周永馨
- 作品数：10 被引量：20H指数：3
- 供职机构：北京工业大学更多>>
- 发文基金：国家教育部博士点基金北京市属高等学校人才强教计划资助项目国家科技支撑计划更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺电气工程更多>>
- Sn－Ag－Cu无铅钎料用松香型膏状助焊剂
- Sn－Ag－Cu无铅钎料用松香型膏状助焊剂属于无铅焊料助焊剂领域。本发明的目的在于提供一种适用于Sn－Ag－Cu无铅钎料的助焊剂。本发明助焊剂的组成及含量为：活化剂10.0－20.0％、非离子表面活性剂2.0－5.0％、...
- 雷永平周永馨林建史耀武夏志东郭福杨晓军
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- 无铅焊料用无卤素无松香免清洗助焊剂
- 无铅焊料用无卤素无松香免清洗助焊剂属于助焊剂领域。其特征在于它由下述以重量百分数计的物质组成：活化剂8.0－15.0％、助溶剂28.0－40.0％、成膜剂0.1－1.0％、缓蚀剂0.1～0.5％，其余为溶剂去离子水。本发...
- 雷永平徐冬霞夏志东张冰冰李国伟周永馨祝蕾郭福史耀武
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- 无铅焊料丝用松香型无卤素免清洗助焊剂
- 无铅焊料丝用的无卤素免清洗助焊剂，属于助焊剂领域。按照重量比，由下述物质组成：有机酸活化剂4－18wt％，有机溶剂10－30wt％，成膏剂1－6wt％，稳定剂0.2－3wt％，触变剂0.5－5wt％，表面活性剂0.5－4...
- 雷永平李国伟夏志东周永馨徐广臣徐冬霞张冰冰郭福史耀武
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- 无VOC免清洗助焊剂焊后残留物的可靠性评价被引量：5
- 2008年
- 为了研究焊后残留物的腐蚀性以及可能对PCB的电气绝缘性能造成的影响,通过表面绝缘电阻(Rs)试验和电化学迁移试验评价了三种不同固体含量的无VOC(挥发性有机物)免清洗助焊剂焊后残留物的可靠性。结果表明,使用w(固体含量)为3.6%的助焊剂,湿热试验后试件的Rs大幅下降,并且PCB表面腐蚀严重;而w(固体含量)为2.3%的助焊剂,则试件具有较高的Rs(6.4×109Ω),并且对PCB腐蚀性小。使用放大30倍的显微镜观察电化学迁移测试后的试件,均没有发现枝晶。
- 徐冬霞雷永平张冰冰周永馨夏志东
- 关键词：电子技术免清洗助焊剂可靠性表面绝缘电阻
- 无铅焊料用无卤素无松香免清洗助焊剂
- 无铅焊料用无卤素无松香免清洗助焊剂属于助焊剂领域。其特征在于它由下述以重量百分数计的物质组成：活化剂3.3-5.0%、助溶剂28.0-40.0%、成膜剂0.5%、缓蚀剂0.1～0.2%，其余为溶剂去离子水。本发明的焊料用...
- 雷永平徐冬霞夏志东张冰冰李国伟周永馨祝蕾郭福史耀武
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- 无铅焊料丝用松香型无卤素免清洗助焊剂
- 无铅焊料丝用的无卤素免清洗助焊剂，属于助焊剂领域。按照重量比，由下述物质组成：有机酸活化剂4-18wt%，有机溶剂10-30wt%，成膏剂1-6wt%，稳定剂0.2-3wt%，触变剂0.5-5wt%，表面活性剂0.5-4...
- 雷永平李国伟夏志东周永馨徐广臣徐冬霞张冰冰郭福史耀武
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- 溶剂对助焊剂性能的影响被引量：11
- 2009年
- 选用四种不同的醚与单一醇复配作为溶剂配制出四种助焊剂。通过扩展试验、润湿力试验和表面绝缘电阻测试,评价各种助焊剂的性能。结果表明,溶剂种类对焊料的平均扩展率、润湿性能和表面绝缘电阻均有影响;沸点与焊料熔点相近的溶剂所配助焊剂使焊料具有75.4%的平均扩展率;对活化剂有最好溶解能力的溶剂可提高润湿速率约12.5%。
- 周永馨雷永平夏志东徐冬霞尹兰礼
- 关键词：溶剂助焊剂润湿性表面绝缘电阻
- 无铅焊膏工艺适应性的研究被引量：4
- 2009年
- 无铅焊膏是适应环保要求的一种绿色焊接材料,其质量的优劣直接决定着现代表面组装组件品质的好坏,为了检测与评价无铅焊膏的性能,研究影响其焊接可靠性的因素,实验研制了一种Sn-Ag-Cu无铅焊膏,并根据其本身的材料特性和实际工艺性能结合IPC的有关标准设计了整套试验,包括:焊膏黏度测试、塌陷实验、焊球实验以及铜板腐蚀测试等。研究结果表明:焊粉的质量分数与焊膏黏度呈正比关系;高温高湿环境下焊膏的可靠性降低,焊后残留物的腐蚀性增强;焊膏过多暴露在氧化环境中易引起焊料成球等焊接缺陷。
- 周永馨雷永平李珂王永
- 关键词：无铅焊膏黏度塌陷焊球
- 无铅焊膏中松香含量对焊点剪切强度的影响被引量：3
- 2008年
- 对不同松香含量的助焊剂进行了润湿力性能测试和黏度测试。用这些助焊剂配制成焊膏,并对焊后的焊点进行了剪切试验,以此来测定不同的松香含量下焊点的剪切强度。结果表明:焊膏的黏度随着松香含量的增加而增加,而其润湿力逐渐降低。当松香的质量分数为42.69%时,焊点的剪切强度可达48.36MPa,焊膏焊接性能良好,焊点饱满光亮。
- 李国伟雷永平夏志东史耀武周永馨
- 关键词：电子技术无铅焊膏剪切强度黏度
- 表面组装用无铅焊膏的研究与评价
- 随着电子行业和表面组装技术(SMT)的发展，焊膏已经成为电子工业中元器件组装最为重要的电子材料。本文通过对实验室已开发的SYS305无铅焊膏及助焊剂的各项性能进行分析总结，从助焊剂成分、合金粉比例和焊后残留物可靠性方面出...
- 周永馨
- 关键词：无铅焊膏助焊剂电子行业
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