建筑施工过程中需要使用大量的原材料，而这些原材...
- 何平
- 关键词：建筑施工企业物资管理现代物流供应商管理
- 文献传递
- 表面处理方式对铜/钼/铜复合材料界面结合效果的影响被引量：12
- 2005年
- 借助金相显微镜、扫描电镜观察了钼、铜界面的微观组织 ,研究了采用不同表面处理方式对铜 /钼 /铜复合材料界面结合效果的影响 ,并对其界面的结合机制进行了深入的讨论。结果表明 ,经过喷砂化学处理的材料复合后界面结合最牢固 ,界面剪切强度最高 ,达到 78.9MPa ,形成很强的铜和钼的机械啮合 ,其主要的结合机制是机械啮合机制和硬化块破裂机制 ;在同等复合参数条件下 。
- 姜国圣王志法何平王海山
- 关键词：表面处理
- 熔渗温度及退火温度对W-Cu电子封装材料导热性能的影响被引量：10
- 2004年
- 研究了不同熔渗温度及退火温度对W 15Cu电子封装材料热导率的影响 ,结果表明 :对W 15Cu而言 ,使用无氧铜在 14 0 0℃熔渗 ,热导率最高 ,K值可达 193 .5W /(m·K) ;而在 80 0℃下经退火处理 ,热导率可得到明显改善。
- 何平王志法姜国圣崔大田
- 关键词：W-CU退火温度热导率
- Co－Cr_3C_2合金与WC润湿性的观察和分析
- 1995年
- 采用实况采相观察了Ｃｏ－Ｃｒ３Ｃ２合金与ＷＣ的润湿现象，采用ＪＣＸＡ－７３３型电子探针显微分析仪和３０１４型Ｘ射线衍射仪研究了Ｃｏ－Ｃｒ３Ｃ２合金熔渗ＷＣ所形成的组织，为ＷＣ－Ｃｏ合金中添加Ｃｒ３Ｃ２的作用机理提供解释依据。
- 李晋尧周桂芝何平
- 关键词：润湿性碳化物
- W-15Cu电子封装材料导热性能的研究被引量：3
- 2009年
- 研究了熔渗温度、退火温度及退火冷却速度对W-15Cu电子封装材料导热性能的影响,试验结果表明退火能改善W-15Cu电子封装材料的导热性能,经850℃退火随炉冷的导热性能稳定在190W/(m.K)左右;W-15Cu电子封装材料界面残余应力的大小是影响材料导热性能的重要因素之一,残余应力越大,材料导热性能越差;W-15Cu电子封装材料随熔渗温度升高,导热系数增加,熔渗温度在1 400℃时的导热性能最好。
- 姜国圣王志法何平陈德欣
- 关键词：导热性能退火残余应力
- 镀镍钨铜与银铜焊料钎焊工艺的研究被引量：3
- 2009年
- 在金属-玻璃管壳封装中,由于玻璃绝缘子对氢气敏感,在焊接管壳的底座时采用氮气而非氢气作为保护性气氛。针对氮气的钎焊条件,研究了不同钎焊温度、时间对镀镍钨铜与银铜焊料浸润性的影响,并观察其界面微观组织结构。结果表明:银铜焊料与镀镍钨铜材料在较宽的温度范围内浸润性良好,最佳钎焊温度为820℃,最佳钎焊时间为5min。钎焊界面的微观组织表明,镀镍钨铜材料与银铜焊料焊接界面平整,结合紧密,没有出现孔洞、裂纹等缺陷。
- 姜国圣古一王志法何平崔大田
- 钨铜合金的致密化技术被引量：8
- 2007年
- 分别以添加硬脂酸和化学镀铜的方法对钨粉进行处理,经压型,熔渗后制出W/15Cu合金。用扫描电镜观察材料的显微结构,并测出材料的密度,气密性,研究了钨粉成形性与钨铜合金密度的关系。结果表明,添加硬脂酸和诱导铜没有带入杂质,能改善钨粉的成形性能,可以获得较高致密度的W/15Cu复合材料。
- 何平王志法姜国圣
- 关键词：粉末冶金熔渗钨铜合金弹性后效致密度
